温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电路板表面涂覆的方法，所述方法包括：制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。