导热结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热结构及移动终端，其中，该导热结构包括：中框，设置于移动终端、用于容置发热元件及导热组件；导热组件，所述导热组件的第一端与所述发热元件抵接，所述导热组件的第二端延伸至所述移动终端内或所述移动终端外、远离所述发热元件的位置处。当发热元件处于工作状态时，导热组件的第一端的温度高于第二端的问题，因此，基于热传导原理，发热元件的热量从第一端向第二端进行传导，并在第二端进行热量散发，达到了加快发热元件处的热量散发速度、提升了发热元件的工作性能、提升了终端的性能且降低了发热元件因高温发生故障的机率。

Thermal conductive structure and mobile terminal

The utility model discloses a heat conduction structure and a mobile terminal, which comprises the heat conduction structure: frame, is arranged on the mobile terminal, for receiving a heating element and a heat conduction component, the component; one end of the heat conduction assembly and the heating element is abutted on the heat conduction assembly extends to the second end in the mobile terminal or the mobile terminal, away from the heating element. When the heating element is in working condition, higher than the second end, the first end of the temperature of the heat conduction assembly, based on the heat conduction principle, heating element, heat from the first end to the second end of the heat conduction, and in the end of second sporadic, it has reached the heat from the heating element at the speed and enhance the work performance the heating element, enhance terminal performance and reduce the probability of the high temperature heating element for failure.

【技术实现步骤摘要】
导热结构及移动终端
本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种导热结构及移动终端。
技术介绍
随着移动终端的功能越来越强大，移动终端内部各种发热元件越来越多，芯片的工作频率也越来越高，设备在工作时会产生大量的热量。若这些热量如果不能够及时导出，会造成芯片工作频率下降，降低移动终端的工作性能，同时，高温也会增加设备出现故障的机率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热结构，以解决现有的发热元件导热效率差的技术问题。在此基础上，本技术另一目的在于还提供了一种应用所述导热结构的移动终端。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种导热结构，其包括：中框，设置于移动终端、用于容置发热元件及导热组件；导热组件，所述导热组件的第一端与所述发热元件抵接，所述导热组件的第二端延伸至所述移动终端内或所述移动终端外、远离所述发热元件的位置处。作为本技术的进一步改进，所述发热元件表面设有散热硅胶，所述导热组件包括导热管和导热片，所述导热片设置于所述中框上，所述导热管设置于所述导热片上且所述导热管内容置有导热介质，所述导热管包括吸热端和散热端，所述吸热端与所述散热硅胶抵接，所述导热介质用于将所述发热元件所产生的热量从所述吸热端传导致所述散热端。作为本技术的进一步改进，所述导热管包括长条薄片状铜导热管，所述导热片包括长条薄片状铜导热片。作为本技术的进一步改进，所述中框包括一凹槽，所述导热管容置于所述凹槽内，所述导热管的宽度小于或等于所述凹槽的宽度且所述凹槽的宽度小于所述导热片的宽度，所述导热片与所述凹槽的四周边缘固定连接。作为本技术的进一步改进，所述凹槽的底部设置至少一个用于防止所述导热管变形的挡止条。为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种移动终端，其包括上述的导热结构。作为本技术的进一步改进，所述中框的正面装配有显示模组，所述中框的背面设置有第一后盖和第二后盖，所述第一后盖首端设有用于包裹容置所述中框第一端端部的第一连接部，所述第二后盖尾端设有用于包裹容置所述中框第二端端部的第二连接部，所述中框第一端与位于第一后盖首端的第一连接部卡合连接，所述中框第二端与位于第二后盖尾端的第二连接部卡合连接。作为本技术的进一步改进，所述第一连接部内设有第一插入孔，所述中框第一端端部设有插入所述第一插入孔的第一插入部；所述第二连接部内设有第二插入孔，所述中框第二端端部设有插入所述第二插入孔的第二插入部。作为本技术的进一步改进，所述第一后盖两侧边设有第一组挂钩，所述第二后盖两侧边设有第二组挂钩，所述中框侧边对应地设有供所述第一组挂钩和第二组挂钩插入的凹陷部，所述凹陷部内设有供所述第一组挂钩和第二组挂钩固定挂设的凸起。作为本技术的进一步改进，所述第一后盖上固设有第一装饰层，所述第二后盖上固设有第二装饰层。与现有技术相比，当发热元件处于工作状态时，导热组件的第一端的温度高于第二端的问题，因此，基于热传导原理，发热元件的热量从第一端向第二端进行传导，并在第二端进行热量散发，达到了加快发热元件处的热量散发速度、提升了发热元件的工作性能、提升了终端的性能且降低了发热元件因高温发生故障的机率。附图说明图1为本技术导热结构一种实施例的结构示意图。图2为本技术导热结构一种实施例的分解结构示意图。图3为图2中导热管的导热介质流向示意图。图4为本技术移动终端一种实施例的分解结构示意图。图5为本技术移动终端一种实施例的组装结构示意图。图6为本技术移动终端使用状态示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步详细描述。本技术实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。本技术实施例涉及的移动终端的发热元件可以包括芯片(如中央处理器芯片、电源管理芯片、或充电管理芯片)、电源、显示屏、LED灯等等。以下实施例中，发热装置以芯片为例进行介绍。图1-图3展示了本技术导热结构的一种实施例。在本实施例中，该导热结构包括中框1和导热组件2。其中，中框1，设置于移动终端、用于容置发热元件及导热组件2。导热组件2，所述导热组件2的第一端与所述发热元件抵接，所述导热组件2的第二端延伸至所述移动终端内或所述移动终端外、远离所述发热元件的位置处。优选的，该中框设置于移动终端内。当发热元件处于工作状态时，由于导热组件2与发热元件抵接，本实施例导热组件2的第一端的温度高于第二端的温度，因此，基于热传导原理，发热元件的热量从第一端向第二端进行传导，并在第二端进行热量散发，达到了加快发热元件处的热量散发速度、提升了发热元件的工作性能、提升了终端的性能且降低了发热元件因高温发生故障的机率。在上述实施例的基础上，在本实施例中，参见图2，所述发热元件3表面设有散热硅胶4，所述导热组件2包括导热管5和导热片6，所述导热片6设置于所述中框1上，所述导热管5设置于所述导热片6上且所述导热管5内容置有导热介质，所述导热管5包括吸热端51和散热端52，所述吸热端51与所述散热硅胶4抵接，所述导热介质用于将所述发热元件3所产生的热量从所述吸热端51传导致所述散热端52。为了更加详细说明本技术的技术方案，以发热元件3为CPU((CentralProcessingUnit))进行详细说明，该CPU设置于主板9上。导热管5工作时利用了以下三种物理原理：1、在真空状态下，导热介质的沸点降低。2、同种物质的汽化潜热比显热高的多。3、多孔毛细结构对液体的抽吸力可使液体流动。导热管5的工作原理为：参见图3，与发热元件抵接的吸热端51内的液体吸热而蒸发形成蒸汽，蒸汽携带汽化潜热经空腔流向散热端52，汽体经管壁与外界冷媒体换热放出潜热而完成了传热任务，冷凝成液体。液体经毛细结构的抽吸力量或重力回流到吸热端51进入下一个工作循环。本实施例通过在发热元件与导热组件之间增设散热硅胶，达到了提升发热元件与导热组件之间的热传导效率的效果。此外，本实施例采用导热管进行发热元件的热量的传导，从而无需设置风扇，因此，没有噪音、免维修以及安全可靠。具体地，所述导热管5包括长条薄片状铜导热管，所述导热片6包括长条薄片状铜导热片。本实施例采用热传导效果高的金属(譬如：铜)制备导热管，进一步提升了热传导效率。此外，采用薄片状的结构，因此，导热管对电子设备的厚度影响小，从而可以满足用户提出的电子设备更薄的需求。具体地，参见图2，所述中框1包括一凹槽7，所述导热管5容置于所述凹槽7内，所述导热管5的宽度小于或等于所述凹槽7的宽度且所述凹槽7的宽度小于所述导热片6的宽度，所述导热片6与所述凹槽7的四周边缘固定连接。具体地，在进行组装时，首先将导热管5粘接(焊接等)于导热片6中间，然后将导热管5卡入放置至凹槽7内，因为导热片6宽度大于凹槽7宽度，在组装时可将导热片6两侧与凹槽7表面两侧进行粘接(焊接、螺接等)，使得导热组件与凹槽7固定连接，从而实现导热组件与中框1的固定连接。本实施例中导热管5的宽度小于或等于所述凹槽7的宽度且所述凹槽7的宽度小于所述导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热结构，其特征在于，其包括：中框，设置于移动终端、用于容置发热元件及导热组件；导热组件，所述导热组件的第一端与所述发热元件抵接，所述导热组件的第二端延伸至所述移动终端内或所述移动终端外、远离所述发热元件的位置处。

【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，其包括：中框，设置于移动终端、用于容置发热元件及导热组件；导热组件，所述导热组件的第一端与所述发热元件抵接，所述导热组件的第二端延伸至所述移动终端内或所述移动终端外、远离所述发热元件的位置处。2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述发热元件表面设有散热硅胶，所述导热组件包括导热管和导热片，所述导热片设置于所述中框上，所述导热管设置于所述导热片上且所述导热管内容置有导热介质，所述导热管包括吸热端和散热端，所述吸热端与所述散热硅胶抵接，所述导热介质用于将所述发热元件所产生的热量从所述吸热端传导致所述散热端。3.根据权利要求2所述的导热结构，其特征在于，所述导热管包括长条薄片状铜导热管，所述导热片包括长条薄片状铜导热片。4.根据权利要求2所述的导热结构，其特征在于，所述中框包括一凹槽，所述导热管容置于所述凹槽内，所述导热管的宽度小于或等于所述凹槽的宽度且所述凹槽的宽度小于所述导热片的宽度，所述导热片与所述凹槽的四周边缘固定连接。5.根据权利要求4所述的导热结构，其特征在于，所述凹槽的底部设置至少一个用于防止所述导热管变形的挡止条。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭宏亮，王导恩，鲁智勇，周佳，
申请(专利权)人：北京珠穆朗玛移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11