【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯电路板布线结构。
技术介绍
半导体发光二极体(LED)在工作期间会产生大量的热量，一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要。目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，所布的电路线径与LED引脚大小差不多，大部分热量只能靠印刷电路板背后的铝基板进行散热，效果并不理想
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种散热效率高的LED灯电路板布线结构。为了实现上述目的，本技术一种LED灯电路板布线结构的技术方案在于包括印刷电路板、电路线径、焊盘和LED灯引脚，该印刷电路板上设有若干电路线径和LED灯引脚，该电路线径连接焊盘，该焊盘和电路线径大于LED灯引脚。所述的焊盘焊接LED灯引脚。本技术一种LED灯电路板布线结构的有益效果为能通过电路线径和焊盘及时散热。附图说明图I为本技术一种LED灯电路板布线结构示意图。图号说明 I 电路线径 I 2 I焊盘 T 印刷电路板 4 LED灯引脚具体实施方式如图I所示，本技术一种LED灯电路板布线结构的技术方案在于包括印刷电路板3、电路线径I、焊盘2和LED灯引脚4，该印刷电路板3上设有若干电路线径I和LED灯引脚4，该电路线径I连接焊盘2，该焊盘2和电路线径I大于LED灯引脚4。该焊盘2焊接LED灯引脚4。在本具体实施例中，当LED灯启动后即产生大量的热量，虽然LED灯的散热装置铝基板和散热片能够疏导部分热量，但是从LED灯发光元器件产生的热量传导到散热装置有一个过程和距离。因此，单纯地依靠散热装置进行的散热效果并不理想。由于本技术一种LED灯电路板布线结构设置的电路线径I...
【技术保护点】
一种LED灯电路板布线结构，其特征在于：包括印刷电路板、电路线径、焊盘和LED灯引脚，该印刷电路板上设有若干电路线径和LED灯引脚，该电路线径连接焊盘，该焊盘和电路线径大于LED灯引脚。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯电路板布线结构，其特征在于包括印刷电路板、电路线径、焊盘和LED灯引脚，该印刷电路板上设有若干电路线径和LED灯引脚，该电...
【专利技术属性】
技术研发人员：晏冠林，
申请(专利权)人：中山市倍森电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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