一种PCB本压压力测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB本压压力测试治具，包括L型的支架，支架的横向板的顶部沿其长度方向开设有安装槽，支架的竖向板设置有固定结构，横向板的顶部盖设有盖板，盖板的顶部设置有隔热板，隔热板的顶部设置有连接块；压力测试时，压力传感器放置于安装槽中，盖板压设于压力传感器的顶部；横向板置于压合机的基座上并位于压合机的压头的斜下方，竖向板通过固定结构连接于压合机的基座的侧部，当压合机的压头以及压头基座向下进行压合动作时，压合机的压头基座压设于连接块的顶部。其在使用时避免拆除压合机的基座，从而能够极大地缩短测试所需时长，操作简单，且压头基座直接作用于连接块的顶面，避免压头直接与连接块接触，测试准确度高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压力测试
，尤其涉及一种PCB本压压力测试治具。
技术介绍
随着工业技术的进步，液晶显示面板的制作工艺也越来越好。目前液晶显示面板制造过程中，会涉及多个压合制作。如，柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)和印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)进行压合制作。在该压合支座流程中，常常需要进行压力测试，以检测压头的平坦度和压力的均匀性，保证压合过程中不会出现压力不平衡而产生压痕不良的情况。在进行压力测试时，往往是将压力测试治具放置在压合机的压头下方进行，通过放置于压力测试治具的压力探头测试得到压力测试治具受到的压力数值，从而得到液晶显示面板制作过程中应该施加的压力的大小。然而，现有技术中的压力测试治具，其包括上、下两层结构，上下两层结构之间设置有压力传感器，装配后的整体厚度较厚，而压合机的压头与压合机的基座之间的空隙较小，因而在装入该压力测试治具时，由于空间不足，需要将压合机降温约70min，然后将压合机的基座拆除，拆除时长约10min，再将上述压力测试治具固定到压合机的用于安装基座的位置，并调整至基座的高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB本压压力测试治具，其特征在于，包括L型的支架(1)，所述支架(1)的横向板(11)的顶部沿其长度方向开设有安装槽(111)，所述支架(1)的竖向板(12)设置有固定结构，所述横向板(11)的顶部盖设有盖板(2)，所述盖板(2)的顶部设置有隔热板(3)，所述隔热板(3)的顶部设置有连接块(4)；压力测试时，压力传感器放置于所述安装槽(111)中，所述盖板(2)压设于所述压力传感器的顶部；所述横向板(11)置于压合机的基座(6)上并位于压合机的压头(8)的斜下方，所述竖向板(12)通过所述固定结构连接于压合机的基座(6)的侧部，当压合机的压头(8)以及压头基座(7)向下进行压合动作时，压...

【技术特征摘要】
1.一种PCB本压压力测试治具，其特征在于，包括L型的支架(1)，所述支架(1)的横向板(11)的顶部沿其长度方向开设有安装槽(111)，所述支架(1)的竖向板(12)设置有固定结构，所述横向板(11)的顶部盖设有盖板(2)，所述盖板(2)的顶部设置有隔热板(3)，所述隔热板(3)的顶部设置有连接块(4)；压力测试时，压力传感器放置于所述安装槽(111)中，所述盖板(2)压设于所述压力传感器的顶部；所述横向板(11)置于压合机的基座(6)上并位于压合机的压头(8)的斜下方，所述竖向板(12)通过所述固定结构连接于压合机的基座(6)的侧部，当压合机的压头(8)以及压头基座(7)向下进行压合动作时，压合机的压头基座(7)压设于所述连接块(4)的顶部。2.根据权利要求1所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述安装槽(111)包括半圆形的第一容置部和长条形的第二容置部，所述第一容置部位于所述横向板(11)的前段，所述第二容置部位于所述横向板(11)的后段，所述第一容置部连通所述第二容置部。3.根据权利要求1所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述固定结构为：开设于所述竖向板(12)的上部且位于所述安装槽(111)的正下方的第二连接孔(121)、开设于所述竖向板(12)的上部且位于所述第二连接孔(121)的斜下方的两个第三连接孔(122)。4.根据权利要求1所述的PCB本压压力测试治具，其特征在于，所述固定结构为：设置与所述竖向板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪建国，马保健，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32