层叠固化性树脂结构体制造技术

提供：能得到高分辨率

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠固化性树脂结构体、干膜、固化物和电子部件


[0001]本专利技术涉及层叠固化性树脂结构体
、
干膜
、
固化物和电子部件
。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体部件的急速发展而电子设备有轻薄短小化
、
高性能化
、
多功能化的倾向
。
追随该倾向，提出了小型化
、
多销化
、
进而将不同性能的芯片混载于1个封装体的高密度安装了的半导体封装体
。
[0003]具体而言，作为高密度化了的
IC
封装体，
FC
‑
CSP(
倒装芯片芯片级封装体
)、FC
‑
BGA(
倒装芯片球栅阵列
)、
智能手机的
AP(
应用程序
·
处理器
)
用途等中
FO
‑
WLP(
扇出型晶圆级封装体
)
被实用化
。
这种高密度化了的
IC
封装体中使用的有机中介层
、
根据情况为玻璃或硅中介层中，由固化性树脂形成的绝缘层中形成的导通用的孔径小径化
。
另外，电路布线也正在微细化
、
高密度化
。
因此，对于应用于这种中介层的绝缘材料要求高的绝缘可靠性和图案化性
(
分辨率
)。/>[0004]另外，以半添加法形成高密度布线时，要求固化性树脂与经镀覆的金属
、
具体地与铜的密合性优异
。
这是由于，在固化后的固化性树脂所形成的绝缘层中形成的孔中，通过半添加法填充基于化学镀铜的导通用的铜时，固化性树脂与铜的密合性对布线的可靠性产生影响
。
[0005]关于高分辨率感光性树脂组合物，为了抑制随着封装体基板的薄型化的
、
半导体芯片与基板的热膨胀系数差所导致的翘曲，有如下方案：在永久掩模抗蚀层用的感光性树脂组合物中高填充化无机填料，并且其该高填充化的无机填料包含平均粒径不同的2种
、
且与有机填料同时含有
(
专利文献
1)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利第
6210060
号

