散热型PCB板制造技术

技术编号:14575635 阅读:57 留言:0更新日期:2017-02-06 15:27
本实用新型专利技术涉及一种PCB板,尤其是散热型PCB板。该PCB板包括电器层、非电器层、吸热层和粘合层,吸热层上端设有电器层,下端设有吸热层,粘合层通过粘结剂与吸热层固定连接,电器层、非电器层、吸热层和粘合层的边沿置于定位槽内,定位槽内壁上固定连接有散热管,散热管内设有制冷液体,散热管两端与循环泵相连通,定位槽内壁上设有卡环,散热管通过置于卡环内实现与定位槽固定连接,散热管为铜制管材,该PCB板可以通过降低温度来防止板层之间发生脱落,节约了成本,提高了功效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板,尤其是散热型PCB板
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板,在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。近十几年来,我国印制电路板制造行业发展迅速。但现有的PCB板之间的各个板层容易因为温度过高而发生脱离。
技术实现思路
为了克服现有的PCB板容易板层脱离的不足,本技术提供了散热型PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:散热型PCB板,包括电器层、非电器层、吸热层和粘合层,吸热层上端设有电器层,下端设有吸热层,粘合层通过粘结剂与吸热层固定连接,电器层、非电器层、吸热层和粘合层的边沿置于定位槽内,定位槽内壁上固定连接有散热管,散热管内设有制冷液体,散热管两端与循环泵相连通。根据本技术的另一个实施例,进一步包括定位槽内壁上设有卡环,散热管通过置于卡环内实现与定位槽固定连接。根据本技术的另一个实施例,进一步包括散热管为铜制管材。本技术的有益效果是,该PCB板可以通过降低温度来防止板层之间发生脱落,节约了成本,提高了功效。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图;图中1.电器层,2.非电器层,3.吸热层,4.粘合层,5.定位槽,6.散热管,7.循环泵,8.卡环。具体实施方式如图1是本技术的结构示意图,散热型PCB板,包括电器层1、非电器层2、吸热层3和粘合层4,吸热层3上端设有电器层1,下端设有吸热层3,粘合层4通过粘结剂与吸热层3固定连接,电器层1、非电器层2、吸热层3和粘合层4的边沿置于定位槽5内,定位槽5内壁上固定连接有散热管6,散热管6内设有制冷液体,散热管6两端与循环泵7相连通,定位槽5内壁上设有卡环8,散热管6通过置于卡环8内实现与定位槽5固定连接,散热管6为铜制管材。把电器层1、非电器层2、吸热层3和粘合层4粘结在一起之后,插入到定位槽5的凹槽内,这样定位槽5内的散热管6就能与PCB板侧端相贴合,此时启动循环泵7,让散热管6内的制冷液体进行循环,而铜制的材质能够最大限度的发挥制冷液体的热交换程度。该PCB板可以通过降低温度来防止板层之间发生脱落,节约了成本,提高了功效。本文档来自技高网...

【技术保护点】
散热型PCB板,包括电器层(1)、非电器层(2)、吸热层(3)和粘合层(4),吸热层(3)上端设有电器层(1),下端设有吸热层(3),粘合层(4)通过粘结剂与吸热层(3)固定连接,其特征是,电器层(1)、非电器层(2)、吸热层(3)和粘合层(4)的边沿置于定位槽(5)内,定位槽(5)内壁上固定连接有散热管(6),散热管(6)内设有制冷液体,散热管(6)两端与循环泵(7)相连通。

【技术特征摘要】
1.散热型PCB板,包括电器层(1)、非电器层(2)、吸热层(3)和粘合层(4),吸热层(3)上端设有电器层(1),下端设有吸热层(3),粘合层(4)通过粘结剂与吸热层(3)固定连接,其特征是,电器层(1)、非电器层(2)、吸热层(3)和粘合层(4)的边沿置于定位槽(5)内,定位槽(5)内壁上固定连接有散热管(6),...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐浩乔
申请(专利权)人:常州安泰诺特种印制板有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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