固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件制造技术

提供：具有优异的分辨率和更高的绝缘可靠性、对电路的埋入性优异的、固化性树脂组合物、干膜、固化物、和包含它们的电子部件。一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固性树脂和(D)二氧化硅，前述(D)二氧化硅的配混量相对于前述固化性树脂组合物的全部固体成分量为10～60质量％，前述(D)二氧化硅包含(D

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件


[0001]本专利技术涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和包含它们的电子部件。

技术介绍

[0002]近年来，在要求电子部件的小型化、高性能化的过程中，搭载于电子部件的半导体芯片的高密度化、高功能化也在推进。伴随于此，安装半导体芯片的印刷电路板也要求小型化/高密度化，为了制造集成度高的印刷电路板，推进了开发具有高分辨率和可靠性的绝缘材料(例如阻焊层、绝缘膜等)。
[0003]例如专利文献1中公开了，含有具有烯属不饱和基团和羧基的树脂、具有烯属不饱和基团的光聚合性单体、环氧树脂、和平均粒径低于50nm的二氧化硅的感光性树脂组合物可以提供：可以形成微细的开口图案而不有损显影性、且微细布线间的HAST耐性优异、具有高耐热性的能进行碱显影的感光性薄膜。需要说明的是，专利文献1中公开了，作为示出绝缘可靠性的HAST耐性评价，电路上的线宽/线距为50μm/50μm的梳型电极中使用前述感光性树脂组合物而进行了评价。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
242592号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]然而，专利文献1中公开的感光性树脂组合物虽然具有前述优异的特征，但是难以埋入至窄的布线间(对电路的埋入性低)，有成为印刷电路板的绝缘不良的原因的担心。另外，随着近年来的印刷电路板的高密度化，逐渐开始要求更高的绝缘可靠性，因此，专利文献1中公开的使用了电路上的线宽/线距为50μm/50μm的梳形电极的HAST耐性评价中，有变得不充分的担心，要求在线宽/线距更窄的条件下进行的HAST耐性优异。
[0009]因此，本专利技术的目的在于，提供：具有优异的分辨率、更高的绝缘可靠性、对电路的埋入性优异的、固化性树脂组合物以及干膜、和它们的固化物、以及使用了它们的电子部件。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术人等为了实现前述目的而进行了深入研究，结果发现：包含具有特定的缔合度和平均二次粒径的二氧化硅的固化性树脂组合物可以解决前述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术如以下所述。
[0012]本专利技术(1)为一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：
[0013](A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固性树脂和(D)二氧化硅，
[0014]前述(D)二氧化硅的配混量相对于前述固化性树脂组合物的全部固体成分量为10～60质量％，
[0015]前述(D)二氧化硅包含(D
‑
1)纳米二氧化硅，
[0016]前述(D
‑
1)纳米二氧化硅的平均二次粒径为200nm以下，
[0017]前述(D
‑
1)纳米二氧化硅的缔合度为2.3以下。
[0018]本专利技术(2)为前述专利技术(1)的固化性树脂组合物，其中，
[0019]前述(D)二氧化硅还包含(D
‑
2)其他二氧化硅，所述(D
‑
2)其他二氧化硅不同于前述(D
‑
1)纳米二氧化硅、且平均二次粒径超过200nm。
[0020]本专利技术(3)为前述专利技术(2)的固化性树脂组合物，其特征在于，
[0021]前述(D
‑
2)其他二氧化硅的平均二次粒径为400nm～1600nm。
[0022]本专利技术(4)为前述专利技术(1)～(3)中任一项的固化性树脂组合物，其特征在于，
[0023]前述(D
‑
1)纳米二氧化硅的配混量相对于前述(D)二氧化硅的总配混量为50质量％以上。
[0024]本专利技术(5)为前述专利技术(1)～(4)中任一项的固化性树脂组合物，其特征在于，
[0025]前述固化性树脂组合物还包含(E)橡胶颗粒。
[0026]本专利技术(6)为一种干膜，其特征在于，
[0027]其具有将前述专利技术(1)～(5)中任一项的固化性树脂组合物涂布于薄膜上并干燥而得到的树脂层。
[0028]本专利技术(7)为一种固化物，其特征在于，
[0029]其是将前述专利技术(1)～(5)中任一项的固化性树脂组合物或前述专利技术(5)的干膜的树脂层进行固化而得到的。
[0030]本专利技术(8)为一种电子部件，其特征在于，
[0031]具有前述专利技术(7)的固化物。
[0032]专利技术的效果
[0033]根据本专利技术，可以提供：具有优异的分辨率、更高的绝缘可靠性、对电路的埋入性优异的、固化性树脂组合物以及干膜、和它们的固化物、以及使用了它们的电子部件。
具体实施方式
[0034]以下，对本专利技术的固化性树脂组合物进行说明，但本专利技术不受以下的任何限定。
[0035]说明的化合物中存在异构体的情况下，只要没有特别限定，所有能存在的全部异构体均可用于本专利技术。
[0036]本说明书中，有时以“固化性树脂组合物”的含义使用“树脂组合物”。
[0037]本说明书中，记作“(甲基)丙烯酸”的情况下，包含“甲基丙烯酸”、和“丙烯酸”这两者。
[0038]本说明书中，分别记载数值范围的上限值和下限值的情况下，在不矛盾的范围内，实质上记载各下限值与各上限值的全部组合。
[0039]1.固化性树脂组合物
[0040]本专利技术的固化性树脂组合物包含：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固性树脂、(D)二氧化硅。另外，本专利技术的固化性树脂组合物可以包含(E)橡胶颗粒。进而，本专利技术的固化性树脂组合物可以包含其他成分。
[0041]以下，对固化性树脂组合物的各成分进行说明。
[0042]1‑
1.(A)含羧基树脂
[0043]本专利技术的固化性树脂组合物通过包含含羧基树脂，从而与基底的密合性优异，显影性优异。含羧基树脂可以为具有烯属不饱和基团的含羧基感光性树脂，也可以为不具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。其中，具有烯属不饱和基团的含羧基树脂的光固化性、耐显影性优异，故优选。
[0044]作为含羧基树脂的具体例，可以举出以下的化合物(低聚物或聚合物均可)。
[0045](1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸、与苯乙烯、α
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甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团化合物的共聚而得到的含羧基树脂。
[0046](2)利用脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯、和二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二元醇化合物、以及聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。
[0047](3)利用脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固性树脂和(D)二氧化硅，所述(D)二氧化硅的配混量相对于所述固化性树脂组合物的全部固体成分量为10～60质量％，所述(D)二氧化硅包含(D
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1)纳米二氧化硅，所述(D
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1)纳米二氧化硅的平均二次粒径为200nm以下，所述(D
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1)纳米二氧化硅的缔合度为2.3以下。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述(D)二氧化硅还包含(D
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2)其他二氧化硅，所述(D
‑
2)其他二氧化硅不同于所述(D
‑
1)纳米二氧化硅、且平均二次粒径超过200nm。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田大介，植田千穗，加藤文崇，岛田沙和子，种将太郎，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：