层叠结构体制造技术

提供：不仅能以高水平兼顾

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠结构体、干膜、固化物和电子部件


[0001]本专利技术涉及适合用于半导体封装体等的层叠结构体
、
干膜
、
固化物和使用了它们的电子部件
。

技术介绍

[0002]近年来，应对随着电子设备的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，对于阻焊层也要求作业性
、
高性能化
。
另外，最近，随着电子设备的小型化
、
轻量化
、
高性能化，半导体封装体的小型化
、
多销化被实用化，量产化推进
。
提出了应对这种高密度化的各种半导体封装体
。
[0003]对于应对了高密度化的各种半导体封装体中使用的阻焊层，近年来，要求兼顾使用环境中的可靠性高及长期的可靠性高
。
涉及使用环境中的可靠性的可靠性试验之一中有偏压施加高加速应力试验
(Biased HAST
，以下称为
B
‑
HAST)
，另外，长时间的可靠性试验之一中有冷热循环中的耐裂纹性试验...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种层叠结构体，其特征在于，具有：层叠有由树脂组合物
(a)
形成的树脂层
(A)
与由树脂组合物
(b)
形成的树脂层
(B)
的2层的树脂层，所述树脂层
(B)
的树脂组合物
(b)
包含：碱溶性树脂；兼具光聚合引发剂的功能的光产碱剂
、
或光聚合引发剂和光产碱剂；以及热固性树脂，所述树脂层
(A)
的树脂组合物
(a)
包含：含羧基树脂和热固性树脂，实质上不含光聚合引发剂，分别测定将所述2层的树脂层隔着阶段式曝光表从所述树脂层
(B)
侧进行曝光后且进行
PEB
工序后形成的图案的涂膜厚
、
以及所述曝光后且进行所述
PEB
工序后显影而形成的图案的涂膜厚而求出的光泽...

【专利技术属性】
技术研发人员：车河那，冈本大地，宫部英和，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：