多层电路板压合定位方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种多层电路板压合定位方法，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，分别将多张芯板压合形成至少两块子板基板；钻孔步骤，在子板基板上加工出功能孔；制作子板步骤；二次钻孔步骤，采用钻孔设备在制作好的子板上加工用于两块子板压合时进行定位的销钉定位孔；子板压合步骤，通过销钉定位孔进行定位，将两块子板压合成母板。本发明专利技术的多层电路板压合定位方法中，将芯板压合成子板基板后只加工功能孔，在制作好两块子板后才在子板上加工相应的销钉定位孔，采用这种方法可减少销钉定位孔的孔壁的侵蚀，保证定位孔的精度；且销钉定位孔没有经过制作子板的多道工序的升降温，不会产生涨缩问题，两个子板的压合的匹配性更好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及ー种。
技术介绍
随着科技的发展人们对电路板的性能要求越来越高，多层电路板的应用也越来越多。多层电路板由多张芯板压合而成，芯板是由大尺寸覆铜板原材料裁剪制成的小尺寸生产板，并制作好PCB板内层图形。传统的多层电路板的加工过程为:将多张芯板压合为两个子板，将层压后的子板通过铣边钻靶钻出三个基础定位孔，根据三个基础定位孔采用钻孔机在板边钻出多个销钉定位孔和板内的功能孔，分别对两个子板进行沉铜、加厚、机械除胶等多道エ序后，通过销钉定位孔将两个子板定位压合。现有的加工过程中定位方法存在以下不足:芯板压合制成子板后要经历沉铜、加厚、机械除胶等十多道エ序，有多次升温降温操作，不同的板件会形成不同的涨缩，会导致子板的定位压合存在一定的误差；相应的子板上所加工的销钉定位孔也要经历非金属化孔变为金属化孔，最后又从金属化孔变回非金属化孔的过程，多次药水对孔壁的侵蚀容易造成孔壁受损，进而影响销钉定位孔的精度。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供ー种，可提高压合定位精度，降低板件的次品率。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了ー种，包括: 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板压合定位方法，其特征在于，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，分别将多张芯板压合形成至少两块子板基板；钻孔步骤，先在子板基板上钻出用于将子板基板定位在钻孔设备上的第一套子板定位孔，再将子板基板定位于钻孔设备上加工出功能孔；制作子板步骤；二次钻孔步骤，采用钻孔设备在制作好的子板上加工用于两块子板压合时进行定位的销钉定位孔；子板压合步骤，通过销钉定位孔进行定位，将两块子板压合成母板。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板压合定位方法,其特征在于,包括: 制作芯板步骤； 芯板压合步骤，分别将多张芯板压合形成至少两块子板基板； 钻孔步骤，先在子板基板上钻出用于将子板基板定位在钻孔设备上的第一套子板定位孔，再将子板基板定位于钻孔设备上加工出功能孔； 制作子板步骤； 二次钻孔步骤，采用钻孔设备在制作好的子板上加工用于两块子板压合时进行定位的销钉定位孔； 子板压合步骤，通过销钉定位孔进行定位，将两块子板压合成母板。2.按权利要求1所述的多层电路板压合定位方法，其特征在于，制作芯板步骤具体为: 下料:切割出多个双面的芯板； 加工内层图形:在芯板的两个表面分别贴上感光膜，通过菲林曝光的方式，将设计好的内层图形转移到感光膜上； 内层蚀刻:将芯板的相对压合的表面上的内层图形蚀刻到芯板上； 冲槽:在每张芯板的四个边同时冲铣出用于多张芯板压合时进行定位的PIN定位孔； 芯板匹配:对芯板进行检测并将所有的芯板按照设计的顺序配成至少两套； 芯板棕黑化:将...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱文鲲，陈于春，许瑛，李可佳，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：