【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片封装结构
本技术涉及半导体制造
，具体为一种集成芯片封装结构。
技术介绍
传统的封装也是市面上最为普遍适用的封装，其具体的方式是通过将晶圆粘贴在引线框架的基板上，用引线将晶圆的电极进行焊接，然后进行固化定胶，最后塑封、冲筋、切筋、测试。由于引线非常容易碰断，塑封过程对设备以及工艺精度要求非常高，因此以上传统封装方式不利于小规模生产，其中塑封需要利用电加热模具压膜工序封装，在小规模生产下，效率低，能源消耗大，成本高，对于小规模生产的企业来说，委托第三方生产又不利于长期的发展。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种集成芯片封装结构，能够适应小规模生产，降低小规模企业生产成本。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种集成芯片封装结构，包括基板、外壳和设置在基板上的晶圆，所述外壳上相对晶圆的一侧设置有注胶口，所述注胶口与基板连通，所述注胶口填充有密封胶。作为本技术的进一步改进，所述注胶口呈圆台状。作为本技术的进一步改进，所述注胶口面积较小的一端...
【技术保护点】
1.一种集成芯片封装结构，包括基板(1)、外壳(2)和设置在基板(1)上的晶圆(3)，其特征在于，所述外壳(2)上相对晶圆(3)的一侧设置有注胶口(4)，所述注胶口(4)与基板(1)连通，所述注胶口(4)填充有密封胶(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成芯片封装结构，包括基板(1)、外壳(2)和设置在基板(1)上的晶圆(3)，其特征在于，所述外壳(2)上相对晶圆(3)的一侧设置有注胶口(4)，所述注胶口(4)与基板(1)连通，所述注胶口(4)填充有密封胶(5)。
2.根据权利要求1所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述注胶口(4)呈圆台状。
3.根据权利要求2所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述注胶口(4)面积较小的一端面向基板(1)。
4.根据权利要求2或3所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述注胶口(4)的开口处具有密封口(6)，所述密封口(6)和注胶口(4)构成台阶结构，所述密封口(6)的一端与注胶口(4)连通，另一端与外壳(2)连通。
5.根据权利要求4所述的集...
【专利技术属性】
技术研发人员：林明秀，刘胜忠，刘丁宁，
申请(专利权)人：温州胜泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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