多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板技术

提供一种多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；基础电极层，设置在陶瓷主体上，并包括连接到内电极的主体部和从主体部延伸的延伸部；树脂电极层，设置在基础电极层上，同时使延伸部的端部暴露。延伸部的宽度比在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量的陶瓷主体的其上设置有延伸部的表面的宽度窄。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年1月20日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0009525号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板，所述多层陶瓷电子组件具有低的等效串联电阻以及优异的可靠性和耐久性。
技术介绍
使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、设置为彼此面对并且具有各个介电层置于其间的内电极以及电连接到内电极的外电极。另外，多层陶瓷电容器已经被有效地用作设置在大规模集成(LSI)方式的电源电路中的旁通电容器。在这种情况下，多层陶瓷电容器需有效地去除高频噪声以用作旁通电容器。随着电子装置的高频化倾向，这种需求也随之增加。用作旁通电容器的多层陶瓷电容器可通过焊料电连接到电路板的安装焊盘，安装焊盘可通过板中的布线图案或导电过孔连接到其它外部电路。多层陶瓷电容器除了具有电容成分之外，还具有等效串联电阻(ESR)成分和等效串联电感(ESL)成分。这些ESR成分和ESL成分会阻碍多层陶瓷电容器用作旁通电容器。因此，需要开发具有低的等效串联电阻(ESR)值的多层陶瓷电容器。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的
电路板，所述多层陶瓷电子组件具有低的等效串联电阻以及优异的可靠性和耐久性。根据本公开的一方面，可提供一种多层陶瓷电子组件、制造其的方法和具有其的电路板，所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体和外电极，所述陶瓷主体包括介电层和内电极，外电极包括基础电极层和设置在基础电极层上的树脂电极层。树脂电极层可设置在基础电极层上，但可使基础电极层部分地暴露，而非完全覆盖基础电极层，从而可减小多层陶瓷电子组件的等效串联电阻。在基础电极层中，基础电极层的其上未形成树脂电极层的暴露区域的宽度可比陶瓷主体的其上形成有基础电极层的暴露的区域的外表面的宽度窄，从而多层陶瓷电子组件可具有改善的抗弯强度。基础电极层的未形成树脂电极层的边缘的一部分可被暴露，从而可减小多层陶瓷电子组件的等效串联电阻，基础电极层的边缘的剩余区域可被树脂电极层覆盖，从而多层陶瓷电子组件可具有改善的耐潮性、可靠性和抗弯强度。根据本专利技术的一方面，可提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及置于介电层之间的内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；基础电极层，设置在陶瓷主体上，并包括连接到内电极的主体部和从主体部延伸的延伸部；树脂电极层，设置在基础电极层上，同时使基础电极层的延伸部的端部暴露，其中，延伸部的宽度比陶瓷主体的其上设置有延伸部的表面的宽度窄，在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量陶瓷主体的表面的宽度。根据本专利技术的另一方面，可提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：六面体形状的陶瓷主体，具有六个外表面，并包括介电层以及置于介电层之间的内电极；两个外电极，包括基础电极层以及设置在基础电极层上的树脂电极层，所述基础电极层设置在陶瓷主体的六个外表面中彼此背对的两个外表面上并覆盖陶瓷主体的四个剩余外表面中的至少一个表面，基础电极层连接到内电极，其中，树脂电极层中的每个树脂电极层覆盖基础电极层中的相应的一个基础电极层的边缘的一部分。根据本专利技术的另一方面，可提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及置于介电层之间的内电极；外电极，包括设置在陶瓷主体上并连接到内电极的基础电极层、设置在基础电极层上的树脂电极层以及设置在树脂电极层上的镀层，其中，基础电极层包括主体部以及具有分别从主体部延伸的端部的等效串联电阻(ESR)减小部，所述端部设置在未形成树脂电极层的区域中以使ESR减小部直接与镀层接触。根据本专利技术的另一方面，可提供一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括：形成陶瓷主体，陶瓷主体包括内电极和介电层；形成基础电极层，基础电极层包括连接到内电极的主体部以及在陶瓷主体的表面上从主体部延伸的延伸部；在除了基础电极层的延伸部的端部之外的基础电极层上形成树脂电极层，其中，基础电极层的形成包括涂敷主体部电极膏以及涂敷延伸部电极膏以连接到主体部电极膏。根据本专利技术的另一方面，可提供一种具有多层陶瓷电子组件的电路板，所述具有多层陶瓷电子组件的电路板包括：印刷电路板，印刷电路板上设置有电极焊盘；以上所述的多层陶瓷电子组件，安装在印刷电路板上；焊料，分别使电极焊盘和多层陶瓷电子组件彼此连接。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将会被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；图2是沿图1的A-A'线截取的剖视图；图3是沿图1的B-B'线截取的剖视图；图4A至图4C是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体和基础电极层的平面图；图5A和图5B是示意性地示出多层陶瓷电子组件的透视图以示出基础电极层的修改示例；图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；图7是沿图6的C-C'线截取的剖视图；图8是沿图6的D-D'线截取的剖视图；图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法的流程图；图10是示出其上安装有根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的电路板的透视图；图11是沿图10的E-E'线截取的剖视图；图12A是示出对比示例中多层陶瓷电子组件的弯曲耐久性测试结果的曲线图；图12B是示出在根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件中根据W1/W2的弯曲耐久性测试结果的曲线图；图13是示出评估抗弯强度特性的方法的示图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式来实施，并不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。