感光性组合物及其应用制造技术

技术编号:39294532 阅读:35 留言:0更新日期:2023-11-07 11:02
提供能够高生产率地得到电子材料的技术。此处公开的感光性组合物包含导电性粉末、光聚合性化合物和陶瓷微粒。上述陶瓷微粒的平均粒径为30nm。径为30nm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性组合物及其应用


[0001]本公开涉及感光性组合物及其应用。本申请主张基于2021年3月11日提出申请的日本专利申请2021

039027号的优先权,并将该申请的全部内容作为参照而并入本说明书中。

技术介绍

[0002]近年来,具备在包含陶瓷等的基材上形成有导电层的构件的电子材料被用于各种工业产品中。所述导电层典型的是由含有导电性粉末和光聚合性化合物的感光性组合物形成(参照下述专利文献1~4)。具体而言,首先,通过将感光性组合物涂布(印刷)在基材上之后,使该感光性组合物干燥来成形膜状体(成形工序)。接着,将具有规定图案的开口部的光掩模覆盖在膜状体上,对从开口部露出的膜状体的一部分照射光(曝光工序)。由此,膜状体的曝光部分光固化而形成固化膜。接着,用显影液去除被光掩膜遮光的未曝光部分(未固化的膜状体)(显影工序)。由此,期望的图案的固化膜残留在基材上。然后,将该固化膜与基材一起煅烧(煅烧工序),由此可以形成导电层。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性组合物,其包含导电性粉末、光聚合性化合物、和陶瓷微粒,所述陶瓷微粒的平均粒径为30nm以下。2.根据权利要求1所述的感光性组合物,其中,所述陶瓷微粒由选自由二氧化硅、氧化铝、和钛酸钡组成的组中的至少1种构成。3.根据权利要求1或2所述的感光性组合物,其包含银粉末和/或钨粉末作为所述导电性粉末。4.根据权利要求3所述的感光性组合物,其包含所述银粉末,所述银粉末的平均粒径为10μm以下。5.根据权利要求3或4所述的感光性组合物,其包含所述银粉末,当将所述银粉末的整体设为100质量份时,所述陶瓷微粒的含有比率为0.7质量份~1.8质量份。6.根据权利要求1~5中任一项所述的感光性组合物,其中,所述感光性组合物用于形成线宽20μm以上的细线,所述导电性粉末的平均粒径为2μm以上。7.根据权利要求1~5中任一项所述的感光性组合物,其中,所述感光性组合物用于形成线宽20μm以下的细线,所述导电性粉末的平均粒径为3μm以下。8.根据权利要求1~7中任一项所述的感光性组合物,其还包含有机粘结剂。9....

【专利技术属性】
技术研发人员:长江省吾高田重治村桥大辅
申请(专利权)人:株式会社则武
类型:发明
国别省市:

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