一种主板结构及终端制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种主板结构及终端，涉及通信领域，降低了终端的整机厚度。具体方案为：一种主板结构，包括印刷电路板PCB主板，所述PCB主板设置有至少一个镂空区；所述主板结构还包括：与所述镂空区一一对应的栅格阵列封装LGA模块；其中，所述LGA模块的第一表面的面积大于与所述LGA模块对应的镂空区的面积；所述LGA模块的第一表面包括第一区域和第二区域；第一区域与镂空区相对应，用于设置关键高器件；第二区域与PCB主板的第一表面电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁焕兵，李全力，李超，朱广耀，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44