PCB板V‑CUT加工方法技术

本发明专利技术涉及PCB板的制作，提供了一种PCB板V‑CUT加工方法，用于采用铣刀以及V‑CUT刀加工PCB板中的V刻线，所述PCB板包括基板以及设于所述基板上的电路板，所述V刻线分别位于所述基板的加工面与所述电路板的加工面上，包括铣外形、V槽加工以及洗板三道工序。本发明专利技术在V槽加工之前先进行了铣外形工序，使得在V‑CUT刀的刀轨路径与铣刀的刀轨路径不重合，从而避免了V槽的两侧面上毛刺的产生，这样既提高了PCB板的产品质量，也不用增设人工去毛刺工序，大大降低了人工成本。

PCB V CUT plate processing method

The invention relates to a production of PCB board, PCB board, V provides a CUT processing method for the milling and processing PCB V CUT knife board in the V line, the PCB board comprises a substrate and a circuit board arranged on the substrate, the processing surface of the V groove are respectively positioned on the substrate. The processing surface and the circuit board, including shape, V milling groove processing and washing plate three processes. Before the invention of the first V groove shape milling process, the tool path and the cutter tool path in V CUT knife do not coincide, so as to avoid the burr two side V slot on the PCB board so as to improve the product quality, but also without adding artificial deburring process greatly reduce the labor cost.

