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本发明实施例公开了一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板，包括在印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域开设第一连接盲孔，在外层散热区域开设第二连接盲孔，从第一连接盲孔底部的第一预设区域向第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，...
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