一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板，包括在印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域开设第一连接盲孔，在外层散热区域开设第二连接盲孔，从第一连接盲孔底部的第一预设区域向第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，并分别在这三个空的孔壁镀金属层，使得第一连接盲孔、第二连接盲孔及导通孔互联导通，实现在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，外层控制模块之间的互联导通及外层控制模块与内层功率模块间的互联导通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB(Printedcircuitboard)印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板。
技术介绍
随着元器件朝密集化焊装方向发展，占用布线空间有限，所需线路更加密集，铜箔越来越厚，一般采用的方法是开设直径为0.25-0.35mm的PTH(PlatingThroughHole)沉铜孔来实现外层的控制模块之间的导通、以及外层控制模块和内层功率模块之间的互联导通，由于内层铜较厚，所以小直径的钻头在遇到较厚的内层铜时极易导致断裂，从而无法采用微小PTH孔来实现。现有技术中，一般采用0.8mm或更大直径的沉铜孔来实现内外层间的互联导通，以避免断钻，但是，由于PCB板的布线较为密集，空间有限，采用大直径的沉铜孔占用很大的布线空间，并且使得在线路密集和较多导通孔时，无法实现内外层互联导通。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板，能够解决在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的导通互联及外层控制模块与内层功率模块间的导通互联的问题。本专利技术第一方面提供一种印制电路板层间互联结构制造的方法，包括：在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域，及第二外层铜箔上的外层散热区域；在所述外层功率区域开设第一连接盲孔，所述第一连接盲孔的深度小于所述第一外层铜箔的厚度；在所述外层散热区域开设第二连接盲孔，所述第二连接盲孔的深度小于所述第二外层铜箔的厚度；从所述第一连接盲孔底部的第一预设区域向所述第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，直至所述第二预设区域钻通；分别在所述第一连接盲孔的孔壁、所述第二连接盲孔的孔壁及所述导通孔的孔壁镀金属层。结合本专利技术的第一方面，本专利技术实施例中第一方面的第一种实现方式中，所述在所述外层功率区域开设第一连接盲孔之前还包括：获取预设的所述第一外层铜箔的厚度；根据所述第一外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到所述第一连接盲孔的深度；所述在所述外层散热区域开设第二连接盲孔之前还包括：确定所述第二外层铜箔的厚度；根据所述第二外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到所述第二连接盲孔的深度。结合本专利技术的第一方面，本专利技术实施例中第一方面的第二种实现方式中，所述第一连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第一连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖；所述第二连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第二连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖。结合本专利技术的第一方面、第一方面的第一至第二种实现方式，本专利技术实施例中第一方面的第三种实现方式中，所述导通孔的数量根据预设外层功率模块的数量或预设外层散热模块的数量至少一项得到；所述导通孔的直径在0.25-0.35mm之间。结合本专利技术的第一方面、第一方面的第一至第三种实现方式，本专利技术实施例中第一方面的第四种实现方式中，所述下钻精度值为H1，第一外层铜箔的厚度为H2时，第二连接盲孔的深度为H，其中H＝H1-H2；第二外层铜箔的厚度为H3时，第二连接盲孔的深度为H4，其中H4＝H1-H3。本专利技术第二方面提供一种印制电路板，所述印制电路板上设有第一连接盲孔、第二连接盲孔及导通孔；所述第一连接盲孔开设在所述印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域，所述第一连接盲孔的深度小于第一外层铜箔的厚度；所述第二连接盲孔开设在所述印制电路板上第二外层铜箔上的外层散热区域，所述第二连接盲孔的深度小于第二外层铜箔的厚度；所述导通孔为从所述第一连接盲孔底部的第一预设区域向所述第二连接盲孔底部的第二预设区域开设，直至所述第二预设区域钻通所形成的孔；所述第一连接盲孔的孔壁、所述第二连接盲孔的孔壁及所述导通孔的孔壁均镀金属层。结合本专利技术的第一方面，本专利技术实施例中第一方面的第一种实现方式中，所述第一连接盲孔的深度根据所述第一外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到，所述第一连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖；所述第二连接盲孔的深度根据所述第二外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到，所述第一连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖。结合本专利技术的第一方面，本专利技术实施例中第一方面的第二种实现方式中，所述导通孔的数量根据所述印制电路板上预设外层功率模块的数量或预设外层散热模块至少一项得到；所述导通孔的直径在0.25-0.35mm之间。结合本专利技术的第一方面、第一方面的第一至第二种实现方式，本专利技术实施例中第一方面的第三种实现方式中，所述第一连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到；所述第二连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第二连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖。从以上技术方案中可以看出，本专利技术实施例中，通过在印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域开设第一连接盲孔，在外层散热区域开设第二连接盲孔，从第一连接盲孔底部的第一预设区域向第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，并分别在这三个空的孔壁镀金属层，使得第一连接盲孔、第二连接盲孔及导通孔互联导通，实现在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，外层控制模块之间的互联导通及外层控制模块与内层功率模块间的互联导通。附图说明图1为本实施例中层压后的印制电路板的剖面示意图；图2为本实施例中开设第一连接盲孔和第二连接盲孔后的剖面示意图；图3为本实施例中开设导通孔后的剖面示意图；图4为本实施例中一种印制电路板层间互联结构制造的方法一个实施例示意图。附图中，各标号所代表的部件如下：1、第一连接盲孔，2、第二连接盲孔，3、导通孔，4、第一外层铜箔，5、第二外层铜箔。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板互联结构制造的方法，其特征在于，包括：在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域，及第二外层铜箔上的外层散热区域；在所述外层功率区域开设第一连接盲孔，所述第一连接盲孔的深度小于所述第一外层铜箔的厚度；在所述外层散热区域开设第二连接盲孔，所述第二连接盲孔的深度小于所述第二外层铜箔的厚度；从所述第一连接盲孔底部的第一预设区域向所述第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，直至所述第二预设区域钻通；分别在所述第一连接盲孔的孔壁、所述第二连接盲孔的孔壁及所述导通孔的孔壁镀金属层。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板互联结构制造的方法，其特征在于，包括：
在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上第一外层铜箔上的外
层功率区域，及第二外层铜箔上的外层散热区域；
在所述外层功率区域开设第一连接盲孔，所述第一连接盲孔的深度小于
所述第一外层铜箔的厚度；
在所述外层散热区域开设第二连接盲孔，所述第二连接盲孔的深度小于
所述第二外层铜箔的厚度；
从所述第一连接盲孔底部的第一预设区域向所述第二连接盲孔底部的第
二预设区域开设导通孔，直至所述第二预设区域钻通；
分别在所述第一连接盲孔的孔壁、所述第二连接盲孔的孔壁及所述导通
孔的孔壁镀金属层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述外层功率区域
开设第一连接盲孔之前还包括：
获取预设的所述第一外层铜箔的厚度；
根据所述第一外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到所述第一连
接盲孔的深度；
所述在所述外层散热区域开设第二连接盲孔之前还包括：
获取预设的所述第二外层铜箔的厚度；
根据所述第二外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到所述第二连
接盲孔的深度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一连接盲孔的直径
根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第一连接盲孔在所述
内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖；
所述第二连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得
到，所述第二连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区
域覆盖。
4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述导通孔的数
量根据预设外层功率模块的数量或预设外层散热模块的数量至少一项得到；
所述导通孔的直径在0.25-0.35mm之间。
5.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，黄立球，沙雷，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44