PCB板板边结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB板板边结构，包括PCB板本体和金属镀层，PCB板本体的一侧面设有待焊接区，金属镀层镀在待焊接区；金属镀层包括附着力强的铜层、保护铜层的镍层和便于插拔的金层，待焊接区的表面镀铜形成该铜层，铜层的表面镀镍形成该镍层，且镍层的表面沉金形成该金层。本实用新型专利技术提供的一种PCB板板边结构，PCB板本体的一侧面待焊接区镀有金属镀层，且金属镀层包括铜层、镍层和金层，铜层的附着力强，使得该金属镀层可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接区上，镍层用于保护铜层，而金层使得该待焊接区便于焊接，使得该镀有金属镀层的PCB板本体便于焊接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种PCB板板边结构。
技术介绍
在PCB板制成工艺中，常常加工PCB板本体的正面和背面，实现PCB板本体的各项功能。然而，PCB板本体的四个侧边通常无用处，处于闲置状态，浪费资源；通常，待焊接的位置设置在PCB板本体的正面或反面，若PCB板本体上的元器件密度过大，很容易造成焊接不方便的问题。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种有效利用资源的PCB板板边结构。为了达到上述目的，本技术一种PCB板板边结构，包括PCB板本体和金属镀层，所述PCB板本体的一侧面设有待焊接区，所述金属镀层镀在待焊接区；所述金属镀层包括附着力强的铜层、保护铜层的镍层和便于插拔的金层，所述待焊接区的表面镀铜形成铜层，所述铜层的表面镀镍形成镍层，且所述镍层的表面沉金形成金层。其中，所述待焊接区设有多个待焊接点，每个待焊接点均与PCB板本体的电路电连接；每个待焊接点均设为凹位，每两个相邻凹位之间设有一个凸起，所述凹位和凸起形成一连续的凹凸结构，且所述金属镀层镀在凹位内。其中，每个待焊接点分别向PCB板本体的正反两面延伸有焊接加强区，所述金属镀层的两端向外延伸有与焊接加强区相适配的镀层加强区，且所述镀层加强区镀在焊接加强区内。其中，所述铜层的厚度为15微米，所述镍层的厚度为3微米，且所述金层的厚度为0.0254微米。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的一种PCB板板边结构，适用于高精密度线路的PCB板，PCB板本体的一侧面待焊接区镀有金属镀层，且金属镀层包括铜层、镍层和金层，铜层的附着力强，使得该金属镀层可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接区上，镍层用于保护铜层，而金层使得该待焊接区便于焊接，使得该镀有金属镀层的PCB板本体便于与其他模块的电路焊接，不但便于后续的维修更换，而且降低了PCB板的单价。附图说明图1为本技术PCB板板边结构的分解图。主要元件符号说明如下：10、PCB板本体 11、金属镀层101、待焊接区 102、焊接加强区111、铜层 112、镍层113、金层1011、凹位 1012、凸起。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。参阅图1，本技术PCB板板边结构，包括PCB板本体10和金属镀层11，PCB板本体10的一侧面设有待焊接区101，金属镀层11镀在待焊接区101；金属镀层11包括附着力强的铜层111、保护铜层111的镍层112和便于插拔的金层113，待焊接区101的表面镀铜形成铜层111，铜层111的表面镀镍形成镍层112，且镍层112的表面沉金形成金层113。与现有技术相比，本技术提供的一种PCB板板边结构，适用于高精密度线路的PCB板，PCB板本体10的一侧面待焊接区101镀有金属镀层11，且金属镀层11包括铜层111、镍层112和金层113，铜层111的附着力强，使得该金属镀层11可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接区101上，镍层112用于保护铜层111，而金层113使得该待焊接区101便于焊接，使得该镀有金属镀层11的PCB板本体10便于与其他模块的电路焊接，不但便于后续的维修更换，而且降低了PCB板的单价。本实施例中，待焊接区101设有多个待焊接点，每个待焊接点均与PCB板本体10的电路电连接；每个待焊接点均设为凹位1011，每两个相邻凹位1011之间设有一个凸起1012，凹位1011和凸起1012形成一连续的凹凸结构，且金属镀层11镀在凹位1011内。凹位1011的待焊接点有利于焊接其他元器件时的安插，焊接时更牢固，金层113有效避免虚焊等不良品质。当然，本案中并不局限于在凹位1011上镀上金属镀层11，也可以在PCB板本体10的其余三个光滑侧面均可镀上金属镀层11。本实施例中，每个待焊接点分别向PCB板本体10的正反两面延伸有焊接加强区102，金属镀层11的两端向外延伸有与焊接加强区102相适配的镀层加强区（图未示），且镀层加强区镀在焊接加强区102内。本实施例中，铜层111的厚度为15微米，镍层112的厚度为3微米，且金层113的厚度为0.0254微米。金属镀层11各层的厚度不影响PCB板本体10的结构。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板板边结构，其特征在于，包括PCB板本体和金属镀层，所述PCB板本体的一侧面设有待焊接区，所述金属镀层镀在待焊接区；所述金属镀层包括附着力强的铜层、保护铜层的镍层和便于插拔的金层，所述待焊接区的表面镀铜形成该铜层，所述铜层的表面镀镍形成该镍层，且所述镍层的表面沉金形成该金层。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板板边结构，其特征在于，包括PCB板本体和金属镀层，所述PCB板本体的一侧面设有待焊接区，所述金属镀层镀在待焊接区；所述金属镀层包括附着力强的铜层、保护铜层的镍层和便于插拔的金层，所述待焊接区的表面镀铜形成该铜层，所述铜层的表面镀镍形成该镍层，且所述镍层的表面沉金形成该金层。2.根据权利要求1所述的PCB板板边结构，其特征在于，所述待焊接区设有多个待焊接点，每个待焊接点均与PCB板本体的电路电连接；每个待焊接点均设为凹位，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑洪伟，
申请(专利权)人：深圳市华科伟业电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44