多层陶瓷电子组件根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件可包括陶瓷主体和外电极。陶瓷主体包括介电层和内电极，外电极可包括连接到内电极的基础电极层和设置在基础电极层上的树脂电极层。根据本公开的示例性实施例，树脂电极层设置在基础电极层上，但可部分地暴露基础电极层，而不是完全覆盖基础电极层。树脂电极层可形成在基础电极层上，以覆盖基础电极层的边缘的一部分，但不形成在基础电极层的边缘的剩余部分上。基础电极层的边缘的未形成树脂电极层的部分可被暴露，从而可减小多层陶瓷电子组件的等效串联电阻，同时基础电极层的边缘的剩余区域被树脂电极层覆盖，从而可改善多层陶瓷电子组件的防潮性和可靠性以及其抗弯强
度。抗弯强度指的是在多层陶瓷电子组件中发生弯曲现象时，多层陶瓷电子组件可忍受施加到其的弯曲力而不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括介电层以及置于介电层之间的内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；基础电极层，设置在陶瓷主体上，并包括连接到内电极的主体部和从主体部延伸的延伸部；树脂电极层，设置在基础电极层上，同时使基础电极层的延伸部的端部暴露，其中，延伸部的宽度比陶瓷主体的设置有延伸部的表面的宽度窄，在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量陶瓷主体的表面的宽度。

【技术特征摘要】
2015.01.20 KR 10-2015-00095251.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括介电层以及置于介电层之间的内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；基础电极层，设置在陶瓷主体上，并包括连接到内电极的主体部和从主体部延伸的延伸部；树脂电极层，设置在基础电极层上，同时使基础电极层的延伸部的端部暴露，其中，延伸部的宽度比陶瓷主体的设置有延伸部的表面的宽度窄，在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量陶瓷主体的表面的宽度。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括设置在树脂电极层上的镀层。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，镀层覆盖延伸部的端部。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在与延伸部所延伸的方向垂直的方向上测量延伸部的宽度，延伸部的宽度方向与延伸部所延伸的方向垂直。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，当将延伸部的宽度定义为W1，并将在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量的陶瓷主体的设置有延伸部的一个表面的宽度定义为W2时，W1/W2满足W1/W2≤0.5。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，延伸部的宽度为1μm或更大。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，延伸部的未形成树脂电极层的区域的长度为1μm或更大。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，树脂电极层中的每个树脂电极层覆盖延伸部中的相应的一个延伸部的一部分。9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，树脂电极层中的每个树脂电极层完全覆盖主体部中的相应的一个主体部。10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，介电层和内电极
\t在第一方向上堆叠，延伸部设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上。11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，介电层和内电极在第一方向上堆叠，延伸部设置在陶瓷主体的第三表面和第四表面上。12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，介电层和内电极在第一方向上堆叠，延伸部设置在陶瓷主体的第一表面至第四表面上。13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，主体部和树脂电极层分别从陶瓷主体的第五表面和第六表面延伸到陶瓷主体的第一表面至第四表面中的至少一个表面。14.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，基础电极层是烧结式电极。15.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，树脂电极层包含导电颗粒和热固性聚合物。16.一种多层陶瓷电子组件，包括：六面体形状的陶瓷主体，具有六个外表面，并包括介电层以及置于介电层之间的内电极；两个外电极，包括基础电极层以及设置在基础电极层上的树脂电极层，所述基础电极层设置在陶瓷主体的六个外表面中彼此背对的两个外表面上并覆盖陶瓷主体的四个剩余外表面中的至少一个表面，基础电极层连接到内电极，其中，树脂电极层中的每个树脂电极层覆盖基础电极层中的相应的一个基础电极层的边缘的一部分。17.根据权利要求16所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述外电极还包括设置在树脂电极层上的镀层，镀层连接到基础电极层的未形成树脂电极层的边缘。18.根据权利要求16所述的多层陶瓷电子组件，其中，两个外电极完全覆盖陶瓷主体的彼此背对的所述两个外表面。19.根据权利要求18所述的多层陶瓷电子组件，其中，两个外电极中的每个外电极覆盖六面体形状的陶瓷主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：具贤熙，朴明俊，郑惠珍，全炳珍，李永淑，崔惠英，李忠烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR