一种多层基板及多层电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种多层基板及多层电路板，其中所述多层基板至少包括两个走线层，多层基板上用于设置热源器件的区域为热源部署区域，在所述热源部署区域设置用于散热的，且贯穿各走线层的散热孔道。通过在热源器件部署区域处设置贯穿多层基板的散热孔道，将热源器件产生的热量从散热孔道的一端传导转移到另一端，并释放出去，从而有效降低热源器件的温度，为部署在热源部署区域的热源器件提供一个良好的工作环境，使其能够稳定高效运行，避免了现有技术中只能通过热源器件的顶面与侧面散热导致的自身温度持续升高，甚至被烧毁的情况发生。保障了多层电路板上电子元件工作的可靠性、稳定性，延长了电子元件的寿命，提高了用户体验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，更具体地说，涉及一种多层基板及多层电路板。
技术介绍
为了满足小型化的发展，适应用户的需求，多层基板应运而生。同时随着智能化的趋势，现有的多层基板上面所集成的电路系统功能更多，性能更强，因此电路结构十分复杂，电子元件数量更是异常庞大，而布置在多层基板上的电路系统中，电子元件及电路在工作运行时，或多或少都会产生一些的热量，特别是设置在多层基板上的控制器、处理器等电子元件，由于其所需处理数据量较大，其产生的热量一般较高，而过高的温度对设置在多层电路板上的电子元件的处理性能存在严重的影响，使电子元件的性能严重降低，甚至持续过高的温度可能使电子元件烧毁，因此，多层电路板的散热问题不容忽视。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，现有的多层基板上设置的电子元件由于产生热量较高，降低了电子元件处理性能，影响了用户使用体验。针对该技术问题，提供一种多层基板及多层电路板。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种多层基板，所述多层基板包括：至少两个走线层；所述多层基板上设置热源器件的区域为热源部署区域；在所述热源部署区域内设置用于散热的，且贯穿各所述走线层的散热孔道。其中，所述热源部署区域内设置不少于两个散热孔道。其中，各所述散热孔道的规格相同，且均匀分布在所述热源部署区域。其中，所述热源部署区域内各所述散热孔道总的有效贯穿面积占所述热源部署区域总面积的比例所在的区间为[1/3，9/10]，各所述散热孔道的有效贯穿面积为所述散热孔道孔径最小时的截面积。其中，所述散热孔道贯穿各所述走线层的面积不完全相同，和/或形状不完全相同。其中，所述散热孔道为直线贯穿所述多层基板。其中，各所述散热孔道垂直贯穿所述多层基板。其中，各所述散热孔道内填充有导热率大于空气的导热材料。进一步地，本专利技术还提供了一种多层电路板，所述多层电路板包括：如上所述的多层基板，以及部署在所述多层基板热源部署区域的热源器件。其中，所述热源器件为芯片，所述热源部署区域为所述多层基板上对应于所述芯片的区域。有益效果本专利技术实施例提供一种多层基板及多层电路板，其中所述多层基板至少包括两个走线层，多层基板上用于设置热源器件的区域为热源部署区域，在所述热源部署区域设置用于散热的，且贯穿各走线层的散热孔道。通过在热源器件部署区域处设置贯穿多层基板的散热孔道，将热源器件产生的热量从散热孔道的一端传导转移到另一端，并释放出去，从而有效降低热源器件的温度，为部署在热源部署区域的热源器件提供一个良好的工作环境，使其能够稳定高效运行，避免了现有技术中只能通过热源器件的顶面与侧面散热导致的自身温度持续升高，甚至被烧毁的情况发生。保障了多层电路板上电子元件工作的可靠性、稳定性，延长了电子元件的寿命，提高了用户体验。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为本专利技术第一实施例提供的一种多层基板的结构示意图；图2为本专利技术第一实施例提供的具有三个走线层的多层基板的结构示意图；图3为本专利技术第一实施例提供的具有四个散热孔道的多层基板的结构示意图；图4为本专利技术第一实施例提供的具有不同散热孔道的多层基板的截面示意图；图5为本专利技术第二实施例提供的一种多层电路板的结构示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以下通过具体实施例进行详细说明。第一实施例为了解决现有的多层基板上设置的电子元件由于产生热量较高，降低了电子元件处理性能，影响了用户使用体验的技术问题，本专利技术实施例提供一种多层基板，通过在热源器件部署区域处设置贯穿多层基板的散热孔道，将热源器件产生的热量从散热孔道的一端传导转移到另一端，并释放出去，从而能够有效降低热源器件的温度，保证热源器件的稳定高效运行。