一种集成芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成芯片封装结构，包括基板、外壳和设置在基板上的晶圆，所述外壳上相对晶圆的一侧设置有注胶口，所述注胶口与基板连通，所述注胶口填充有密封胶。本实用新型专利技术能够适应小规模生产，降低小规模企业生产成本。

An integrated chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片封装结构
本技术涉及半导体制造
，具体为一种集成芯片封装结构。
技术介绍
传统的封装也是市面上最为普遍适用的封装，其具体的方式是通过将晶圆粘贴在引线框架的基板上，用引线将晶圆的电极进行焊接，然后进行固化定胶，最后塑封、冲筋、切筋、测试。由于引线非常容易碰断，塑封过程对设备以及工艺精度要求非常高，因此以上传统封装方式不利于小规模生产，其中塑封需要利用电加热模具压膜工序封装，在小规模生产下，效率低，能源消耗大，成本高，对于小规模生产的企业来说，委托第三方生产又不利于长期的发展。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种集成芯片封装结构，能够适应小规模生产，降低小规模企业生产成本。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种集成芯片封装结构，包括基板、外壳和设置在基板上的晶圆，所述外壳上相对晶圆的一侧设置有注胶口，所述注胶口与基板连通，所述注胶口填充有密封胶。作为本技术的进一步改进，所述注胶口呈圆台状。作为本技术的进一步改进，所述注胶口面积较小的一端面向基板。作为本技术的进一步改进，所述注胶口的开口处具有密封口，所述密封口和注胶口构成台阶结构，所述密封口的一端与注胶口连通，另一端与外壳连通。作为本技术的进一步改进，所述密封口呈圆柱形。作为本技术的进一步改进，所述基板上设有用于分隔基板的挡板。作为本技术的进一步改进，所述挡板高度与注胶口高度平齐。作为本技术的进一步改进，所述基板由多个引脚构成，所述晶圆贴合在引脚上。作为本技术的进一步改进，所述晶圆用胶固贴合在引脚上。作为本技术的进一步改进，所述外壳背向注胶口的一侧为与外部电路焊接的贴合面。本技术的有益效果，通过前期塑封后构成外壳，此时再贴合晶圆进行封装，而该封装过程只需要进行点胶即可，通过将密封胶灌注到注胶口中对外壳进行封装，因此不会触碰引线而导致引线断开，也不需要高精度的生产设备以及严格的工艺，此时对于小规模生产来说，节省了高级人才和设备购置成本的问题，有利于小规模生产和发展。附图说明图1为本技术的部分结构剖面示意图；图2为本技术的俯视结构示意图。附图标号：1、基板；2、外壳；3、晶圆；4、注胶口；5、密封胶；6、密封口；7、挡板；8、引脚。具体实施方式下面将结合附图所给出的实施例对本技术做进一步的详述。参照图1-2所示，本实施例的一种集成芯片封装结构，包括基板1、外壳2和设置在基板1上的晶圆3，所述外壳2上相对晶圆3的一侧设置有注胶口4，所述注胶口4与基板1连通，所述注胶口4填充有密封胶5。现有的集成电路封装先通过将晶圆3粘贴在基板1上，然后直接进行塑封，此时塑封需要用到电加热模具压膜工序进行封装，并且对工艺要求高，对设备要求高，同时需要消耗大量的电能。而本实施例中通过前期塑封后构成外壳2，此时再贴合晶圆3进行封装，而该封装过程只需要进行点胶即可，通过将密封胶5灌注到注胶口4中对外壳2进行封装，因此不会触碰引线而导致引线断开，也不需要高精度的生产设备以及严格的工艺，此时对于小规模生产来说，节省了高级人才和设备购置成本的问题，有利于小规模生产和发展。另一实施例中，所述注胶口4呈圆台状。该实施例中圆台状的注胶口4能够增加注胶的容量，让塑封效果更好。由于该注胶口4呈圆台状，因此该实施例又可拓展为一下两个实施方式。1、注胶口4较大的一侧朝向基板1，此时注胶并且当密封胶5凝结之后，密封胶5的固定作用更好，更加不容易松动。2、注胶口4较小的一侧朝向基板1，此时更加容易注入密封胶5，并且该结构相当于碗形，可以让密封胶5由底部开始汇聚密封，并且较大的开口朝外可以让设备更容易将晶圆3贴合在基板1上。