【技术实现步骤摘要】
PCB板V-CUT加工方法
本专利技术涉及PCB板的制作，尤其涉及PCB板中V-CUT的加工。
技术介绍
在PCB板的制作过程中，往往都会涉及到对V槽的加工，用于方便客户在完成了后续流程中的辅助板后的分板动作。对于常规V槽加工方法，一般是在前工序完成后，就开始进行V-CUT加工，然后再对PCB板的外形进行铣削加工，但是在这样的工序过程中，V-CUT线与铣削加工后的路径重合处容易产生毛刺，降低PCB板质量，或者设置一个人工处理毛刺的工序，增加了人工成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种避免产生毛刺的PCB板V-CUT加工方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：提供一种PCB板V-CUT加工方法，用于采用铣刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻线，所述PCB板包括基板以及设于所述基板上的电路板，所述V刻线分别位于所述基板的加工面与所述电路板的加工面上，包括以下步骤：1）铣外形：将完成前一工序的PCB板固定，采用铣刀分别加工所述基板的加工面与所述电路板的加工面，使所述V刻线凸出所述基板的加工面与所述电路板的加工面；2）V槽加工：使用V-CUT刀沿所述V刻线在所述PCB板上加工出V槽；3）洗板：将加工后的PCB板清洗干净。进一步地，所述步骤1）后，于所述基板上预留有连接所述基板与所述电路板且与所述V刻线不相交的连接块。更进一步地，在步骤2）与步骤3）之间设有用于铣削各所述连接块的二次铣工序。进一步地，所述基板上设有若干所述电路板且各所述电路板相互拼接。具体地，所述V槽的角度为30度-60度。具体地，所述V槽的深度为所述PCB板厚的三分之一。本专利技术具有下列技术效果：本专利技术在V-CUT刀加工V刻线之前，增设有铣外形工序，将基板与电路板的加工面均进行铣削加工，使铣削后的加工面均低于V刻线，这样在进行V-CUT加工时，V槽的两侧面与加工面不会相交，也就是说V-CUT刀的路径与铣刀的路径没有重合线，从而也就避免了毛刺的产生，不用增设人工修理毛刺工序，减少了人工成本，而且在加工完成后设置一个洗板的工序，用于清洗PCB板上加工后的残留，以免影响PCB板制作的下一道工序。附图说明图1为本专利技术较佳实施例结构示意图；图2为本专利技术实施例中V-CUT刀加工V槽时的剖视图；图3为本专利技术实施例二次铣后电路板结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参见图1-图3，本专利技术的实施例提供了一种PCB板V-CUT加工方法，主要是采用铣刀（图中未示出）以及V-CUT刀100来加工PCB板200上面的V刻线210，PCB板200包括基板220以及设在基板220上的电路板230，而V刻线210则分别位于基板220的加工面221以及电路板230的加工面231上，主要包括了以下几个步骤：1）铣外形：在将前面工序完成后的PCB板200固定后，采用铣刀分别加工基板220与电路板230上的加工面，并且在加工面铣削完成后，V刻线210要高于基板的加工面221以及电路板的加工面231；2）V槽240加工：沿着PCB板200上的V刻线210采用V-CUT刀100分别加工出相应的V槽240；3）洗板：在加工完成后，对PCB板200上加工后的残留物等进行清洗。PCB板200在经过铣外形之后，基板220的加工面221与电路板230的加工面231均略低于V刻线210，这样在进行步骤2）时，用V-CUT刀100沿V刻线210加工V槽240时，V槽240的两个侧面241并没有与铣外形中的加工面相交，也就是说在铣刀的刀轨路径与V-CUT刀100的刀轨路径没有重合点，这样在V-CUT加工时，V槽240的两侧面241也就不会产生毛刺，不用设置专门的人工修理毛刺工序，既提高了PCB板200的质量，也没有增加人工成本；同时在加工完成后还设有一个洗板工序，用于将加工完成后的PCB板清洗干净，以免影响PCB板制作的下一道工序。进一步地，在步骤1）铣外形时，在基板220上预留有若干连接块222，用于连接基板220与电路板230，而且各连接块222与V刻线210均不相交。这样预留的连接块222可以起到固定电路板230的作用，使得在进行V槽240加工时，电路板230不会出现断板的情况，一般预留的连接块222大小为4-5毫米，当然还要根据PCB板200的尺寸做相应的调整，保证电路板230与基板220之间的连接强度。进一步地，在V槽240加工后，加设一个用于铣削各连接块222的二次铣工序，同时由于各连接块222与V刻线210均不相交，在进行二次铣时，铣刀的刀轨路径也不会与V-CUT刀100的刀轨路径重合，也就是没有毛刺的产生。当然，基板220上可以同时设有若干块电路板230，且各电路板230之间进行拼接。再次参见图1，两电路板230上的V刻线210分别在同一条直线上，这样经这种拼板设计后的PCB板200，在进行V-CUT加工时，大大提高了其加工效率，而且能够进一步地降低生产成本。再次参见图2，具体地，一般V槽240的角度设计成30度到60度之间，而V槽240的深度则一般为PCB板200厚度的三分之一，这样既能够实现后续工序中的分板自如，也不会使得在V-CUT时损坏元器件。以上所述仅为本专利技术较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板V‑CUT加工方法，用于采用铣刀以及V‑CUT刀加工PCB板中的V刻线，所述PCB板包括基板以及设于所述基板上的电路板，所述V刻线分别位于所述基板的加工面与所述电路板的加工面上，其特征在于：包括以下步骤：1)铣外形：将完成前一工序的PCB板固定，采用铣刀分别加工所述基板的加工面与所述电路板的加工面，使所述V刻线凸出所述基板的加工面与所述电路板的加工面；2)V槽加工：使用V‑CUT刀沿所述V刻线在所述PCB板上加工出V槽；3)洗板：将加工后的PCB板清洗干净。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板V-CUT加工方法，用于采用铣刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻线，所述PCB板包括基板以及设于所述基板上的电路板，所述V刻线分别位于所述基板的加工面与所述电路板的加工面上，其特征在于：包括以下步骤：1)铣外形：将完成前一工序的PCB板固定，采用铣刀分别加工所述基板的加工面与所述电路板的加工面，使所述V刻线凸出所述基板的加工面与所述电路板的加工面；2)V槽加工：使用V-CUT刀沿所述V刻线在所述PCB板上加工出V槽；3)洗板：将加工后的PCB板清洗干净。2.如权利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴庆，许瑛，沙雷，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44