The invention discloses a HDI soft core hole process, including soft and hard plate onto drill and also comprises the following steps: pre setting hole, the hole hole wall surface and soft hard board with negative charge; the whole hole, using acidic degreasing solution on the surface of the oil drilling hole and soft hard board the cleaning hole;, the formation of organic conductive film on the hole wall of the hole. The invention of HDI soft hard hole process, no harm to human waste, effectively improve the copper precipitation process for the production of formaldehyde solution is harmful to the human body in the process of production, but also simplifies the process of wastewater treatment.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板
,尤其涉及一种HDI软硬板孔化工艺。
技术介绍
电镀铜是在FPC板面、孔壁镀上一层厚铜,进一步保证产品电气性能的稳定可靠,然而在电镀加厚过程中铜只会镀在通电的导体上,为保证孔壁绝缘层也能镀上铜,必须对孔壁介质层处进行处理保证其导电,否则孔壁介质层是无法镀上铜,即出现俗称的孔无铜现象。之前的HDI软硬结合板盲孔孔化工艺为:沉铜工艺:产品除胶后用钯作为媒介在孔壁得沉积上一层导体铜,其优点在于工艺成熟,有着多年软硬结合板技术沉淀。其不足在于,生产过程中产生甲醛,会对人体健康产生极大伤害,而甲醛废水处理困难。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种环保且对人体无害的HDI软硬板孔化工艺。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种HDI软硬板孔化工艺,包括在层压后的软硬板上钻孔,还包括如下步骤:预整孔,使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷;整孔,采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁;水洗;孔化,在钻孔的孔壁形成一层有机导电膜。本专利技术的有益效果在于:本专利技术HDI软硬板孔化工艺,在孔化制作过程中,使孔壁及软硬板的表面带负电荷,经过整孔和水洗步骤之后,然后在钻孔的孔壁形成一层有机导电膜,起到层间电性能的导通,该工艺过程不产生对人体有伤害有废物,有效的改善了沉铜工艺中因在生产过程中产生对人体有害的甲醛药水,而且简化了废水处理过程。附图说明图1为本专利技术实施例的HDI软硬板孔化工艺的工艺流程图;图2为本专利技术实施例的HDI软硬板在整孔之后的结构示意图;图3为本专利技术实施例的HDI软硬板在孔壁 ...
【技术保护点】
一种HDI软硬板孔化工艺,包括在层压后的软硬板上钻孔,其特征在于,还包括如下步骤:预整孔,使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷;整孔,采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁;水洗;孔化,在钻孔的孔壁形成一层有机导电膜。
【技术特征摘要】
1.一种HDI软硬板孔化工艺,包括在层压后的软硬板上钻孔,其特征在于,还包括如下步骤:预整孔,使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷;整孔,采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁;水洗;孔化,在钻孔的孔壁形成一层有机导电膜。2.根据权利要求1所述的HDI软硬板孔化工艺,其特征在于,在进行预整孔步骤之前,还包括除胶,清除钻孔残渣并粗化孔壁表面。3.根据权利要求1所述的HDI软硬板孔化工...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘振华,韩秀川,
申请(专利权)人:台山市精诚达电路有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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