一种散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热结构，应用于印制电路板，包括，一散热顶，散热顶的上表面设置有散热结构；一接触部，设置于散热顶的下表面，用以接触印制电路板上设置的需散热器件的顶部；一屏蔽腔，主要由散热顶向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩印制电路板上的预定区域。其技术方案的有益效果在于，具有散热功能的同时还具备屏蔽罩的功能，克服了现有技术中同时需要散热功能及屏蔽罩功能时产生的结构复杂、工艺繁琐且成本较高的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种应用于印制电路板的散热结构。
技术介绍
印制电路板在工作时，为了解决外界电磁信号对印制电路板上的器件的干扰，通常需要在需屏蔽的器件上设置金属屏蔽罩，以避免外界的电磁信号对器件产生干扰，而当需要安装屏蔽罩的器件同时又是高发热器件时，就需要通过复杂的方法在设置屏蔽罩的基础上再设置散热结构，此方式导致结构复杂且工艺繁琐。
技术实现思路
针对现有技术中在散热结构及屏蔽结构存在的上述问题，现提供一种既能散热又具有屏蔽罩功能的散热结构。具体技术方案如下：一种散热装置，应用于印制电路板，包括，一散热顶，所述散热顶的上表面设置有散热结构；一接触部，设置于所述散热顶的下表面，用以接触所述印制电路板上设置的需散热器件的顶部；一屏蔽腔，主要由所述散热顶向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩所述印制电路板上的预定区域。优选的，合围形成所述屏蔽腔的所述侧壁与所述印制电路板接触，所述印制电路板与所述侧壁接触位置露铜。优选的，所述露铜连接所述印制电路板的地；和/或所述露铜用于所述印制电路板散热。优选的，散热结构为散热鳍片。优选的，所述散热鳍片之间设置有贯穿所述散热顶的通孔。优选的，还包括一对定位部件，所述一对定位部件垂直设置于所述侧壁上，用以将所述散热装置固定于所述印制电路板上。优选的，所述定位部件与所述侧壁为一体成型。优选的，所述一对定位部件通过螺纹固定于所述印制电路板上。优选的，所述接触部为所述散热顶下表面的向下凸起，所述向下凸起的面积小于所述散热顶。优选的，所述接触部下表面与所述需散热器件顶部之间设置有导热硅胶。上述技术方案具有如下优点或有益效果：具有散热功能的同时还具备屏蔽罩的功能，克服了现有技术中同时需要散热功能及屏蔽罩功能时产生的结构复杂、工艺繁琐且成本较高的缺陷。附图说明图1为本技术一种散热结构的实施例的整体结构示意图；图2为本技术一种散热结构的实施例的俯视图。1、散热顶；2、散热结构；3接触部；4、屏蔽腔；5、定位部件；6、通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。本技术包括一种散热装置。如图1至图2所示，一种散热装置，应用于印制电路板，包括，一散热顶1，散热顶1的上表面设置有散热结构2；一接触部3，设置于散热顶1的下表面，用以接触印制电路板上设置的需散热器件的顶部；一屏蔽腔4，主要由散热顶1向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩印制电路板上的预定区域。上述技术方案中，通过接触部3与需散热器件的顶部接触传导需散热器件发出的热量，通过散热顶1上的散热结构2将热量散发，并且通过屏蔽腔4笼罩住印制电路板上的预定区域从而对需屏蔽的预定区域形成屏蔽保护，从而实现了一种结构于具备散热功能的同时还具有屏蔽罩的功能。在一种较优的实施方式中，合围形成屏蔽腔4的侧壁与印制电路板接触，印制电路板与侧壁接触位置露铜。于上述技术方案基础上，露铜连接印制电路板的地。从而可使屏蔽腔4与印制电路板地充分接触，以获得更好的屏蔽效果。在一种较优的实施方式中，露铜也可同时用于印制电路板散热，从而可使印制电路板产生的热量由合围形成屏蔽腔4的侧壁传导至散热顶1，并由散热顶1上的散热结构2进行散发。在一种较优的实施方式中，散热结构2为散热鳍片。上述技术方案中，通过于散热顶1的顶部设置散热鳍片，使散热结构与空气的接触面积增大，从而提高散热效率。在一种较优的实施方式中，散热鳍片之间设置有贯穿散热顶1的通孔6。上述技术方案中，通过通孔6可使屏蔽腔4内部的空气流通带走热量，使散热效率更高。在一种较优的实施方式中，还包括一对定位部件5，一对定位部件5垂直设置于侧壁上，用以将散热装置固定于印制电路板上。在一种较优的实施方式中，定位部件5与侧壁为一体成型。在一种较优的实施方式中，一对定位部件5通过螺纹固定于印制电路板上。在一种较优的实施方式中，接触部3为散热顶1下表面的向下凸起，向下凸起的面积小于散热顶1。在一种较优的实施方式中，接触部3下表面与需散热器件顶部之间设置有导热硅胶。通过设置导热硅胶，使需散热器件顶部与接触部3下表面接触更充分，以提高散热效率。在具体的实施例中，当需要对屏蔽器件形成屏蔽保护时，通过屏蔽腔4用以笼罩住需屏蔽的器件区域，并进一步通过定位部件5将散热装置固定于印制电路板从而对需屏蔽的器件区域形成屏蔽保护，当需要对器件产生的热量进行散热时，通过接触部3与需散热器件接触将热量通过接触部3传递至散热鳍片上，进一步通过与散热鳍片与空气流通带走热量，并且散热顶1上设置的通孔6可进一步的散发热量。上述技术方案具有如下优点或有益效果：具有散热功能的同时还具备屏蔽罩的功能，克服了现有技术中同时需要散热功能及屏蔽罩功能时产生的结构复杂、工艺繁琐且成本较高的缺陷。以上仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，应用于印制电路板，其特征在于，包括，一散热顶，所述散热顶的上表面设置有散热结构；一接触部，设置于所述散热顶的下表面，用以接触所述印制电路板上设置的需散热器件的顶部；一屏蔽腔，主要由所述散热顶向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩所述印制电路板上的预定区域。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，应用于印制电路板，其特征在于，包括，
一散热顶，所述散热顶的上表面设置有散热结构；
一接触部，设置于所述散热顶的下表面，用以接触所述印制电路板上设置的需散热器件的顶部；
一屏蔽腔，主要由所述散热顶向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩所述印制电路板上的预定区域。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，合围形成所述屏蔽腔的所述侧壁与所述印制电路板接触，所述印制电路板与所述侧壁接触位置露铜。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述露铜连接所述印制电路板的地；和/或
所述露铜用于所述印制电路板散热。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，散热结构为散热鳍片。
5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶燕，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31