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本发明公开了一种HDI软硬板孔化工艺，包括在层压后的软硬板上钻孔，还包括如下步骤：预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁；孔化，在钻孔的孔壁形成有机导电膜。本发明HDI软硬...
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