一种测试点结构及PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供一种测试点结构及PCB板，该测试点结构，包括焊盘和阻焊层，所述阻焊层上设置有用于裸露所述焊盘的阻焊开窗。通过将阻焊开窗的直径小于或等于焊盘的最大宽度，使阻焊层的边缘与焊盘的边缘相接触，或者，阻焊层覆盖部分焊盘，这样，在保证焊盘用于与测试探针接触的有效区域不变的前提下，焊盘可依附于阻焊层，当测试探针与焊盘接触时，焊盘不会脱落，进而提高焊盘的牢固性和稳定性，保证印刷电路板上零件的测试。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种测试点结构及PCB板。
技术介绍
在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)结构中，测试点是重要组成部分，用于测试印刷电路板上的零件是否符合规定及焊性。如果测试探针直接接触零件或焊脚，很有可能会损坏零件，因此，在零件的两端引出一对测试点，测试探针只需要接触测试点，就可以对此零件进行检测。如图1a和图1b所示，现有的测试点结构包括：基底4、设置在基底4上的焊盘1和设置在焊盘1上的阻焊层3，焊盘1的形状与测试探针相配合，通常设置为圆形，并与待测试的零件(图中未绘示)连接。阻焊层3上设置有阻焊开窗2，阻焊开窗2用于使焊盘1裸露，通过该阻焊开窗2，测试探针能够与焊盘1接触，从而检测待测零件。为了防止在焊接工艺中发生连锡不良，现有的阻焊开窗的直径D2大于焊盘的直径D1，以使焊盘1与阻焊层3之间有一定的间隙L1。然而，上述结构焊盘1不依附于周边的阻焊层3，从而导致焊盘1的承受力不佳。当测试探针与焊盘1接触时，焊盘1时常会发生脱落现象，影响印刷电路板上零件的测试。
技术实现思路
本技术针对现有技术中存在的上述不足，提供一种测试点结构及PCB板,用以至少部分解决因焊盘脱落影响PCB板上零件测试的问题。为实现上述目的，本技术提供一种测试点结构及PCB板，包括焊盘和阻焊层，所述阻焊层上设置有用于裸露所述焊盘的阻焊开窗，所述阻焊开窗的直径小于或等于所述焊盘的最大宽度。优选的，所述焊盘包括本体，所述焊盘的最大宽度为所述本体的直径，且所述阻焊开窗的直径小于所述本体的直径。优选的，所述焊盘包括本体和至少一个延伸部。优选的，所述阻焊层完全覆盖所述延伸部，所述阻焊开窗的直径等于所述本体的直径。优选的，所述阻焊层部分覆盖所述延伸部，所述阻焊开窗的直径大于所述本体的直径。优选的，所述延伸部为多个，各延伸部在所述本体上均匀分布。优选的，所述延伸部的大小和形状均相同。优选的，所述本体与所述延伸部为一体成型结构。优选的，当所述阻焊开窗的直径小于所述焊盘的最大宽度时，所述焊盘的最外缘与所述阻焊开窗的边缘之间的距离大于或等于3mil。一种PCB板，所述PCB板包括如前所述的测试点结构。本技术具有以下有益效果：本技术提供的测试点结构，通过将阻焊开窗的直径小于或等于焊盘的最大宽度，使阻焊层的边缘与焊盘的边缘相接触，或者，阻焊层覆盖部分焊盘，这样，在保证焊盘用于与测试探针接触的有效区域不变的前提下，焊盘可依附于阻焊层，当测试探针与焊盘接触时，焊盘不会脱落，进而提高焊盘的牢固性和稳定性，保证印刷电路板上零件的测试。附图说明图1a为现有的测试点结构的俯视示意图；图1b为现有的测试点结构的截面示意图；图2a为本技术实施例1提供的测试点结构的俯视示意图；图2b为本技术实施例1提供的测试点结构的截面示意图；图3a为本技术实施例2提供的焊盘的俯视示意图；图3b为本技术实施例2提供的测试点结构的俯视示意图；图3c为本技术实施例2提供的测试点结构的截面示意图；图4a为本技术实施例3提供的测试点结构的俯视示意图；图4b为本技术实施例3提供的测试点结构的截面示意图。图例说明：1、焊盘2、阻焊开窗3、阻焊层4、基底11、本体12、延伸部具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术提供的一种测试点结构及PCB板进行详细描述。本技术提供一种测试点结构，如图2a与图2b所示，包括：设置在基底4上的焊盘1和阻焊层3，阻焊层3上设置有阻焊开窗2，阻焊开窗2位于焊盘1的上方，用于使焊盘1裸露，其中，阻焊开窗2的直径D2小于或等于焊盘1的最大宽度D1。当阻焊开窗2的直径D2等于焊盘1的最大宽度D1时，阻焊层3的边缘与焊盘1的边缘相接触，阻焊开窗2与焊盘1正好重合。