一种电路板散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板散热结构，包括电路板，电路板上设有大电流MOS管和采样电阻，电路板散热结构还包括：第一散热铜条、第二散热铜条、第三散热铜条及第四散热铜条；第一散热铜条和第二散热铜条分别固定于大电流MOS管两侧；第三散热铜条和第四散热铜条分别固定于采样电阻两侧；第一散热铜条还与电池正极线固定连接，第二散热铜条还与负载正极线固定连接，第三散热铜条还与电池负极线固定连接，第四散热铜条还与负载负极线固定连接。本实用新型专利技术为设有四根散热铜条，在电池管理系统大电流充放电的时候，电流可以通过四根散热铜条进行散热，并且由于铜条的厚度可以大大地超过电路板厚度，内阻很小，极大地增强了电路板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板散热结构
本技术涉及电路板散热领域，特别是涉及一种电路板散热结构。
技术介绍
在储能型BMS中，PCB板通常需要过大电流，一般50-100A，不仅包括大电流功率MOS管组，还有大封装的电流采集电阻，所以在PCB板工作时，PCB板上流过大电流的器件发热很严重，工作时间长，并且散热效果不好的话会损坏PCB板。现有的PCB散热方法一般是通过在发热元器件的区域进行敷铜，让电流通过PCB板时产生的热量传导至铜箔上，进行散热，还有一部分散热的方法是通过在PCB板上开设散热孔，加快散热的效率。然而，上述的散热效果并不理想，第一，由于PCB板的厚度有限，在PCB板上敷铜，导致电路板的内阻增大，这样在通过大电流时，发热会比较严重，散热效果比较差。第二，在电路板上开孔的数量有限，不能有效地在电路板上进行散热工作，降低散热效率。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种电路板散热结构，该结构可以提高电路板的散热效果。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种电路板散热结构，包括电路板，所述电路板上设有大电流MOS管和采样电阻，所述电路板散热结构还包括：第一散热铜条、第二散热铜条、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板散热结构，包括电路板(20)，所述电路板上设有大电流MOS管(21)和采样电阻(22)，其特征在于，所述电路板散热结构还包括：第一散热铜条(100)、第二散热铜条(200)、第三散热铜条(300)及第四散热铜条(400)；所述第一散热铜条(100)和所述第二散热铜条(200)分别固定于所述大电流MOS管(21)两侧；所述第三散热铜条(300)和所述第四散热铜条(400)分别固定于所述采样电阻(22)两侧；所述第一散热铜条(100)还与电池正极线固定连接，所述第二散热铜条(200)还与负载正极线固定连接，所述第三散热铜条(300)还与电池负极线固定连接，所述第四散热铜条(400)还与负...

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，包括电路板(20)，所述电路板上设有大电流MOS管(21)和采样电阻(22)，其特征在于，所述电路板散热结构还包括：第一散热铜条(100)、第二散热铜条(200)、第三散热铜条(300)及第四散热铜条(400)；所述第一散热铜条(100)和所述第二散热铜条(200)分别固定于所述大电流MOS管(21)两侧；所述第三散热铜条(300)和所述第四散热铜条(400)分别固定于所述采样电阻(22)两侧；所述第一散热铜条(100)还与电池正极线固定连接，所述第二散热铜条(200)还与负载正极线固定连接，所述第三散热铜条(300)还与电池负极线固定连接，所述第四散热铜条(400)还与负载负极线固定连接。2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述第一散热铜条(100)、所述第二散热铜条(200)、所述第三散热铜条(300)、所述第四散热铜条(400)均与所述电路板螺合。3.根据权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述第一散热铜条(100)、所述第二散热铜条(200)、所述第三散热铜条(300)、所述第四散热铜条(400)均开设有安装通孔。4.根据权利要求3所述的电路板散热结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文赋，任素云，
申请(专利权)人：惠州市蓝微新源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44