电路板结构及终端制造技术

本发明专利技术提供一种电路板结构，包括相对的第一端及第二端、沿所述第一端设置的第一电路板及沿所述第二端设置的第二电路板，所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点，所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点，所述基带芯片与射频收发器电连接，所述射频收发器与所述分集模块及主集模块电连接，所述分集模块与所述分集天线馈点电连接，用于为所述分集天线馈点提供馈电电流，所述主集模块与所述主集天线馈点电连接，用于为所述主集天线馈点提供馈电电流。另，本发明专利技术还提供一种终端。所述电路板结构及终端通过缩短射频信号从主集模块传输到主集天线馈电的距离，从而可以降低传输损耗，提升天线性能。

Circuit board structure and terminal

The invention provides a circuit board structure, including the second circuit board the first circuit board the first end and the two end opposite the first end is arranged along, and along the second end, the first circuit board is arranged on the baseband chip, diversity module and diversity antenna feed point, the second circuit board is provided with a RF transceiver, the main module and the main set of antenna feed point, the baseband chip is connected with the RF transceiver, the RF transceiver and the diversity set module and the main module is electrically connected, the diversity module is connected with the antenna feed point, used to provide current feed for the diversity the antenna feed point, the main module is connected with the main antenna feed point electric current feed is used for the main set of antenna feed point. In addition, the invention also provides a terminal. The circuit board structure and the terminal can shorten the transmission distance from the main set module to the main set antenna by shortening the radio frequency signal, thereby reducing transmission loss and improving antenna performance.

