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本实用新型揭示了适用于RF器件的封装结构，包括基板，基板上设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘，焊盘通过金凸点倒装连接至少一芯片，芯片下表面的微机电结构朝向所述基板，基板上覆盖有包裹所述芯片的低流动性薄膜，低流动性薄膜与所述基板和芯片围合形成...
该专利属于苏州捷研芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州捷研芯电子科技有限公司授权不得商用。

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