一种电路板载电子器件的安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板载电子器件的安装结构，涉及电子设备制作技术领域，能防止电子器件因为电路板的膨胀或收缩而发生开裂的问题。该电路板载电子器件的安装结构包括电路板和电子器件，所述电子器件通过垫片与所述电路板固定，所述垫片上设有长槽。本实用新型专利技术用于将电子器件安装在电路板上。

Mounting structure of circuit board carrying electronic device

The utility model provides an installation structure of a circuit board carrying electronic device, relating to the technical field of electronic equipment manufacture, and can prevent the cracking of an electronic device because of the expansion or contraction of the circuit board. The mounting structure of the circuit board carrying electronic device comprises a circuit board and an electronic device, wherein the electronic device is fixed on the circuit board through a shim, and the gasket is provided with a long slot. The utility model is used for mounting an electronic device on a circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板载电子器件的安装结构
本技术涉及电子设备制作
，尤其涉及一种电路板载电子器件的安装结构。
技术介绍
目前，在电子设备制作
，为了小型化、轻量化，一般将电子器件安装在电路板上，以集成各项功能，简化结构。现有技术中将电子器件安装在电路板上的方式一般为直接焊接固定，如图1所示，为现有技术中将电子器件焊接在电路板上的流程图。从图中可以看出，电子器件01直接放置在电路板02的待安装位置，然后进行焊接固定，电子器件01的接线触头03通过连接板04与电路板连接。但是，现有技术的技术方案存在以下问题：由于电子器件01和电路板02在工作时发热，且电路板02的制作材料的热膨胀系数一般比电子器件01的制作材料的热膨胀系数大，将电子器件01与电路板02直接焊接成一体后，当电路板02在不同温度下的膨胀或收缩产生的应力会直接作用到电子器件上，进而拉扯电子器件的底面，使电子器件发生开裂的现象。
技术实现思路
本技术提供一种电路板载电子器件的安装结构，能防止电子器件因为电路板的膨胀或收缩而发生开裂的问题。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：本技术第一方面提供了一种电路板载电子器件的安装结构，包括：电路板和电子器件，所述电子器件通过垫片与所述电路板固定，所述垫片上设有长槽。本技术的电路板载电子器件的安装结构，由于电子器件通过垫片与电路板固定，电路板在不同温度下的膨胀或收缩产生的应力先作用到垫片上，而垫片上设有长槽后，利用长槽的间隙可吸收一部分的电路板带来的应力，进而传递至电子器件的应力大大降低，相比现有技术，电路板产生的应力不直接作用到电子器件上，而是经过垫片时，利用长槽来吸收一部分的应力，进而能防止电子器件因为电路板的膨胀或收缩而发生开裂的问题。在第一方面的第一种可选的实现方式中，所述垫片的形状与所述电子器件的底面轮廓相适应，所述长槽开通至所述垫片的外边缘。由于电子器件的边缘比较容易开裂，因此，将长槽开通至垫片的外边缘，由于垫片的形状与电子器件的底面轮廓相适应，这样可以重点消除靠近电子器件边缘的应力，进一步防止电子器件开裂的问题。在第一方面的第二种可选的实现方式中，所述长槽为两个，且两个所述长槽的延伸方向互相垂直。电路板产生的应力在各个方向都有，如果只设置一个长槽，且该长槽开通至外边缘，这样，在该长槽的延伸方向的应力被吸收的效果并不理想，因此，为了将此方向的应力减小，将长槽设为两个，且延伸方向互相垂直，可确保各个方向的应力都能被吸收一部分。在第一方面的第三种可选的实现方式中，所述长槽为多个，多个所述长槽沿所述垫片的外边缘一周均匀分布。将长槽沿垫片的外边缘一周均匀分布，使垫片外边缘的应力均匀分散，进而电子器件底面外边缘所受的应力大小一致，防止电子器件开裂的效果更可靠。在第一方面的第四种可选的实现方式中，所述垫片为矩形结构，所述垫片的两个短边分别设有一个与所述短边垂直的所述长槽，所述垫片的两个长边分别设有多个与所述长边垂直的所述长槽。