一种线路板拼接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板拼接结构，其技术方案要点是包括有电路板，电路板设置有若干个并且各个电路板拼接成拼接板，各个电路板之间设置有连接折痕，电路板上设置有插座，插座设置有排针，排针包括有用于与电路板上的铜线电连接的内接杆以及用于与外接端口连接的外接杆，内接杆和外接杆分别位于插座的相对两侧，插座位于电路板的一侧，电路板远离插座的一侧设置有可容置插座的嵌入缺口，各个电路板拼接成拼接板时一个电路板上的插座嵌入到相邻的电路板上的嵌入缺口内。插座在拼接过程中会嵌入到相邻的电路板上的嵌入缺口内，有利于减少电路板的包装厚度，从而减小包装运输体积；此外嵌入缺口令电路板的板材利用率高、废料少，生产成本低。

Circuit board splicing structure

The utility model discloses a circuit board connection structure, the technical proposal is that comprises a circuit board, the circuit board is provided with a plurality of circuit board and various splice splice plates, connecting creases installed between each circuit board, the circuit board is provided with a socket, the socket is arranged with pin pin, including a circuit the electrical connection of the copper plate and an inner connecting rod is connected to the external port external connecting rod, an inner connecting rod and external rod are respectively positioned in the opposite sides of the socket, the socket is positioned on one side of the circuit board, the circuit board from the side socket is provided with a holding socket is inserted in the notch, each circuit board spliced splicing plate when the circuit board is a circuit board socket is embedded into the adjacent embedding gap. Circuit board socket will be embedded into the adjacent splicing in the process of embedding in the gap, to reduce the thickness of the packaging of the circuit board, thereby reducing the volume of transport packaging sheet; in addition short circuit board embedded password high utilization rate, less waste, low production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板拼接结构
本技术涉及电路板
，更具体地说，它涉及一种线路板拼接结构。
技术介绍
