一种层间互连工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种层间互连工艺。其技术方案是采用以下步骤：一是对铜面进行粗化处理；二是通过wire bonding设备，对需要互连的铜面进行金凸制作，金凸高度50~70um；三是覆盖胶层，胶厚25um；四是将另一面铜与其对位热压合，温度140度，连续压合4小时，完成层间互连。本发明专利技术的有益效果是：解决了现有技术中存在的流程复杂，湿制程对产品涨缩有较大影响问题，本发明专利技术采用干制程方案，步骤简单，避免了对产品产生涨缩的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种层间互连工艺。
技术介绍
随着科技的发展，各种电子产品已为人们的日常生活带来越来越多的便捷，而在这些产品大多数都具备质量轻，厚度薄等特点，因此，多层互连的电路板成为各大电子产品生产企业的发展重点。中国专利文献专利号为CN200710039305.3公告了一种印制电路板的制作方法，采用的技术方案是一种基于电镀填孔和半加成法来形成线路和实现层间互连的方法，其层间互连的工艺还是传统方式来实现的：钻孔->电镀。中国专利201310270208.0公告了一种印制电路板互连制作方法，描述的是以铜柱+镀铜填孔的方式实现层间互连，其专利技术点在于通过制作铜柱改善传统层间导通工艺的缺陷，其流程可简述成：制作铜柱->叠层->钻孔->电镀。上述方法均是通过孔内电镀的方法来实现层间的互连，其工艺步骤繁多，生产难度大，容易造成产品优良率的下降以及一定程度上加大了产品的生产成本。中国专利文献专利号为CN201410775664.5，公开了《一种层间互连工艺》，其具体工艺步骤可简述为：①．选用基材；②．感光材料的贴附；③．曝光、显影；④．电镀；⑤．去除感光材料；⑥．胶层贴附；⑦．层间对位贴合；⑧．压合并完成层间互连。现在技术存在的问题是：流程复杂，湿制程对产品涨缩有较大影响。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷，提供一种层间互连工艺，其采用干制程方案，步骤简单。其技术方案是采用以下步骤：一是对铜面进行粗化处理；二是通过wire bonding设备，对需要互连的铜面进行金凸制作，金凸高度50~70um；三是覆盖胶层，胶厚25um；四是将另一面铜与其对位热压合，温度140度，连续压合4小时，完成层间互连。本专利技术的有益效果是：解决了现有技术中存在的流程复杂，湿制程对产品涨缩有较大影响问题，本专利技术采用干制程方案，步骤简单，避免了对产品产生涨缩的问题。附图说明附图1是本专利技术的结构示意图。具体实施方式结合附图1，对本专利技术作进一步的描述：本专利技术提到的一种层间互连工艺，采用以下步骤：a、是对铜面进行粗化处理；b、是通过wire bonding设备，对需要互连的铜面进行金凸制作，金凸高度50~70um；c、是覆盖胶层，胶厚25um；所采用的粘结胶层可选环氧树脂胶，亚克力胶或液晶高分子胶中的任意一种。d、是将另一面铜与其对位热压合，温度140度，连续压合4小时，完成层间互连。本专利技术的优点是：解决了现有技术中存在的流程复杂，湿制程对产品涨缩有较大影响问题，本专利技术采用干制程方案，步骤简单，避免了对产品产生涨缩的问题。以上所述，仅是本专利技术的部分较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本专利技术的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本专利技术要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层间互连工艺，其特征是采用以下步骤：一是对铜面进行粗化处理；二是通过wire bonding设备，对需要互连的铜面进行金凸制作，金凸高度50~70um；三是覆盖胶层，胶厚25um；四是将另一面铜与其对位热压合，温度140度，连续压合4小时，完成层间互连。

【技术特征摘要】
1.一种层间互连工艺，其特征是采用以下步骤：一是对铜面进行粗化处理；二是通过wire bonding设备，对需要互连的铜面进行金凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，孙彬，
申请(专利权)人：山东蓝色电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37