布线电路板以及制造布线电路板的方法技术

一种挠曲件(7)，其具有金属支撑层(31)、位于金属支撑层(31)的表面上的电绝缘层(33)、具有位于电绝缘层(33)的表面上的一般部分(35a)和提供与外部滑块(27)的导电连接的端子(35b)的布线层(35)、以及突起结构(41)，突起结构(41)在布线层(35)的厚度方向上被独立于金属支撑层(31)地设置于端子(35b)，以便端子(35b)从一般部分(35a)的表面突出，或者具有与一般部分(35a)的表面齐平的表面。

【技术实现步骤摘要】
布线电路板以及制造布线电路板的方法
本专利技术涉及一种布线电路板以及制造该布线电路板的方法，例如，布线电路板使用于头悬架的挠曲件。
技术介绍
硬盘驱动器(HDD)具有硬盘和用于支撑磁头(功能部分)的头悬架。磁头被连接到头悬架的线部，以从硬盘读取数据和将数据写入硬盘。近来，HDD需要更高的纪录密度和更高的可靠性。为此，除了通常的读/写元件，诸如用于控制悬空高度的加热器和硬盘接口(HDI)传感器的附加构件可被包含于磁头中。进一步，用于能量辅助纪录等的构件被认为被包含于磁头中。因此，许多磁头具有包括接地端子的十个或更多个端子。在现有的HDD中，具有仅0.7mm的宽度的被称为“飞米滑块”的微小滑块被使用于磁头。为了将磁头连接到头悬架的线部，被布置在0.7mm的宽度的滑块中的十个或更多个端子必须被不短路地连接到头悬架的线部的各个端子。滑块和头悬架的端子之间的这种连接通常通过回流焊接来进行，回流焊接使用在US7239484B2、US7984545B2、US8213121B2、US8295011B2和US8295012B1中公开的微焊球。图17A和17B是示出了通过使用微焊球的回流焊接在挠曲件的头部中的端子之间建立的连接的示意性剖视图，其中，图17A是相对大的连接，并且图17B是相对小的连接。如图17A和17B所示，微焊球109被放到被限定于滑块101的端子103和挠曲件105的端子107之间的槽部中,并且随后被回流以形成角焊体111,并且将端子103和107结合或焊接在一起。如图17A所示，如果端子107的数量相对小，例如，用于读/写元件的四个，端子103和107相对大，并且因此，焊球109在尺寸上也相对地大，以致角焊体111被形成为足够厚以用于连接。如图17B所示，如果端子107的数量相对大，例如，用于适合多功能滑块的十个，然而，端子103和107相对小，并且因此，焊球109在尺寸上也相对地小，以致角焊体111被形成为较薄，不够用于连接。这导致端子103和107之间的缺陷连接的比例增加。该缺陷连接还出现在尾部的端子上，尾部的端子使用焊球被连接到主挠性电路板的端子。进一步，目前的头悬架可具有被连接到挠曲件的压电元件，以精确地定位磁头。在这种情况下，导电膏被使用于在挠曲件和压电元件的端子之间的连接。如果导电膏的量减少，则产生与上述相似的缺陷连接。这些问题是由作为功能部分的端子在厚度方向上的高低引起的。这个问题还出现在挠曲件的架空布线部分中，其中，布线层越过通过金属支撑层形成的开口以及通过布线层形成且用于图像处理的参考孔。在架空布线部分中，难以同时实现电绝缘层的薄化和布线层的平坦化以及稳定挠曲件的刚性。在参考孔中，参考孔的外围部分朝向电绝缘层下降，以具有弯曲的形状以及图像处理所不必要的边缘。这导致在图像处理中的误识别。为了应对这样的问题，在JP2005251262A中公开了校正端子在厚度方向上的高低的技术。图18A和18B是示出了端子的剖视图,通过弯曲包括金属支撑层的挠曲件端子限定了在它们之间减小的间隙,其中,图18A是突起端子，并且图18B是倾斜端子。在图18A和18B中，端子107通过机械操作与金属支撑层113一同被弯曲，以便改变端子107相对于滑块101的端子103的位置，并且将端子107放置为靠近端子103。由此，端子103和107之间的间隙减小，以形成足够用于连接的厚角焊体。然而，对包括金属支撑层113的挠曲件进行的机械操作趋向于引起弯曲形状的变化，例如，弯曲角度的变化。这导致产品之间的角焊体的厚度变化，以使得焊接接合的质量变差。如果对架空布线部分、参考孔、其外围等进行该机械操作，将导致弯曲形状的变化以及架空布线部分等的质量变差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种布线电路板和制造布线电路板的方法，其能够独立于金属支撑板地应对由诸如端子的功能部分在厚度方向上的高低引发的问题，以提高产品质量。为了实现该目的，本专利技术的第一方面提供布线电路板，其包括：金属支撑层，金属支撑层形成基板；电绝缘层，其位于金属支撑层的表面上；布线层，其具有位于电绝缘层的表面上的一般部分和被连接到一般部分以提供给定的功能的功能部分；以及突起结构，突起结构在布线层的厚度方向上被独立于金属支撑层地设置于功能部分，以便功能部分从一般部分的表面突出，或者具有与一般部分的表面齐平的表面。本专利技术的第二方面提供了制造布线电路板的方法。该方法在电绝缘层被放置于金属支撑层的表面上之前将突起层添加到金属支撑层，用于形成突起结构。根据第一方面，布线电路板具有突起结构，突起结构在厚度方向上独立于金属支撑层，以调节功能部分的高低，以便其从一般部分的表面突出，或者具有与一般部分的表面齐平的表面。由此，第一方面应对归因于功能部分在厚度方向上的高低的问题，并且消除金属支撑层的弯曲，以防止基于该弯曲的形状变化。根据第二方面，该方法易于在厚度方向上设置突起结构，其独立于金属支撑层地被设置于功能部分。附图说明图1是示出了从挠曲件所附接的侧看的根据本专利技术的第一实施方式的头悬架的平面视图；图2是示出了图1的挠曲件的头部部分的端子之间的连接的示意性的剖视图；图3是示出了用于制造根据第一实施方式和比较例的挠曲件的工艺步骤的示意性剖视图的表格；图4A和4B是图3的第二行的比较例和第一实施方式的剖视图；图5A和5B是图3的第三行的比较例和第一实施方式的剖视图；图6A和6B是图3的第四行的比较例和第一实施方式的剖视图；图7A和7B是图3的第五行的比较例和第一实施方式的剖视图；图8A和8B是图3的第六行的比较例和第一实施方式的剖视图；图9是示出了根据比较例和第一实施方式的图3的第一至第一步骤的详细的示例的剖视图的表格；图10是示出了根据比较例和第一实施方式的图3的第四至第五步骤的详细的示例的剖视图的表格；图11是示出了根据比较例和第一实施方式的图3的第六至第八步骤的详细的示例的剖视图的表格；图12A至12C是示出了在舌片的顶表面上的各自的连接结构的剖视图，其中，图12A是比较例，图12B是根据第一实施方式的将端子放置为更靠近滑块的修改例，并且图12C是根据第一实施方式的提高滑块的高度的另一修改例；图13A至13C是示出了在舌片的顶表面上的各自的连接结构的剖视图，其中，图13A是比较例，图13B是根据第一实施方式的将端子放置为更靠近滑块的另一修改例，并且图13C是根据第一实施方式的提高滑块的高度的另一修改例；图14是示出了在根据第二实施方式的挠曲件的尾部部分的悬空引线的剖视图；图15A和15B分别是示出了根据比较例和本专利技术的第三实施方式的架空布线部分的剖视图；图16A和16B分别是示出了根据比较例和本专利技术的第四实施方式的用于定位的参考孔的剖视图；图17A和17B是分别示出了根据现有技术的不具有突起结构的挠曲件的头部部分的端子之间的连接的示意性的剖视图，其中图17A是相对大的连接，并且图17B是相对小的连接；并且图18A和18B是分别示出了根据现有技术的端子的剖视图，根据现有技术的端子通过弯曲包括金属支撑层的挠曲件限定了它们之间的减小的间隙，其中，图18A是突起端子，并且图18B是倾斜端子。具体实施方式将说明根据本专利技术的实施方式。每个实施方式都提供了一种布线电路板和制造布线电路板的方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路板，其包括：金属支撑层，其形成基板；电绝缘层，其位于金属支撑层的表面上；布线层，其具有一般部分和功能部分，一般部分位于电绝缘层的表面上，功能部分被连接到一般部分以提供给定的功能；以及突起结构，其在布线层的厚度方向上被独立于金属支撑层地设置于功能部分，以致功能部分从一般部分的表面突出或者具有与一般部分的表面齐平的表面。