随着线路板拼接制造工艺水平的更新和改善，电路板设计人员在进行电路板拼板设计时，需要充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。同时，设计者在设计电路板板材时还需要考虑到板材的利用率，板材利用率是影响电路板成本的重要因素之一。在做电路板设计时，常因为一些单板过小，不方便过炉(波峰或回流炉)或过表面贴装技术设备，必须拼板来解决加工工艺问题。电路板拼板的过程是将一些小体积的单板，组合排列成为一个大的电路板板材的过程。目前有一类用于麻将机内的电路板，该电路板设置有插座，插座内设置有排针，排针一端与电路板上的铜线电连接，另一端延伸到插座内供外接。由于在电路板上增设插座，并且电路板上插座的接口位置和方向，是与插座的形状或大小等有关，令现有的拼板方式留有以下问题：1、相邻的电路板之间的空余板材不能得到充分利用，形成大量的废料，不利于节约成本；2、不利于大批量自动过波峰焊操作，加工工艺复杂；3、增设插座的电路板也令成品电路板的检测以及包装工艺复杂化。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种板材利用率高的线路板拼接结构。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种线路板拼接结构，包括有电路板，所述电路板设置有若干个并且各个电路板拼接成拼接板，各个电路板之间设置有连接折痕，所述电路板上设置有插座，所述插座设置有排针，所述排针包括有用于与电路板上的铜线电连接的内接杆以及用于与外接端口连接的外接杆，所述内接杆和外接杆分别位于插座的相对两侧，所述插座位于电路板的一侧，所述电路板远离插座的一侧设置有可容置插座的嵌入缺口，各个电路板拼接成拼接板时一个电路板上的插座嵌入到相邻的电路板上的嵌入缺口内。本技术进一步设置为：所述外接杆与插座垂直设置并且向插座远离电路板一侧延伸，相邻电路板上对应外接杆处设置有用于避免外接杆与相邻电路板碰触的避让缺口，所述避让缺口与嵌入缺口导通，电路板沿连接折痕弯折取下时外接杆能够在避让缺口内往复摆动从而避免与相邻的电路板碰触。本技术进一步设置为：所述插座朝向外接杆一侧凸设有安装板，所述安装板与插座垂直设置，所述安装板沿排针的排列方向与排针平行设置，所述排针至安装板之间留有插接间隙。本技术进一步设置为：所述安装板朝向排针的一侧凸设有抵触凸条，所述抵触凸条的长度方向沿排针的排列方向设置，沿抵触凸条宽度方向的两侧均设置有楔形面，所述抵触凸条上位于两侧楔形面之间设置有抵触平面。本技术进一步设置为：所述安装板的宽度尺寸小于避让缺口的宽度尺寸，所述安装板的高度尺寸小于避让缺口的长度尺寸，电路板沿连接折痕弯折取下时安装板也能够在避让缺口内往复摆动从而避免与相邻的电路板碰触。本技术进一步设置为：所述内接杆远离插座的一端设置有插接杆，所述插接杆与内接杆一体垂直设置，所述电路板上设置有供插接杆贯穿的插孔，所述插接杆固定在插孔内时内接杆与电路板平行设置。本技术进一步设置为：所述插接杆穿过电路板并且向外延伸的一侧为电路板上的工作面，布设在电路板上的铜线设置在工作面上，所述插接杆通过锡焊固定在工作面上，并且与铜线电连接。本技术进一步设置为：所述插座厚度方向的中间部位与电路板厚度方向的中间部位靠近贴合设置，所述插座厚度方向的水平中心面与电路板厚度方向的水平中心面处于同一平面内，所述插座与电路板呈T字形结构设置。综上所述，本技术具有以下有益效果：电路板上设置有插座，多个电路板拼接成拼接板，而电路板上的插座在拼接过程中会嵌入到相邻的电路板上的嵌入缺口内，从而不令插座凸设在电路板的正反面上，有利于减少电路板的包装厚度，从而减小包装运输体积有利于降低运输成本；此外嵌入缺口的设置令电路板的板材利用率高、废料少，生产成本低。多个电路板拼接成拼接板，可以实现大批量自动过波峰焊操作，简化工艺，同时拼接板整体结构呈平板装，有利于简化包装工艺，方便运输；进一步还可以采用整板治具来做检测设备，可以实现自动化检测。附图说明图1为电路板拼接成拼接板状态下的结构示意图；图2为电路板的结构示意图；图3为相邻电路板拼接状态下插座处的局部剖面结构示意图。附图标记：0、拼接板；1、电路板；11、插座；12、排针；121、内接杆；122、外接杆；123、插接杆；13、嵌入缺口；14、避让缺口；15、安装板；16、抵触凸条；161、楔形面；162、抵触平面；17、插孔；18、工作面；19、锡焊；2、连接折痕。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。参照图1-3所示，一种线路板拼接结构，包括有电路板1，电路板1设置有若干个并且各个电路板1拼接成拼接板0，各个电路板1之间设置有连接折痕2，电路板1上设置有插座11，插座11设置有排针12，排针12包括有用于与电路板1上的铜线电连接的内接杆121以及用于与外接端口连接的外接杆122，内接杆121和外接杆122分别位于插座11的相对两侧，插座11位于电路板1的一侧，电路板1远离插座11的一侧设置有可容置插座11的嵌入缺口13，各个电路板1拼接成拼接板0时一个电路板1上的插座11嵌入到相邻的电路板1上的嵌入缺口13内。