一种电路板表面涂覆的方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板表面涂覆的方法，所述方法包括：制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压；在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属。本发明专利技术实施例用于解决现有技术中电路板表面涂覆所存在的问题。

Method for coating surface of circuit board

The invention discloses a method for coating the surface of the circuit board, the method comprises the following steps: making the circuit board of the outer graphics, the outer layer pattern includes a first circuit pattern need to be first coated on the surface of the first circuit board; making mould, corresponding to the first circuit board die position on the first line of graphics is provided with a first hollow groove, the other outer pattern corresponding to the outside of the first line pattern position is provided with a first accommodating groove; the first circuit board die is arranged on the circuit board and laminated; the first line pattern appears in the first hollow groove on the first metal deposition. The embodiment of the invention is used for solving the problems existing in the surface coating of the circuit board in the prior art.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板表面涂覆的方法。
技术介绍
多种表面涂覆同时出现在同一电路板上的应用越来越多，近年来，因为化学银和化学锡等表面涂覆的广泛应用，以化学银和化学锡为代表的，和其他表面涂覆组成的选择性表面涂覆越来越多，比如：化学镍金和化学银，化学镍金和化学锡，化学银和化学锡，化学银和镀金等等，但采用干膜作为抗表面涂覆剂需要用强碱性溶液进行去除干膜，而化学银和化学锡这两种表面涂覆遇到碱性溶液会出现变色、氧化等问题，故无法采用干膜作为抗表面涂覆剂。为克服以上缺点，目前的方法为采用贴红胶带的工艺进行，比如化学镍金和化学银选择性涂覆，工艺上采用先化学镍金，再用红胶带贴住化学镍金的区域，然后再化学银，化学银后再去除红色胶带。这种工艺往往在遇到表面涂覆图形非常复杂(不规则、密集、数量多)的时候由于表面贴的部位多而贴红胶带操作麻烦、距离近和空间小无法贴红胶带等诸多原因而无法采用，使这样的表面涂覆设计遇到了极大的困难。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板表面涂覆的方法，用于解决现有技术中电路板表面涂覆所存在的问题。本专利技术第一方面提供一种电路板表面涂覆的方法，包括：制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置开设有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压；在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属。由上可见，本专利技术实施例采用制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压；在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属的技术方案，取得了以下技术效果：由于制作的电路板模具上设置有镂空槽和容纳槽，当进行电路板的表面涂覆时，镂空槽内显露需要进行化学沉金属的线路图形，而其他线路图形则通过电路板模具的容纳槽进行保护，该电路板模具具有抗表面涂覆剂的功能，能适用于任何情形的选择性表面涂覆，解决了现有技术中电路板表面涂覆所存在的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例中电路板表面涂覆的方法的一个实施例示意图；图2是本专利技术实施例中电路板外层图形的一个平面图；图3是本专利技术实施例中电路板模具的一个剖面图；图4是本专利技术实施例中电路板模具和电路板层压的一个剖面图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种电路板表面涂覆的方法方法，用于解决现有技术中表面涂覆所存在的问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种电路板表面涂覆的方法，可包括：101、制作出电路板的外层图形，外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；请参考图2，制作出电路板200的外层图形，该外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形201。需要说明的是，当制作出电路板的外层图形后，还需进一步对该电路板进行阻焊和印刷字符，具体工艺此处不做限定。可选的，外层图形还包括需要进行第二种表面涂覆的第二线路图形。需要说明的是，由于第一线路图形和第二线路图形需要进行两种不同的表面涂覆，因此第一线路图形和第二线路图形只是作为区别，没有其他特殊意义。102、制作第一电路板模具，第一电路板模具的对应于第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；请参考图3，制作出电路板200的外层图形后，制作第一电路板模具202，该第一电路板模具202的对应于第一线路图形201的位置设置有第一镂空槽203，对应于所述第一线路图形201以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽204。可选的，制作第二电路板模具，第二电路板模具的对应于第二线路图形的位置设置有第二镂空槽，对应于所述第二线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第二容纳槽。可以理解的是，第一电路板模具上设置的第一容纳槽用于保护第一线路图形以外的其它外层图形免于被涂覆以及免于被层压损伤；第二电路板模具上设置的第二容纳槽用于保护第二线路图形以外的其它外层图形免于被涂覆以及免于被层压损伤。可选的，制作第一电路板模具202包括：下料与电路板的平面尺寸相同的第一软胶，第一软胶的厚度在0.5～1.0mm之间；将第一软胶铺在第一工装上，通过压胶机将第一软胶和第一工装粘合；采用控深铣的方法在所述第一软胶上铣出所述第一镂空槽203，和对应于第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置的第一容纳槽204，并去除第一工装；制作第二电路板模具包括：下料与电路板的平面尺寸相同的第二软胶，第二软胶的厚度在0.5～1.0mm之间；将第二软胶铺在第二工装上，通过压胶机将第二软胶和第二工装粘合；采用控深铣的方法在所述第二软胶上铣出第二镂空槽，对应于第二线路图形以外的其它外层图形的位置设置的第二容纳槽，并去除第二工装。可以理解的是，先下料软胶，再将软胶粘合在工装上，通过工装可以使得在软胶上铣镂空槽和容纳槽能够更好的定位，而且不会随意变动。需要说明的是，第一工装和第二工装可以是同一工装，也可以是不同的工装，当制作第一电路板模具后，拆卸了第一工装，可以利用第一工装继续制作第二电路板模具，也可以另取其他工装进行制作第二电路板模具，此处不做具体限定。需要说明的是，该软胶是用塑料通过注塑形成，常温下手感较软﹐不需要经过硫化处理的材质，能够耐温，绝缘，因此能够满足本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板表面涂覆的方法，其特征在于，包括： 制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形； 制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽； 将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压； 在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属。

【技术特征摘要】
1.一种电路板表面涂覆的方法，其特征在于，包括：
制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；
制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；
将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压；
在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外层图形还包括需要进行第二种表面涂覆的第二线路图形；所述方法还包括：
制作第二电路板模具，所述第二电路板模具的对应于所述第二线路图形的位置设置有第二镂空槽，对应于所述第二线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第二容纳槽；
所述在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属之后还包括：
去除所述第一电路板模具，将所述第二电路板模具放置在所述电路板上并层压，在所述第二镂空槽内所显露的所述第二线路图形上化学沉第二种金属。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述制作第一电路板模具包括：
下料与所述电路板的平面尺寸相同的第一软胶，所述第一软胶的厚度在0.5～1.0mm之间；将所述第一软胶铺在第一工装上，通过压胶机将所述第一软胶和所述第一工装粘合；采用控深铣的方法在所述第一软胶上铣出所述第一镂空槽，和所述第一容纳槽，并去除所述第一工装；
所述制作第二电路板模具包括：
下料与所述电路板的平面尺寸相同的第二软胶，所述第二软胶的厚度在0.5～1.0mm之间；将所述第二软胶铺在第二工装上，通过压胶机将所述第二软胶和所述第二工装粘合；采用控深铣的方法在所述第二软胶上铣出所述第二镂空槽，和所述第二容纳槽，并去除所述第二工装。
4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，丁大舟，郭长峰，黄立球，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44