当阻焊开窗2的直径D2小于焊盘1的最大宽度D1时，即为图2a和2b所示，阻焊开窗2的面积小于焊盘1的面积。焊盘1的材料通常为铜箔，阻焊层3的材料通常为绿油即液态光致阻焊剂。本技术通过将阻焊开窗2的直径D2小于或等于焊盘的最大宽度D1，使阻焊层3的边缘与焊盘1的边缘相接触，或者，阻焊层3覆盖部分焊盘1，这样，在保证焊盘1用于与测试探针接触的有效区域不变的前提下，焊盘1可依附于阻焊层3，当测试探针与焊盘1接触时，焊盘1不会脱落，进而提高焊盘1的牢固性和稳定性，保证印刷电路板上零件的测试。需要说明的是，阻焊开窗2的面积大于或等于现有的焊盘1与测试探针接触的有效区域的面积，从而保证测试探针与焊盘有效接触。以下，对本技术的具体实施方式进行说明。实施例1如图2a与图2b所示，焊盘1包括本体11，本体11呈圆形，焊盘1的最大宽度D1与本体11的直径D3相等，且阻焊开窗2的直径D2小于本体11的直径D3，使阻焊层3覆盖部分本体11，这样，阻焊层3可以压覆本体11的边缘，从而将焊盘1固定在基底4上，提高了焊盘1的牢固性和稳定性。优选的，当阻焊开窗2的直径D2小于焊盘1的最大宽度D1时，焊盘1的最外缘与阻焊开窗2的边缘之间的距离L2大于或等于3mil，即阻焊层3覆盖焊盘1的宽度大于或等于3mil，从而保证阻焊层3能够将焊盘1牢固压覆在基底4上。实施例2实施例2提供一种测试点结构，实施例2与实施例1的区别在于，实施例1中的焊盘1只包括本体11，实施例2中的焊盘1包括本体11和延伸部12。具体的，如图3a与图3c所示，焊盘1包括本体11和至少一个延伸部12。当延伸部12为一个时，或者，延伸部12为多个，且各延伸部12不以本体11的中心对称设置时,焊盘1的最大宽度D1为通过本体11的中心，本体11的外缘到延伸部12的顶端的最大距离。当延伸部12为多个，且各延伸部12以本体11的中心对称设置时，焊盘的最大宽度D1为两对称设置的延伸部12的外缘之间的最大距离。优选的，如图3a所示，延伸部12为多个，且在本体11上均匀分布，这样阻焊层3压覆焊盘1的各压覆区域均匀分布，从而各压覆区域的承受力在本体上均匀分布，提高了焊盘1的牢固性和稳定性。进一步的，各延伸部21的大小和形状相同，使阻焊层3压覆焊盘1的各压覆区域的面积相同，从而各压覆区域的承受力相同，进一步提高了焊盘1的牢固性和稳定性。在本实施例中，各延伸部的顶端呈弧形，需要说明的是，延伸部12的形状不限。如图3a所示，在本实施例中，各延伸部12不但以本体11的中心对称设置，而且各延伸部12的大小和形状相同，因此，焊盘1的最大宽度D1等于本体11的中心到延伸部12的外缘之间的距离R的两倍(即焊盘1的外径2R)。如图3b和图3c所示，阻焊开窗2的直径D2等于本体11的直径D3，也就是说，阻焊层3完全覆盖延伸部12，在保证本体11完全裸露的前提下，将焊盘1固定在基底4上，提高了焊盘的牢固性和稳定性。优选的，延伸部12与本体11为一体成型结构，一体成型的结构制备工艺简单。实施例3实施例3提供一种测试点结构，实施例3中的焊盘1结构与实施例2中的焊盘1结构相同(如图3a所示)，实施例3与实施例2的区别在于，阻焊层3与焊盘1的延伸部12之间的位置关系不同，在实施例2中，阻焊层3完全覆盖延伸部12，而在实施例3中，阻焊层3只覆盖部分延伸部12。结合图3a、4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试点结构，包括焊盘和阻焊层，所述阻焊层上设置有用于裸露所述焊盘的阻焊开窗，其特征在于，所述阻焊开窗的直径小于或等于所述焊盘的最大宽度。

【技术特征摘要】
1.一种测试点结构，包括焊盘和阻焊层，所述阻焊层上设置有用于裸露所述焊盘的阻焊开窗，其特征在于，所述阻焊开窗的直径小于或等于所述焊盘的最大宽度。2.根据权利要求1所述的测试点结构，其特征在于，所述焊盘包括本体，所述焊盘的最大宽度为所述本体的直径，且所述阻焊开窗的直径小于所述本体的直径。3.根据权利要求1所述的测试点结构，其特征在于，所述焊盘包括本体和至少一个延伸部。4.根据权利要求3所述的测试点结构，其特征在于，所述阻焊层完全覆盖所述延伸部，所述阻焊开窗的直径等于所述本体的直径。5.根据权利要求3所述的测试点结构，其特征在于，所述阻焊层部分覆盖所述延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海侠，何敏，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34