下载一种集成电路叠层集成电路封装结构的技术资料

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本实用新型涉及集成电路封装结构技术领域,具体为一种集成电路叠层集成电路封装结构,包括基板,基板对接在对接槽中,对接槽开设在封装盒的表面上,且基板的表面设置有集成电路板,基板的表面设置有塞环,且基板的表面设置有限位环,基板的侧壁上开设有边孔;...
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