【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
1、为了应对减小移动装置的重量和尺寸的最近趋势，实现安装在其中的印刷电路板的重量、厚度和尺寸减小的需要逐渐增加。响应于对这种移动装置的技术需求，研究继续进行以改善可靠性，同时在用于将组件安装在板结构(各种组件安装在板上)中的焊盘之间形成窄的间距。
技术实现思路
1、本公开的一方面提供一种印刷电路板，该印刷电路板能够使印刷电路板中的用于安装电子组件等的组件安装焊盘之间的间距变窄。
2、本公开的另一方面提供一种能够包括更多组件安装焊盘的印刷电路板。
3、本公开的另一方面提供一种制造能够改善可靠性的印刷电路板的方法。
4、根据本公开的一方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一焊盘和多个第二焊盘，设置在所述第一绝缘层上；以及阻焊层，设置在所述第一绝缘层上，所述阻焊层具有分别使所述多个第一焊盘的至少一部分和所述多个第二焊盘的至少一部分暴露的多个第一开口和多个第二开口。所述第一焊盘具有闭合区域和开口区域，所述第一焊盘的所述闭合区域的侧表面被所述阻焊层覆盖，所述第一焊盘的所述开口区域的侧表面通过所述第一开口暴露。所述第二焊盘仅具有闭合区域，所述第二焊盘的所述闭合区域的侧表面被所述阻焊层覆盖。
5、根据本公开的另一方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘体，具有第一开口和第二开口；以及第一焊盘和第二焊盘，被所述绝缘体覆盖。所述第一开口可暴露所述第一焊盘的上表面的至少一部分和所述
6、根据本公开的另一方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘和第二焊盘，设置在所述绝缘层上；以及阻焊层，设置在所述绝缘层上，所述阻焊层具有第一开口和第二开口，所述第一开口不暴露所述第一焊盘的整个上表面，所述第二开口暴露所述第二焊盘的上表面的一部分。在所述第一开口和所述第二开口中，仅所述第一开口暴露所述绝缘层的一部分。
7、根据示例实施例，印刷电路板可使所有组件安装焊盘之间的间距变窄。
8、所述印刷电路板可包括更多的组件安装焊盘。
9、所述印刷电路板可改善可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一焊盘中，彼此相邻的所述第一焊盘的所述闭合区域之间的距离短于彼此相邻的所述第一焊盘的所述开口区域之间的距离。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述闭合区域和与所述第一焊盘的所述闭合区域相邻的所述第二焊盘之间的距离短于彼此相邻的所述第一焊盘的所述开口区域之间的距离。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述闭合区域和与所述第一焊盘的所述闭合区域相邻的所述第二焊盘之间的距离与彼此相邻的所述第一焊盘的所述闭合区域之间的距离相同。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的面积小于所述第二焊盘的面积。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层设置在彼此相邻的所述第一焊盘的所述开口区域之间。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有圆形形状、椭圆形形状、多边形形状和带有
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有带有圆角部分的四边形形状。
10.根据权利要求8或9所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘被布置成在平面上相对于所述第一焊盘和所述第二焊盘的布置方向倾斜。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
12.一种印刷电路板，包括：
13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第二焊盘的所述上表面的角部分和所述第二焊盘的所述侧表面被所述绝缘体覆盖。
14.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第二开口的表面的面积小于所述第二焊盘的所述上表面的面积。
15.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述上表面的角部分的至少一部分通过所述第一开口暴露。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，
17.一种印刷电路板，包括：
18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的面积小于所述第二焊盘的面积。
19.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层仅覆盖所述第一焊盘的所述上表面的边缘的一部分，并且覆盖所述第二焊盘的所述上表面的所有边缘。
20.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述上表面的边缘和所述第二焊盘的所述上表面的边缘相对于所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述绝缘层上的布置方向倾斜。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一焊盘中，彼此相邻的所述第一焊盘的所述闭合区域之间的距离短于彼此相邻的所述第一焊盘的所述开口区域之间的距离。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述闭合区域和与所述第一焊盘的所述闭合区域相邻的所述第二焊盘之间的距离短于彼此相邻的所述第一焊盘的所述开口区域之间的距离。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述闭合区域和与所述第一焊盘的所述闭合区域相邻的所述第二焊盘之间的距离与彼此相邻的所述第一焊盘的所述闭合区域之间的距离相同。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的面积小于所述第二焊盘的面积。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层设置在彼此相邻的所述第一焊盘的所述开口区域之间。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有圆形形状、椭圆形形状、多边形形状和带有圆角部分的多边形形状中的一种形状。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有带有圆角部分的四边形形状。
10.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：李承玟，弗朗西斯·塞伊内斯，权槿佑，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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