为了更好地理解本专利技术，下面以具有两个走线层的多层基板为例进行示例说明。请参照图1，图1为本专利技术第一实施例提供的一种多层基板的结构示意图，其中所述多层基板10包括：在本实施例中，热源部署区域指的是用于设置热源器件13的区域。本实施例中，第一走线层11、第二走线层12，和设置在第一走线层11上的热源器件13，以及在热源器件13的部署区域设置了贯穿第一走线层11和第二走线层12的散热孔道14。通过将散热孔道14设置在热源器件13的部署区域，能够有效的将热原器件13上的热量释放到散热孔道14中，而散热孔道13贯穿于整个多层基板10，因此能够很好地将由热源器件13转移过来的热量释放出去，帮助热源器件13快速有效地进行散热，从而降低其运行过程产生的过高热量，有利于其保持在一个比较合理的温度范围之内，因此可以使设置在多层基板10上的热源器件13稳定高效地运行，避免出现严重降低处理速度和性能的情况发生，也能够有效杜绝因热源器件13本身产生的热量无法释放导致的热源器件13温度持续较高，烧毁热源器件13的意外出现，有利于提高用户使用体验。应当理解的是，多层基板10走线层的数目包括但不限于设置为上述的两层，也可以是基于电路板或者终端实际所需实现的功能，或者所需布置的电路系统的复杂情况灵活设置。例如，还可以在图1的基础上再设置一层或者多层走线层，请参照图2，图2为本专利技术第一实施例提供的具有三个走线层的多层基板的结构示意图，其中，包括：第一走线层11、第二走线层12、第三走线层15，和设置在第一走线层11上的热源器件13以及设置在热源器件13部署区域并贯穿上述三个走线层的导热孔道14。通过设置在热源器件13部署区域的导热孔道14，将热源器件13产生的热量转移释放出去，从而降低热源器件13的温度，有利于其稳定高效运行。本实施例中，热源器件13包括但不限于设置在多层基板10上的芯片，例如CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)、控制器、运算器、通信模块等。散热孔道14可以设置在热源器件13的部署区域，例如热源器件13与多层基板10相互重叠的区域(热源器件13的正下方，可以参照图2)。应当理解的是，通常安装在基板上的电子元件与基板相互重叠的那部分区域一般不会设置电子元件或者电路，因此可以将散热孔道设置在该区域，由于正处于热源器件13正下方，且由于电子元件通常紧贴多层基板10，与散热孔道14端面的距离较近，因此，所以热源器件13产生的热量能够通过自身的底面直接进入散热孔道14，并通过散热孔道14转移释放出去。散热孔道14所设置的面积可以基于热源器件13所占用多层基板10的实际面积灵活设定。例如，热源器件13所占用多层基板10的实际面积为1cm2(平方厘米)，那么散热孔道14可以设置为0.3cm2到0.9cm2，最好可以采用0.4cm2到0.5cm2，也即是散热孔道14所占用的面积与热源器件13所占用的面积的比例最好可以采用1:2.5～1:2之间。应当理解的是，当对一个热源器件13设置了多个散热孔道14时，多个散热孔道14总的面积应当小于热源器件13的热源部署区域的面积，例如可以设置为热源器件13的热源部署区域面积的三分之一(1/3)到十分之九(9/10)，最好可以将多个散热孔道14总的面积设置为热源器件13的热源部署区域的面积之间的比例为1:2至1：2.5。本领域技术人员应当明白的是，散热孔道14的形状可以灵活设置，例如可以设置为三角形、矩形、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板，其特征在于，所述多层基板包括至少两个走线层；所述多层基板上设置热源器件的区域为热源部署区域；在所述热源部署区域内设置用于散热的，且贯穿各所述走线层的散热孔道。

【技术特征摘要】
1.一种多层基板，其特征在于，所述多层基板包括至少两个走线层；所述多层基板上设置热源器件的区域为热源部署区域；在所述热源部署区域内设置用于散热的，且贯穿各所述走线层的散热孔道。2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述热源部署区域内设置不少于两个散热孔道。3.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，各所述散热孔道的规格相同，且均匀分布在所述热源部署区域。4.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述热源部署区域内各所述散热孔道总的有效贯穿面积占所述热源部署区域总面积的比例所在的区间为[1/3，9/10]，各所述散热孔道的有效贯穿面积为所述散热孔道孔径最小时的截面积。5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44