又一实施例中，所述注胶口4的开口处具有密封口6，所述密封口6和注胶口4构成台阶结构，所述密封口6的一端与注胶口4连通，另一端与外壳2连通。通过在注胶口4的开口处再设置密封口6，此时密封口6可以通过灌注强度较高的密封胶5配合注胶口4内的密封胶5进行塑封，能够增加塑封强度。另外，通过设置密封口6，即使密封口6不进行注塑也可以让注胶口4有冗余空间，避免密封胶5溢出，能够降低对设备精度的要求，并且也不影响实际效果，能够更加适应小规模生产。进一步优化的实施方式中，所述密封口6呈圆柱形。该密封口6呈圆柱形，更加贴合密封口6的形状，同时圆形的边缘更容易让密封胶5填充，相比具有棱角的结构本方案可以避免密封胶5因为张力无法填充至角落，从而影响密封效果。当然，该密封口6的界断面也可以呈椭圆形等没有棱角的形状。又一实施例中，所述基板1上设有用于分隔基板1的挡板7。通过挡板7将基板1进行分隔，可以让挡板7两侧相对独立，可以设置不同的晶圆3，并且可以配合注胶口4对两侧进行注胶，该注胶可以针对不同的晶圆3注入不同材质的密封胶5，进而达到更好的封装效果，例如不同的晶圆3产热不同。作为优选，所述挡板7高度与注胶口4高度平齐。让挡板7与注胶口4的高度平齐，此时能够避免挡板7两侧的密封胶5过早的混合而影响注胶效果，通过让挡板7与注胶口4平齐能够确保挡板7两侧注入的密封胶5塑封效果。又一实施例中，所述基板1由多个引脚8构成，所述晶圆3贴合在引脚8上。晶圆3直接贴合在引脚8上，可以通过引脚8进行导热散热，并且由于各个引脚8是相互独立的，此时直接贴合在引脚8上，通过调节引脚8的长短布置，进而适应不同的电路连接，由此可以不同于传统的基板1，便于生产。在有选的方案中，所述晶圆3用胶固贴合在引脚8上。上述的胶可以采用导电银浆和绝缘胶，其中导电银浆不仅可以将晶圆3直接粘贴在引脚8上，还可以直接进行电连接，简化连接步骤。而绝缘胶可以是的晶圆与引脚8相隔离，但是又可以通过引脚8提高晶圆的散热效果。作为优选的实施例，所述外壳2背向注胶口4的一侧为与外部电路焊接的贴合面。外壳2后续需要再通过注胶粘贴在PCB板上或者其他电路板上，因此便于用户后续使用，将注胶口4一侧朝向外部，避免注胶口4中的密封胶5影响粘贴效果。另外在外壳2具有注胶口4的一侧面上开设标识角，通过该角便于确定封装的朝向。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成芯片封装结构，包括基板(1)、外壳(2)和设置在基板(1)上的晶圆(3)，其特征在于，所述外壳(2)上相对晶圆(3)的一侧设置有注胶口(4)，所述注胶口(4)与基板(1)连通，所述注胶口(4)填充有密封胶(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成芯片封装结构，包括基板(1)、外壳(2)和设置在基板(1)上的晶圆(3)，其特征在于，所述外壳(2)上相对晶圆(3)的一侧设置有注胶口(4)，所述注胶口(4)与基板(1)连通，所述注胶口(4)填充有密封胶(5)。


2.根据权利要求1所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述注胶口(4)呈圆台状。


3.根据权利要求2所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述注胶口(4)面积较小的一端面向基板(1)。


4.根据权利要求2或3所述的集成芯片封装结构，其特征在于，所述注胶口(4)的开口处具有密封口(6)，所述密封口(6)和注胶口(4)构成台阶结构，所述密封口(6)的一端与注胶口(4)连通，另一端与外壳(2)连通。


5.根据权利要求4所述的集...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明秀，刘胜忠，刘丁宁，
申请(专利权)人：温州胜泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33