电路板1上设置有插座11，多个电路板1拼接成拼接板0，而电路板1上的插座11在拼接过程中会嵌入到相邻的电路板1上的嵌入缺口13内，从而不令插座11凸设在电路板1的正反面上，有利于减少电路板1的包装厚度，从而减小包装运输体积有利于降低运输成本；此外嵌入缺口13的设置令电路板1的板材利用率高、废料少，生产成本低。同时插座11位于电路板1一侧边上，因此插座11在与外接端口插接时电路板1不会起到阻碍作用，从而便于电路板1通过插座11与外界插接。多个电路板1拼接成拼接板0，可以实现大批量自动过波峰焊操作，简化工艺，同时拼接板0整体结构呈平板装，有利于简化包装工艺，方便运输；进一步还可以采用整板治具来做检测设备，可以实现自动化检测。外接杆122与插座11垂直设置并且向插座11远离电路板1一侧延伸，令插座11在与外接端口插接时的插接面能够远离电路板1，从而避免电路板1产生阻碍作用，便于电路板1通过插座11与外界插接，同时也令排针12向电路板1的长或宽度方向延伸，避免因排针12垂直在电路板1上而增加产品包装厚度。此外在相邻的电路板1上对应外接杆122处设置有用于避免外接杆122与相邻电路板1碰触的避让缺口14，避让缺口14与嵌入缺口13导通，电路板1沿连接折痕2弯折取下时外接杆122能够在避让缺口14内往复摆动从而避免与相邻的电路板1碰触。由于为方便电路板1的批量生产，会将多个电路板1拼接成拼接板0，并且在各个电路板1之间留有连接折痕2，从而方便电路板1在安装时从拼接板0上取下，现有的电路板1从拼接板0上取下有裁剪或直接弯折连接折痕2处两种方式，由于连接折痕2能够令电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板拼接结构，包括有电路板(1)，所述电路板(1)设置有若干个并且各个电路板(1)拼接成拼接板(0)，各个电路板(1)之间设置有连接折痕(2)，所述电路板(1)上设置有插座(11)，所述插座(11)设置有排针(12)，所述排针(12)包括有用于与电路板(1)上的铜线电连接的内接杆(121)以及用于与外接端口连接的外接杆(122)，所述内接杆(121)和外接杆(122)分别位于插座(11)的相对两侧，其特征是：所述插座(11)位于电路板(1)的一侧，所述电路板(1)远离插座(11)的一侧设置有可容置插座(11)的嵌入缺口(13)，各个电路板(1)拼接成拼接板(0)时一个电路板(1)上的插座(11)嵌入到相邻的电路板(1)上的嵌入缺口(13)内。

【技术特征摘要】
1.一种线路板拼接结构，包括有电路板(1)，所述电路板(1)设置有若干个并且各个电路板(1)拼接成拼接板(0)，各个电路板(1)之间设置有连接折痕(2)，所述电路板(1)上设置有插座(11)，所述插座(11)设置有排针(12)，所述排针(12)包括有用于与电路板(1)上的铜线电连接的内接杆(121)以及用于与外接端口连接的外接杆(122)，所述内接杆(121)和外接杆(122)分别位于插座(11)的相对两侧，其特征是：所述插座(11)位于电路板(1)的一侧，所述电路板(1)远离插座(11)的一侧设置有可容置插座(11)的嵌入缺口(13)，各个电路板(1)拼接成拼接板(0)时一个电路板(1)上的插座(11)嵌入到相邻的电路板(1)上的嵌入缺口(13)内。2.根据权利要求1所述的一种线路板拼接结构，其特征是：所述外接杆(122)与插座(11)垂直设置并且向插座(11)远离电路板(1)一侧延伸，相邻电路板(1)上对应外接杆(122)处设置有用于避免外接杆(122)与相邻电路板(1)碰触的避让缺口(14)，所述避让缺口(14)与嵌入缺口(13)导通，电路板(1)沿连接折痕(2)弯折取下时外接杆(122)能够在避让缺口(14)内往复摆动从而避免与相邻的电路板(1)碰触。3.根据权利要求2所述的一种线路板拼接结构，其特征是：所述插座(11)朝向外接杆(122)一侧凸设有安装板(15)，所述安装板(15)与插座(11)垂直设置，所述安装板(15)沿排针(12)的排列方向与排针(12)平行设置，所述排针(12)至安装板(15)之间留有插接间隙。4.根据权利要求3所述的一种线路板拼接结构，其特征是：所述安装板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：马仁武，
申请(专利权)人：马仁武，
类型：新型
国别省市：浙江,33