结构体和配线基板制造技术

公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106)，所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘；第一配线(111)，设置在所述第一开口(105)的内部，并且与所述第二导体(102)相对，所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连，并且所述第一配线的另一端形成为开路端；以及第二配线(112)，设置在所述第二开口(106)的内部，并且与所述第一导体(101)相对，所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连，所述第二配线的另一端形成为开路端。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种结构体和互连基板。
技术介绍
近年来，已经明确能够通过周期性地设置具有特定结构的导体图案(下文中称作“超材料(metamaterial) ”控制电磁波的传播特性。具体地，将形成为抑制特定频带内电磁波的传播的超材料称作电磁带隙结构(下文中称作“EBG结构”)，并且已经报道了通过将EBG结构应用至互连基板来抑制在电源面和接地面之间的噪声传播的尝试。例如，专利文献I (美国专利申请公开N0.2005/0195051的说明书)公开了如图16所示的所谓的蘑菇型EBG结构及其改进示例，其中将多个孤立导体元件设置在彼此相对的两个导体面之间的层上，并且所述孤立导体元件中的每一个通过过孔与导体面相连。相关文献专利文献[专利文献I]美国专利申请公开N0.2005/0195051的说明书
技术实现思路
在上述蘑菇型EBG结构中，除了上面设置彼此相对的导体面的层之外，需要提供一种上面设置了导体元件的层(下文中称作“导体元件层”)。具体地，当存在三个导体面时，实现用作噪声传播路径的两个平行板，从而需要在每一个平行板中提供EBG结构。也就是说，需要两个导体元件层。因此，存在以下问题:具有其中彼此相对的两个导体面的任一个不与过孔相连的现有技术中的EBG结构的结构体(下文中称作“EBG结构体”)包含大量的层叠结构，从而结构体的厚度增加。此外，当将其中彼此相对的两个导体面的任一个不与过孔相连的相关技术中的EBG结构应用于互连基板时，存在以下问题:互连基板包含大量的层叠结构，从而互连基板的厚度增加。另外，由于大量的层叠结构，EBG结构体和互连基板的制造成本增加。考虑到这些情况而提出本专利技术，并且本专利技术的目的是提供一种EBG结构体和互连基板，通过在EBG结构中实现具有多个比相关技术中的EBG结构的层更小的层的EBG结构，能够实现与具有相关技术中的EBG结构和互连基板的EBG结构体相比进一步的厚度减小以及进一步的成本降低，所述EBG结构包括彼此相对的两个导体面、过孔和与所述过孔相连的导体元件、并且其中两个导体面的任一个不与所述过孔相连。根据本专利技术，提出了一种结构体，包括:具有第一开口的第一导体；具有第二开口的第二导体，所述第二导体与所述第一导体的至少一部分相对；导体过孔，穿过所述第一开口和所述第二开口，与所述第一导体和所述第二导体绝缘；第一互连，设置在所述第一开口的内部，所述第一互连的一端与导体过孔相连，并且另一端形成为开路端，并且所述第一互连与所述第二导体相对；以及第二互连，设置在所述第二开口的内部，所述第二互连的一端与所述导体过孔相连，另一端形成为开路端，并且所述第二互连与所述第一导体相对。此外根据本专利技术，提出了一种包括层叠结构在内的互连基板，所述层叠结构形成为包括电导体和电介质，其中所述互连基板包括所述层叠结构内的上述结构体的至少一个。根据本专利技术，可以在EBG结构中实现具有多个比相关技术中的EBG结构的层更小的层的EBG结构，所述EBG结构包括彼此相对的两个导体面、过孔和与所述过孔相连的导体元件、并且其中两个导体面的任一个不与所述过孔相连。结果，根据本专利技术，可以提供一种EBG结构体和互连基板，能够实现与具有相关技术中的EBG结构和互连基板的EBG结构体相比进一步的厚度减小和进一步的成本降低。附图说明根据以下描述的优选实施例和以下附图，将使得上述目的、其他目的、特征和优势将更加清楚。图1是说明了根据第一实施例的结构体的示例的截面图。图2是说明了根据第一实施例的结构体的示例的顶视图。图3是说明了根据第一实施例的结构体的等效电路图。图4是说明了根据第一实施例的结构体的示例的顶视图。图5是说明了根据第一实施例的结构体的示例的顶视图。图6是说明了根据第一实施例的结构体的示例的顶视图。图7是说明了根据第一实施例的结构体的示例的顶视图。图8是说明了根据第一实施例的结构体的示例的顶视图。图9是说明了根据第二实施例的结构体的示例的截面图。图10是说明了根据第三实施例的结构体的示例的截面图。图11是说明了根据第三实施例的结构体的示例的顶视图。图12是说明了根据第四实施例的互连基板的示例的截面图和顶视图。图13是说明了根据第四实施例的互连基板的示例的顶视图。图14是说明了根据第五实施例的互连基板的示例的截面图。图15是说明了根据第六实施例的互连基板的示例的截面图和顶视图。图16是说明了相关技术中的EBG结构的图。具体实施例方式下文中将参考附图描述本专利技术的实施例。在所有附图中，用相似的参考数字和符号表示相似的元件，并且将不再重复其描述。<第一实施例>图1是说明了根据本专利技术第一实施例的结构体10的示例的截面图。图2是说明了根据本专利技术第一实施例的结构体10的示例的顶视图，图2(A)是A层11中的顶视图，而图2(B)是B层12中的顶视图。图1等价于沿图2中的a-a’线得到的截面图。如图1所示，结构体10包括第一导体101、第二导体102、分别设置在第一导体101和第二导体102中的第一开口 105和第二开口 106、分别设置在第一开口 105的内部和第二开口 106的内部的第一互连111和第二互连112、以及导体过孔121，所述导体过孔穿过第一开口 105和第二开口 106，并且与第一导体101和第二导体102绝缘。例如，具有这些部件的结构体10可以由在互连基板中形成的各种类型的导电部件组成。下文中，将详细描述结构体10。图1所示的结构体10包括在A层11中设置的第一导体101以及在位于A层11下方的B层12中设置的第二导体102。将第一导体101和第二导体102设置为使得它们的至少一部分彼此相对，例如，第一导体101和第二导体102之间插入了电介质。将至少一个第一开口 105设置在第一导体101中，并且将至少一个第一互连111设置在第一开口的内部。此外，将至少一个第二开口 106设置在第二导体102中，并且将至少一个第二互连112设置在第二开口的内部。另外，结构体10包括穿过第一开口 105和第二开口 106的至少一个导体过孔121，所述导体过孔与第一导体101和第二导体102绝缘。第一互连111形成为与第二导体102相对，例如，第一互连111和第二导体102之间插入了电介质，并且配置为使得第一互连的一端与导体过孔121相连，而第一互连的另一端形成为开路端。此外，第二互连112形成为与第一导体101相对，例如第二互连112与第一导体10之间插入有电介质，并且配置为使得第二互连的一端与导体过孔121相连，而第二互连的另一端形成为开路端。第一导体101、第二导体102、第一互连111、第二互连112和导体过孔121可以由铜箔形成，但是也可以由导电的其他材料形成。此外，它们可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。同时，当结构体10由在互连基板中形成的各种类型的导电部件组成时，将第一导体101和第一互连111设置在与具有层叠结构的互连基板相同的层上。此外，将第二导体102和第二互连112设置在与具有层叠结构的互连基板相同的层上。此外，结构体10可以包括除了上述的A层11和B层12之外的层。例如，电介质层可以位于A层11和B层12之间。此外，在符合本专利技术配置的范围内，结构体10可以在其他位置包括未示出的孔、过孔、信号线等。另外，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.28 JP 2010-2165671.一种结构体，包括: 具有第一开口的第一导体； 具有第二开口的第二导体，所述第二导体与所述第一导体的至少一部分相对； 穿过所述第一开口和所述第二开口的导体过孔，所述导体过孔与所述第一导体和所述第二导体绝缘； 设置在所述第一开口的内部的第一互连，所述第一互连的一端与所述导体过孔相连，所述第一互连的另一端形成为开路端，并且所述第一互连与所述第二导体相对；以及 设置在所述第二开口的内部的第二互连，所述第二互连的一端与所述导体过孔相连，所述第二互连的另一端形成为开路端，并且所述第二互连与所述第一导体相对。2.根据权利要求1所述的结构体，其中所述第一互连和所述第二互连使用所述第二导体和所述第一导体作为返回路径形成微带线。3.根据权利要求1或2所述的结构体，其中多个所述第一互连和多个所述第二互连中的至少一组设置在所述第一开口或所述第二开口的内部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的结构体，其中将所述第一互连和所述第二互连中的至少一个的所述另一端分出支路。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸟屋尾博，田浦彻，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：
国别省市：