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]然而，专利文献1中记载的技术中，关于与镀金属层的密合性，未必充分
。
[0011]为了改善与镀金属层的密合性，研究了如下方法：对于固化后的固化性树脂，通过作为前处理法的干式等离子体处理
、
或湿式胶渣处理，实现基于表面粗糙化的锚固效果
。
然而，对专利文献1中记载的包含填料的固化性树脂长时间实施干式等离子体处理时，树脂中所含的填料变得容易在表面露出
。
填料与镀金属层的密合性不良好，因此，如果在表面露出的量多，则难以得到充分的粘接强度
。
如果填料经表面处理，则即使通过等离子体填料在表面露出，表面也经改性，从而可以期待与有机材料的密合性，但与镀金属层的密合中，填料如果配位于表面，则仍然难以充分得到密合性
。
[0012]另外，作为用于改善密合性的其他前处理法，研究了使用胶渣处理液进行表面粗
糙化的方法
。
如果使用胶渣处理液，则与等离子体处理相比，难以维持固化性树脂中的填料配位于表面的状态，与镀金属层的接触界面主要成为树脂，因此，期待得到高的粘接强度
。
然而，为了使表面形成充分的锚固形状，而使固化性树脂组合物的表面长时间浸渍于胶渣处理液时，固化物由胶渣处理液受到损伤，强度降低，因此，反而得不到密合性
。
特别是固化性树脂为碱溶性树脂的情况下，胶渣处理液对高
pH
的耐性低，因此，难以在表面形成理想的粗糙面
。
[0013]与此相对，现有的碱溶性树脂中，也有时改善碱耐性，但图案化时的显影性差，生产率差，另外，难以得到高分辨率
。
[0014]因此，本专利技术的目的在于，提供：可以得到高分辨率和耐裂纹性
、
和与镀金属层的密合性优异的固化物的层叠固化性树脂结构体
、
具有由该层叠固化性树脂结构体得到的树脂层的干膜
、
该层叠固化性树脂结构体或该干膜的树脂层的固化物
、
和具有该固化物的电子部件
。
[0015]用于解决问题的方案
[0016]本专利技术人等面对具备高分辨率和耐裂纹性
、
对镀金属层的高的密合性的碱溶性树脂组合物的开发反复深入研究，结果发现：通过使碱溶性树脂组合物形成由提高了与镀金属层的密合性的层和提高了关于可靠性的物性的层沿厚度方向层叠而成的2层结构的层叠固化性树脂结构体，从而维持碱溶性树脂组合物的高的分辨率
、
且可以具备包含高耐裂纹性的绝缘可靠性和对镀金属层的高密合性，得到了本专利技术
。
[0017]即，本专利技术的第一方式的层叠固化性树脂结构体的特征在于，
[0018]包含由碱溶性树脂组合物
X
形成的
X
层与由碱溶性树脂组合物
Y
形成的
Y
层层叠而成的2层的树脂层，前述
X
层为其与前述
Y
层一起的2层的树脂层的厚度的5％以上且
30
％以下，
[0019]所述层叠固化性树脂结构体的基于
1000mJ/cm2的光照射和
160℃、1
小时的热处理的厚度
20
～
30
μ
m
的固化物中，基于热机械分析
(TMA
；
Thermal Mechanical Analysis)
的
200
～
250℃
的热膨胀系数
(CTE
；
coefficient of thermal expansion)
为
110ppm/℃
以下
。
[0020]本专利技术的第一方式的层叠固化性树脂结构体优选前述
X
层和前述
Y
层的碱溶性树脂组合物
X、Y
还包含选自自由基聚合性化合物和环氧树脂中的至少1种，
[0021]另外，前述
X
层和前述
Y
层的碱溶性树脂组合物
X、Y
优选包含选自平均粒径
100nm
以上～1μ
m
以下的橡胶颗粒和弹性体中的至少一种，前述
X
层的前述橡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种层叠固化性树脂结构体，其特征在于，包含由碱溶性树脂组合物
X
形成的
X
层与由碱溶性树脂组合物
Y
形成的
Y
层层叠而成的2层的树脂层，所述
X
层为其与所述
Y
层一起的2层的树脂层整体的厚度的5％以上且
30
％以下，所述层叠固化性树脂结构体的基于
1000mJ/cm2的光照射和
160℃、1
小时的热处理的厚度
20
～
30
μ
m
的固化物中，基于热机械分析的
200
～
250℃
的热膨胀系数为
110ppm/℃
以下
。2.
根据权利要求1所述的层叠固化性树脂结构体，其中，所述
X
层和所述
Y
层的碱溶性树脂组合物
X、Y
均还包含选自自由基聚合性化合物和环氧树脂中的至少1种
。3.
根据权利要求2所述的层叠固化性树脂结构体，其中，所述
X
层和所述
Y
层的碱溶性树脂组合物
X、Y
均包含选自平均粒径
100nm
以上～1μ
m
以下的橡胶颗粒和热塑性弹性体中的至少一种，所述
X
层的所述橡胶颗粒和热塑性弹性体的总配混量多于所述
Y
层的所述橡胶颗粒和热塑性弹性体的总配混量
。4.
根据权利要求3所述的层叠固化性树脂结构体，其中，所述
X
层和所述
Y
层的碱溶性树脂组合物
X、Y
均包含无机颗粒，且该无机颗粒包含二氧化硅，所述
X
层的所述二氧化硅的平均粒径为
50nm
以下，且所述
X
层的所述二氧化硅低于所述
X
层的碱溶性树脂组合物
X
中的
25
质量％，所述
Y
层的所述二氧化硅的平均粒径为
200nm
以上，且所述
Y
层的所述二氧化硅为所述
Y
层的碱溶性树脂组合物
Y
中的
25
质量％以上且低于
50
质量％
。5.
根据权利要求4所述的层叠固化性树脂结构体，其中，所述
Y
层的碱溶性树脂组合物
Y
的所述无机颗粒以低于该碱溶性树脂组合物
Y
中的
20
％含有无机颗粒，所述无机颗粒在配位电子中具有
O、S、N
且包含金属元素
。6.
一种碱溶性树脂组合物
X
，其特征在于，其为权利要求1所述的层叠固化性树脂结构体的
X
层的碱溶性树脂组合物
X
，所述碱溶性树脂组合物
X
包含无机颗粒
、
且该无机颗粒包含二氧化硅，所述二氧化硅的平均粒径为
50nm
以下，且所述二氧化硅低于该碱溶性树脂组合物
X
中的
25
质量％
。7.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：植田千穗，柴田大介，种将太郎，岛田沙和子，加藤文崇，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：