【技术特征摘要】
2015.12.21 JP 2015-2489311.一种布线电路板，其包括：金属支撑层，其形成基板；电绝缘层，其位于金属支撑层的表面上；布线层，其具有一般部分和功能部分，一般部分位于电绝缘层的表面上，功能部分被连接到一般部分以提供给定的功能；以及突起结构，其在布线层的厚度方向上被独立于金属支撑层地设置于功能部分，以致功能部分从一般部分的表面突出或者具有与一般部分的表面齐平的表面。2.根据权利要求1所述的布线电路板，其中，功能部分是提供外部导电连接的端子。3.根据权利要求2所述的布线电路板，其进一步包括：开口，其被形成为穿过金属支撑层和电绝缘层，以便在突起结构中的端子面对开口，以形成悬空引线。4.根据权利要求1所述的布线电路板，其进一步包括：开口，其被形成为穿过金属支撑层；以及架空布线部分，其被设置于布线层，并且越过开口，其中功能部分是架空布线部分。5.根据权利要求1所述的布线电路板，其进一步包括：参考孔形成部分，其被设置到布线部分，以限定用于图像处理的参考孔，其中功能部分是参考孔形成部分。6.一种制造布线电路板的方法，布线电路板包括：金属支撑层，其形成基板；电绝缘层，其位于金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田幸惠，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP