层叠结构体、干膜以及柔性印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的层叠结构体；干膜；以及具备其固化物作为保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体，其具有：树脂层(A)、和借助树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶解性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固性树脂组合物形成，且树脂层(A)由包含碱溶解性树脂和热反应性化合物、而不包含光聚合引发剂的碱显影型树脂组合物形成。

Laminated structure, dry film and flexible printed circuit board

The present invention provides excellent flexibility, suitable for flexible printed circuit board insulating film, especially suitable for the simultaneous formation of bending part (flexure part) with installation department (non deflection Department) laminate structure technology; dry film; and the cured product as the protective film for flexible printed circuit board. A laminated structure having a resin layer (A) and a resin layer (B) laminated with a resin layer (A) onto a flexible printed circuit board. The resin layer (B) formed by alkali soluble resin, containing photosensitive thermosetting resin composition, photopolymerization initiator and thermal reactive compounds, and the resin layer (A) comprising alkali solubility and thermal reaction resin compound, which does not contain light triggered polymerization to form alkali developable resin composition agent.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠结构体、干膜以及柔性印刷电路板
本专利技术涉及可用作柔性印刷电路板的绝缘膜的层叠结构体、干膜以及柔性印刷电路板。
技术介绍
近年来，随着由智能手机、平板终端的普及带来的电子设备的小型薄型化，逐渐开始需要电路基板的小空间化。因此，能够弯曲收纳的柔性印刷电路板的用途扩大，对于柔性印刷电路板，也需要具有高达至今为止以上的可靠性。对此，目前，作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用弯曲部(挠曲部)使用以耐热性和挠曲性等机械特性优异的聚酰亚胺为基体的覆盖层(例如，参照专利文献1、2)、安装部(非挠曲部)使用电绝缘性、耐焊接热性能等优异且能够进行精细加工的感光性树脂组合物的混载工艺。即，以聚酰亚胺为基体的覆盖层需要利用模具冲压进行加工，因此，不适于精细布线。因此，对于需要精细布线的芯片安装部，需要部分组合使用能够利用光刻法进行加工的碱显影型感光性树脂组合物(阻焊剂)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭62-263692号公报专利文献2：日本特开昭63-110224号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如此，在现有的柔性印刷电路板的制造工序中，不得不采用贴合覆盖层的工序与形成阻焊层的工序的混载工艺，存在成本性和操作性较差的问题。对此，以往，研究了将作为阻焊层的绝缘膜或作为覆盖层的绝缘膜适用作柔性印刷电路板的阻焊层和覆盖层，但是能够充分满足两者的要求性能的材料还未实现实用化。因此，本专利技术的目的在于，提供挠曲性优异，适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的层叠结构体、干膜、以及具备其固化物作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题，进行了深入研究，结果完成了本专利技术。即，本专利技术的层叠结构体的特征在于，具有：树脂层(A)、和借助该树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)，前述树脂层(B)由包含碱溶解性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固性树脂组合物形成，且前述树脂层(A)由包含碱溶解性树脂和热反应性化合物、而不包含光聚合引发剂的碱显影型树脂组合物形成。本专利技术的层叠结构体中，优选前述树脂层(A)由还包含阻聚剂的树脂组合物形成。本专利技术的层叠结构体可以用于柔性印刷电路板的挠曲部和非挠曲部中的至少任一者，还可以用于柔性印刷电路板的覆盖层、阻焊层和层间绝缘材料中的至少任一者的用途。另外，本专利技术的干膜的特征在于，其是上述本专利技术的层叠结构体的至少单面以薄膜支撑或保护而成的。进而，本专利技术的柔性印刷电路板的特征在于，其具备绝缘膜，该绝缘膜是在柔性印刷电路板上形成上述本专利技术的层叠结构体的层，通过光照射进行图案化，并利用显影液使图案一次性形成而得到的。其中，本专利技术的柔性印刷电路板可以不使用本专利技术的层叠结构体，而依次形成树脂层(A)和树脂层(B)，然后通过光照射进行图案化，并利用显影液使图案一次性形成。需要说明的是，本专利技术中，“图案”是指图案状的固化物、即绝缘膜。专利技术的效果根据本专利技术，能够实现挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的层叠结构体；干膜；以及具备其固化物作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。附图说明图1为示意性地示出本专利技术的柔性印刷电路板的制造方法的一例的工序图。图2为示意性地示出本专利技术的柔性印刷电路板的制造方法的其他例的工序图。图3为示出实施例中得到的开口形状的照片图。具体实施方式以下，针对本专利技术的实施方式进行详细说明。(层叠结构体)本专利技术的层叠结构体具有：树脂层(A)、和借助树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)，树脂层(B)由包含碱溶解性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固性树脂组合物形成，且树脂层(A)由包含碱溶解性树脂和热反应性化合物、而不包含光聚合引发剂的碱显影型树脂组合物形成。对于这种本专利技术的层叠结构体，可以在柔性基板上形成铜电路而成的柔性印刷电路板上依次具有树脂层(A)和树脂层(B)，上层侧的树脂层(B)由可通过光照射进行图案化的感光性热固性树脂组合物形成，且树脂层(B)与树脂层(A)可利用显影一次性形成图案。这种本专利技术的层叠结构体中，由于使印刷电路板侧的树脂层(A)不含光聚合引发剂，因此不能以单层进行图案化，但在曝光时，通过自其上层的树脂层(B)中所含的光聚合引发剂产生的自由基等活性物质扩散至正下方的树脂层(A)，从而能够使两层同时图案化。特别是，包括PEB(曝光后烘焙(POSTEXPOSUREBAKE))工序的印刷电路板的制造方法中，通过上述活性物质的热扩散，其效果是显著的。另一方面，本专利技术人等认为，印刷电路基板侧的树脂层(A)中包含光聚合引发剂时，由于光聚合引发剂本身具有吸收光的特性，因此，越朝向深部，光聚合引发剂的聚合引发能力越降低，因深部的光反应性降低而倾向形成侧蚀，难以形成高精细的图案，但通过自本专利技术的层叠结构体中的上层的树脂层(B)扩散活性物质的影响，也能改善上述问题。然而，虽然上述活性物质有扩散，但是由于与该光聚合引发剂的相互作用依然使深部的光反应性(深部固化性)恶化，从而有产生侧蚀的问题。因此，本专利技术的层叠结构体的结构中，树脂层(A)必须不含有光聚合引发剂，其结果，能够形成无侧蚀的深部固化性优异的图案。另外，本申请专利技术的层叠结构体中，理由虽尚不明确，但存在如下新的问题：因界面的影响而在曝光部以外也产生上述活性物质的扩散，因此开口形状变成封闭的等容易在树脂层(A)与树脂层(B)的表面附近引起所谓的晕影。该问题在PEB工序中尤其显著。此方面在本专利技术的层叠结构体中，通过在构成树脂层(A)的组合物中进一步配混阻聚剂，意外地可防止该晕影，且可以形成兼具开口形状的稳定化与良好的深部固化性的分辨率优异的高精细的图案。[树脂层(A)](构成树脂层(A)的碱显影型树脂组合物)作为构成树脂层(A)的碱显影型树脂组合物，只要为包含含有酚性羟基、羧基中的1种以上官能团、且能以碱溶液显影的碱溶解性树脂和热反应性化合物，且不含有光聚合引发剂的组合物即可。作为上述碱溶解性树脂，例如可举出：具有酚性羟基的化合物、具有羧基的化合物、具有酚性羟基和羧基的化合物，可以使用公知常用的物质。特别可举出：包含具有羧基的化合物、以往用作阻焊剂组合物的、含羧基树脂或含羧基的感光性树脂、具有烯属不饱和键的化合物和热反应性化合物，不含有光聚合引发剂的树脂组合物。其中，作为含羧基树脂或含羧基的感光性树脂、以及具有烯属不饱和键的化合物，可以使用公知常用的化合物，另外，作为热反应性化合物，可以使用具有环状(硫)醚基等可通过热而发生固化反应的官能团的公知常用的化合物。构成树脂层(A)的碱显影型树脂组合物中，优选还配混阻聚剂。通过配混该阻聚剂，能将曝光的影响抑制到最小限度，能抑制PEB工序中的热的影响，能够使开口形状稳定化。另外，该情况下，也不会产生深部的固化不良问题。因此，通过在构成树脂层(A)的碱显影型树脂组合物中配混阻聚剂，能够兼具开口形状的稳定化与良好的深部固化性。作为该阻聚剂，可以使用公知常用的阻聚剂。作为阻聚剂，可举出：吩噻嗪、氢醌、N-苯基萘胺、氯醌、邻苯三酚、苯醌、叔丁基邻苯二酚、对苯二酚、甲基对苯二酚、叔丁基对苯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠结构体，其特征在于，其具有：树脂层(A)、和借助该树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)，所述树脂层(B)由包含碱溶解性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固性树脂组合物形成，且所述树脂层(A)由包含碱溶解性树脂和热反应性化合物、而不包含光聚合引发剂的碱显影型树脂组合物形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.16 JP 2014-2116341.一种层叠结构体，其特征在于，其具有：树脂层(A)、和借助该树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)，所述树脂层(B)由包含碱溶解性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固性树脂组合物形成，且所述树脂层(A)由包含碱溶解性树脂和热反应性化合物、而不包含光聚合引发剂的碱显影型树脂组合物形成。2.根据权利要求1所述的层叠结构体，其特征在于，所述树脂层(A)由还包含阻聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫部英和，林亮，小田桐悠斗，小池直之，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP