本发明专利技术涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于生产由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板的方法，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述方法包括如下步骤:-准备载体材料，-在载体材料中制造至少一个对准标记，-通过相对于对准标记定向第一印刷电路板区域，将所述第一印刷电路板区域设置在载体材料上。本专利技术还涉及由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述印刷电路板包括:-载体材料，-至少一个构造在载体材料中的对准标记，-通过相对于对准标记定向第一印刷电路板区域而设置在载体材料上的第一印刷电路板区域。
技术介绍
在制造由多个特别是被分开制造和准备的印刷电路板区域组成的印刷电路板时，例如或者尤其是在生产刚柔结合的印刷电路板时，根据当前熟知的方法如此入手，在载体材料上布置印刷电路板区域，在其上与其连接的或者邻接的印刷电路板区域同样也被布置在载体材料上并且通常互相相连。除此之外，通常有该类印刷电路板的额外的层和互相分开或者分开制造的印刷电路板区域相连，以整体制造多层的印刷电路板。目前熟知的用于制造该类由多个印刷电路板或者印刷电路板区域组成的印刷电路板的问题特别是，各个互相要连接或要结合的印刷电路板区域的对准不能被有效地实行，以至于对应在制造各个印刷电路板区域中产生的误差会在该类各个印刷电路板区域的相对位置和定位中存在或者出现对应的不准确度，其中印刷电路板区域在制造印刷电路板时被互相连接。根据开头所述类型的方法和印刷电路板，印刷电路板区域相对载体层的定向可以例如参考US-A4626462。在相互安置各个、尤其是额外的或者其他印刷电路板区域的情况下，该类不准确度会在后续的加工中立即导致问题，例如在该类各个印刷电路板接触和/或连接时，这样例如为了确保相应的接触必须提供相应的大的或者被扩大的连接点或者接触点,在这种情况下会使所期望的该类印刷电路板或者印刷电路板区域的小型化变的困难或者不可能。
技术实现思路
因此本专利技术的任务是，避免上述问题并且改进用于制造由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板的方法以及前面所述的印刷电路板，使得各个尤其是额外要互相耦合或者连接的印刷电路板区域的相互定向和对准会被改善，这样之后特别是在该类由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板的后续处理中配置的准确度会被改善。为了解决上述问题前面所述类别的方法基本上包括下面额外的步骤:-通过相对于对准标记定向，将与第一印刷电路板区域基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域置于载体材料上，并且-将第一印刷电路板区域的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域的导电或能导电的模板相连。因为在载体材料中至少构造了一个对准标记并且第一印刷电路板区域在相对于对准标记定向该印刷电路板区域的情况下被放置，这样根据本专利技术与其邻接或者至少部分搭接该印刷电路板区域的印刷电路板区域同样也能如同被精确定位的第一印刷电路板区域通过相对于对准标记定向而被定位，所以可以达到改善各个尤其是额外的印刷电路板区域互相之间的定向准确度。通过这样提供该类改善的各个要互相连接的印刷电路板区域的定向或者定位准确度，可以在之后继续实行的加工过程中，例如在印刷电路板区域上构造连接或者接触点或者诸如此类被相应得以更高的精度实行，这样从整体上该类元件特别是在考虑提高的定向和定位准确度时可以在增加的小型化期望下例如通过更小的连接元件实现。通过在载体材料中预设至少一个对准标记以及在将第一印刷电路板区域以及其它印刷电路板区域相对于至少一个的对准标记定位后，可以以此制造印刷电路板，其各个印刷电路板区域可以以更高的定向和定位准确度被设置并且在之后的步骤中互相耦合或者连接。为了至少第一印刷电路板区域的符合要求的和准确的定位，根据优选的实施形式建议，至少第一印刷电路板区域通过中间连接粘合点固定在载体材料上。通过使用粘合点第一印刷电路板区域会被立即固定在载体材料上，这样对于其它的印刷电路板区域也可以改善相应的定向或设置，所述其它的印刷电路板区域对应于参照对准标记定向的第一印刷电路板区域也同样可以被相应地准确或者更准确地定位。除此之外可以通过使用粘合点固定第一印刷电路板区域让其它印刷电路板区域可以采用更低价的材料，例如通常使用的具有在必要时高或者被提高的流脂的预浸料，因为在之后的印刷电路板处理或者加工步骤中在特定情况下升高的压力和/或升高的温度下特别是其它印刷电路板区域的基础材料的过度流动可以通过预设粘合点用于固定第一印刷电路板区域被阻止。以此可以例如不采用低流动性预浸料用于其它印刷电路板区域或者其基础材料，这样除了根据本专利技术实现的各个要互相耦合的印刷电路板区域的改善的对准或者定向准确度外还可以达到低价的生产。在使用根据本专利技术的方法进一步构造根据本专利技术的印刷电路板时根据其它优选实施形式建议，额外有至少一个尤其是电子的组件设置在载体材料上和/或嵌入地设置在至少另一个印刷电路板区域中，并且该组件与至少一个导电或能导电的模板接触，其中组件朝至少一个对准标记定向。以此通过预设至少一个的对准标记可以相对于各个印刷电路板区域同样准确定位额外的组件，这样对于该类额外的、特别为电子组件的通常具有多个相对较小尺寸接触点的组件，也可以提供为了符合要求的接触所需的对准或者定位准确度。特别是为了进一步简化根据本专利技术预设的各个印刷电路板区域的导电或能导电模板的互相连接，根据其它优选的实施形式建议，载体材料由导电的薄膜构成。通过预设导电薄膜作为载体材料可以在将各个印刷电路板区域固定或者配置在载体材料上后，例如通过载体材料简单的结构或者预设相应的接触点可以立即实现各个互相邻接设置的印刷电路板区域的导电或能导电模板间的耦合或者连接。如前面多次提到，根据本专利技术的方法可以实现特别为多层印刷电路板的额外层的构造，其中在这种情况下建议，正如对应另一个根据本专利技术的方法的优选实施形式，在尤其是具有基本上同样高度的并且设置在载体材料上的各印刷电路板区域上设置多层的印刷电路板的附加的层。特别是在制造刚柔结合印刷电路板时，各个印刷电路板区域以及其连接的相对定位是有重要意义的，这样在考虑根据另一个优选实施形式的根据本专利技术可以达到的、改善的对准或者定位准确度的情况下建议，第一印刷电路板区域由柔性的印刷电路板区域构成，并且所述至少另一个印刷电路板区域由基本上刚性的印刷电路板区域构成。特别是在如上所述的制造刚柔结合印刷电路板的过程中，至少在柔性印刷电路板区域通常会避免构造其它的层以用于提供所期望的印刷电路板区域的柔性，这样根据本专利技术的另一个优选的实施形式建议，在连接各个印刷电路板区域的导电的模板之后，载体材料在第一印刷电路板区域的范围内至少被部分地去除。如此在制造刚柔结合的印刷电路板时，例如可以在构造或者连接各个印刷电路板区域时采用刚性的或者有抗性的载体材料，在之后的特别是准备柔性区域的步骤中载体材料会至少在第一柔性印刷电路板区域的范围内被部分去除。除此之外为了解决前面提到的任务上面所述的印刷电路板基本上还额外包括:-在相对于对准标记定向的情况下，与第一印刷电路板区域基本上邻接的或者至少部分搭本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.17 AT GM585/20101.关于生产由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板(14)的方法，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述方法包括如下步骤: -准备载体材料(1)， -在载体材料(1)中制造至少一个对准标记(2), -通过相对于对准标记(2)定向第一印刷电路板区域(4)，将所述第一印刷电路板区域(4)设置在载体材料(1)上， 其特征在于，还包括额外的步骤: -通过相对于对准标记(2)定向，将与第一印刷电路板区域(4)基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域(5、6、7、12、13、15)置于载体材料(I)上,并且 -将第一印刷电路板区域(4)的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域(5、6、7、12、13、15)的导电或能导电的模板相连。2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，至少第一印刷电路板区域(4)通过中间连接粘合点(3 )固定在载体材料(I)上。3.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于，额外有至少一个尤其是电子的组件(10)设置在载体材料(I)上和/或嵌入地设置在所述至少另一个印刷电路板区域中，并且该组件与至少一个导电或能导电的模板接触，其中组件(10)朝至少一个对准标记(2)定向。4.按权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，载体材料(I)由导电的薄膜构成。5.按权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，在尤其是具有基本上同样高度的并且设置在载体材料(I)上的各印刷电路板区域(4、5、6、15)上设置多层的印刷电路板(14)的附加的层。6.按权利要求1至5之一所述的方法，其特征在于，第一印刷电路板区域(4)由柔性的印刷电路板区域构成，并且所述至少另一个印刷电路板区域(5、6)由基本上刚性的印刷电路板区域构成。7.按权利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，在连接各个印刷电路板区域(4、5、6、7、12、13、15)的导电的模板之后，载体材料(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：N·哈斯莱伯纳，M·莱特格布，M·格斯勒，M·莫里恩兹，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技及系统技术股份公司，
类型：
国别省市：
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