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种电路板结构及终端。
技术介绍
目前，在手机、平板电脑等终端的射频模块的布局方案中，一种是将主集模块和基带芯片放置在终端顶端的电路板上，射频信号从主集模块输出之后通过射频线缆的形式传输到位于终端底端的天线馈点，如图1所示；另一种是将顶端的电路板做成L型，主集模块放置在L型电路板朝向终端底端的一侧，主集模块输出的射频信号仍然需要通过射频线缆传递到位于终端底端的天线馈点，如图2所示。在上述两种方案中，射频信号从主集模块传输到天线馈点时，均需要通过较长的射频线缆来实现，而射频线缆的使用无疑为带来一定的插损，影响终端天线的射频收发性能，同时，还会增加终端的生产成本。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例提供一种电路板结构及终端，以缩减电路板结构中主集模块与主集天线馈点之间的距离，从而降低射频信号从主集模块到主集天线馈点之间的损耗，提升终端的射频收发性能。本专利技术实施例第一方面提供一种电路板结构，包括相对的第一端及第二端、沿所述第一端设置的第一电路板及沿所述第二端设置的第二电路板，所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点，所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点，所述基带芯片与所述射频收发器电连接，所述射频收发器与所述分集模块及所述主集模块电连接，所述分集模块与所述分集天线馈点电连接，用于为所述分集天线馈点提供馈电电流，所述主集模块与所述主集天线馈点电连接，用于为所述主集天线馈点提供馈电电流。在一种实施方式中，所述电路板结构还包括第三电路板，所述第一电路板通过所述第三电路板与所述第二电路板连接，所述射频收发器通过布设于所述第三电路板上的射频信号线与所述分集模块电连接，并通过信号总线与所述基带芯片电连接。在一种实施方式中，所述第三电路板连接于所述第一电路板和所述第二电路板的同侧，并与所述第一电路板和所述第二电路板共同构成一半框形电路板结构。本专利技术实施例第二方面提供一种终端，包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板沿所述终端的顶端设置，所述第二电路板沿所述终端的底端设置，所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点，所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点，所述基带芯片与所述射频收发器电连接，所述射频收发器与所述分集模块及所述主集模块电连接，所述分集模块与所述分集天线馈点电连接，用于为所述分集天线馈点提供馈电电流，所述主集模块与所述主集天线馈点电连接，用于为所述主集天线馈点提供馈电电流。在一种实施方式中，所述终端还包括第三电路板，所述第一电路板通过所述第三电路板与所述第二电路板连接，所述射频收发器通过布设于所述第三电路板上的射频信号线与所述分集模块电连接，并通过信号总线与所述基带芯片电连接。在一种实施方式中，所述第三电路板连接于所述第一电路板和所述第二电路板的同侧，并与所述第一电路板和所述第二电路板共同构成一半框形电路板结构，所述半框型电路板结构围成一半封闭空间，用于容置所述终端的电池。在一种实施方式中，所述第三电路板为柔性电路板。在一种实施方式中，所述终端还包括主集天线和分集天线，所述主集天线沿所述终端的底端设置，并与所述主集天线馈点电连接，用于发送和接收主集信号，所述分集天线沿所述终端的顶端设置，并与所述分集天线馈点电连接，用于接收分集信号。在一种实施方式中，所述第一电路板上还设置有GPS模块及Wi-Fi模块，所述GPS模块通过布设于所述第三电路板上的射频信号线与所述射频收发器电连接，所述Wi-Fi模块与所述基带芯片电连接。在一种实施方式中，所述终端还包括GPS天线及Wi-Fi天线，所述GPS天线沿所述终端的顶端设置，并与所述GPS模块电连接，用于接收GPS定位信号，所述Wi-Fi天线沿所述终端的顶端设置，并与所述Wi-Fi模块电连接，用于发送和接收Wi-Fi信号。所述电路板结构通过将所述射频收发器和所述主集模块设置于位于终端底端的所述第二电路板上，从而可以有效缩减所述主集模块输出的射频信号传输到所述主集天线馈点的距离，从而降低射频信号从主集模块到主集天线馈点之间的损耗，提升射频信号的传输效率，提升终端的射频收发性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中终端的射频模块的第一种布局方案示意图；图2是现有技术中终端的射频模块的第二种布局方案示意图；图3是本专利技术实施例提供的电路板结构的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的终端的第一结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的终端的第二结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本专利技术。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。请参阅图3，在本专利技术一个实施例中，提供一种电路板结构100，包括相对的第一端101及第二端103、沿所述第一端101设置的第一电路板110及沿所述第二端103设置的第二电路板130。所述第一电路板110上设置有基带芯片111、分集模块113和分集天线馈点115，所述第二电路板130上设置有射频收发器131、主集模块133和主集天线馈点135。所述基带芯片111与所述射频收发器131电连接，所述射频收发器131与所述分集模块113及所述主集模块133电连接。所述分集模块113与所述分集天线馈点115电连接，用于为所述分集天线馈点115提供馈电电流。所述主集模块133与所述主集天线馈点135电连接，用于为所述主集天线馈点135提供馈电电流。可以理解，所述分集天线馈点115和所述主集天线馈点135的数量均可以是一个或多个。在本实施例中，所述电路板结构100可以应用于手机、平板电脑等终端中。所述第一电路板110可以沿终端的顶端设置，所述第二电路板130可以沿终端的底端设置。所述第一电路板110与所述第二电路板130相互间隔设置，所述终端的电池可以设置于所述第一电路板110与所述第二电路板130之间。可以理解，所述终端的顶端为设置听筒的一端，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，其特征在于，包括相对的第一端及第二端、沿所述第一端设置的第一电路板及沿所述第二端设置的第二电路板，所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点，所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点，所述基带芯片与所述射频收发器电连接，所述射频收发器与所述分集模块及所述主集模块电连接，所述分集模块与所述分集天线馈点电连接，用于为所述分集天线馈点提供馈电电流，所述主集模块与所述主集天线馈点电连接，用于为所述主集天线馈点提供馈电电流。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括相对的第一端及第二端、沿所述第一端设置的第一电路板及沿所述第二端设置的第二电路板，所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点，所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点，所述基带芯片与所述射频收发器电连接，所述射频收发器与所述分集模块及所述主集模块电连接，所述分集模块与所述分集天线馈点电连接，用于为所述分集天线馈点提供馈电电流，所述主集模块与所述主集天线馈点电连接，用于为所述主集天线馈点提供馈电电流。2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括第三电路板，所述第一电路板通过所述第三电路板与所述第二电路板连接，所述射频收发器通过布设于所述第三电路板上的射频信号线与所述分集模块电连接，并通过信号总线与所述基带芯片电连接。3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第三电路板连接于所述第一电路板和所述第二电路板的同侧，并与所述第一电路板和所述第二电路板共同构成一半框形电路板结构。4.一种终端，其特征在于，包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板沿所述终端的顶端设置，所述第二电路板沿所述终端的底端设置，所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点，所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点，所述基带芯片与所述射频收发器电连接，所述射频收发器与所述分集模块及所述主集模块电连接，所述分集模块与所述分集天线馈点电连接，用于为所述分集天线馈点提供馈电电流，所述主集模块与所述主集天...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫国平，张余坤，刘恩福，吴庆松，但唯，罗华，罗群，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44