当垫片设置为矩形结构时，在短边设置长槽时，一方面受短边尺寸限制，不宜设置多个长槽，另一方便设置在短边的长槽的长度不能过长，否则影响垫片整体结构的强度，因此，优选地，在两个短边分别设有一个与短边垂直的长槽，在两个长边设有多个与长边垂直的长槽。在第一方面的第五种可选的实现方式中，所述垫片的材料热膨胀系数与所述电子器件的材料热膨胀系数的差值小于等于1(单位：1E-6/℃)。制作垫片的材料的热膨胀系数如果与制作电子器件的材料的热膨胀系数差别较大，垫片和电子器件之间也会因为不同温度而产生应力，这样，不利于防止电子器件的开裂问题，因此，在选择垫片的制作材料时，确保该材料的热膨胀系数与电子器件的材料热膨胀系数之间的差值小于等于1，以保证垫片和电子器件之间产生的应力不会过大而导致电子器件开裂。在第一方面的第六种可选的实现方式中，所述电子器件由陶瓷材料制作，所述垫片由金属材料制作。在第一方面的第七种可选的实现方式中，所述垫片与所述电路板，以及所述垫片与所述电子器件均通过多点焊接的方式固定。采用多点焊接，相比较直接全部焊接的方式，将焊接点分散就将电路板的应力传递点分散，更有利于垫片对应力的吸收；另外，电子器件和电路板的连接方式还有插针方式的连接，这样的方案仅仅适用于电子器件尺寸较小的情况，当电子器件尺寸较大时，紧靠插针的固定必然不够牢固，因此，采用多点焊接的方式还可提高电子器件、垫片和电路板之间连接的牢固性，使此方案能够适用于大尺寸的电子器件安装在电路板上的情况。在第一方面的第八种可选的实现方式中，多个所述焊接点沿所述垫片的表面均匀分布。在第一方面的第九种可选的实现方式中，所述垫片上设有限位结构，所述限位结构可将所述电子器件与所述垫片的相对位置限定。由于采用了多点焊接的方式，且垫片上设有长槽，为了使焊接点与垫片准确定位，需要确定电子器件与垫片固定时的相对位置，因此，设置了限位结构，将所述电子器件与所述垫片的相对位置限定。在第一方面的第十种可选的实现方式中，所述限位结构为设置在所述垫片相邻两个侧边边缘的挡板，所述挡板与所述电子器件相邻的两个侧壁抵靠。在第一方面的第十一种可选的实现方式中，所述电子器件设有触头，所述触头穿过所述长槽与所述电路板的导电点抵接，所述触头与所述电路板通过表面安装技术固定。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例。图1为现有技术的电子器件直接焊接在电路板上的结构示意图；图2为本技术实施例提供的电路板载电子器件的安装结构的结构示意图；图3为本技术实施例提供的电路板载电子器件的安装结构的分解结构示意图；图4为本技术实施例提供的电路板载电子器件的安装结构的垫片的结构示意图；图5为本技术实施例提供的电路板载电子器件的安装结构的垫片上多个焊接点的结构示意图；图6为本技术实施例提供的电路板载电子器件的电子器件的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。本技术的实施例提供了一种电路板载电子器件的安装结构，如图2和图3所示，包括：电路板1和电子器件2，电子器件2通过垫片3与电路板1固定，垫片3上设有长槽4。本技术的电路板载电子器件的安装结构，如图2和图3所示，由于电子器件2通过垫片3与电路板1固定，电路板1在不同温度下的膨胀或收缩产生的应力先作用到垫片3上，而垫片3上设有长槽4后，利用长槽4的间隙可吸收一部分的电路板1带来的应力，进而传递至电子器件2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于，包括电路板和电子器件，其特征在于，所述电子器件通过垫片与所述电路板固定，所述垫片上设有长槽。

【技术特征摘要】
1.一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于，包括电路板和电子器件，其特征在于，所述电子器件通过垫片与所述电路板固定，所述垫片上设有长槽。2.根据权利要求1所述的电路板载电子器件的安装结构，其特征在于，所述垫片的形状与所述电子器件的底面轮廓相适应，所述长槽开通至所述垫片的外边缘。3.根据权利要求2所述的电路板载电子器件的安装结构，其特征在于，所述长槽为两个，且两个所述长槽的延伸方向互相垂直。4.根据权利要求3所述的电路板载电子器件的安装结构，其特征在于，所述长槽为多个，多个所述长槽沿所述垫片的外边缘一周均匀分布。5.根据权利要求4所述的电路板载电子器件的安装结构，其特征在于，所述垫片为矩形结构，所述垫片的两个短边分别设有一个与所述短边垂直的所述长槽，所述垫片的两个长边分别设有多个与所述长边垂直的所述长槽。6.根据权利要求1所述的电路板载电子器件的安装结构，其特征在于，所述垫片的材料热膨胀系数与所述电子器件的材料热膨胀系数的差值小于等于1...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁本贵，储君君，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44