本发明专利技术涉及一种嵌入式多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路基板；提供第二电路基板，包括一个贯穿该第二电路基板的收容孔；压合该第一电路基板及第二电路基板，以形成压合板；将该第一电路基板与第二电路基板电性相连；提供一个第三电路基板，其包括第三线路层、及一个安装于该第三线路层上的电子元件；将该电子元件与该收容孔对准，并压合该压合板及该第三电路基板，以使该电子元件收容于该收容孔中；提供一个柔性电路基板，该柔性电路基板包括柔性线路层；将该第一电路基板及该第三电路基板通过该柔性线路层电性连接，以形成该嵌入式多层电路板。本发明专利技术还涉及一种嵌入式多层电路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种。
技术介绍
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成 要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、 多层电路板方向发展。多层电路板由于具有较多的布线面积和较高的装配密度而得到广 泛的应用，请参见Takahashi, A.等人于1992年发表于IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文献“High density multilayer printed circuit board for HITAC M 880”。其中，嵌入式多层电路板由于其可以将电子元件在多 层电路板制作过程中嵌入多层电路板内部以减少表面贴装零件的密度，进而减小多层电路 板的面积而备受人们欢迎。在多层电路板的制作过程中，人们常常采用埋入凸块互连技术(Buried Bump Interconnection Technology; B2it)将多层电路板的多层线路层层间导通。采用埋入凸块 互连技术制作多层电路板的步骤一般为在经过处理的第一铜箔上用模块印刷上导电胶， 放上胶粘片(半固化片)，然后再放上第二铜箔；在加压下，导电胶(锥状)穿透胶粘片与 上面的第二铜箔连接；接着用图像转移法在第一及第二铜箔面上制得导电图形，即形成双 面板电路板；再在其两面各加上胶粘片和印刷有导电胶的铜箔，并重复上述步骤，便形成四 层板，以此推，可得层数更多的多层板。在嵌入式多层电路板的制作过程中，常常先采用埋 入凸块互连技术分别制作承载有电子元件的第一电路基板、具有收容孔且叠设于该第一电 路基板的第二电路基板、及叠设于该第二电路基板的第三电路基板，然后再采用埋入凸块 互连技术将该第一电路基板、第二电路基板、及第三电路基板压接成一个嵌设有电子元件 的嵌入式多层电路板。该嵌入式多层电路板的第二电路基板位于该第一电路基板及第二电 路基板之间，且该电子元件收容于该收容孔中。然而，上述采用埋入凸块互连技术制作嵌入 式多层电路板的方法需要多次印刷导电胶，较为复杂，制作成本也较高。因此，有必要提供一种制作过程较为简单、成本较低的嵌入式多层电路板的制作 方法及一种由该制作方法所制成的嵌入式多层电路板。
技术实现思路
以下将以实施例说明一种嵌入式多层电路板的制作方法及一种由该制作方法所 制成的嵌入式多层电路板。—种嵌入式多层电路板的制作方法，包括步骤提供一个第一电路基板，该第一电 路基板包括贴合的第一基底层及第一导电层；提供一个第二电路基板，该第二电路基板包 括贴合的第二线路层和第二基底层，并开设有一个贯穿该第二电路基板的收容孔；压合该 第一电路基板及第二电路基板，以形成压合板；使得该第一电路基板与该第二电路基板通 过导通孔电性相连；提供一个第三电路基板，该第三电路基板包括第三线路层、第三基底层、及第四导电层，第三线路层及第四导电层贴合于该第三基底层的两侧，且该第三线路层 与该第四导电层电性连接；将电子元件安装于该第三线路层上；将该电子元件与该收容孔 对准，并压合该压合板及该第三电路基板，使得该电子元件收容于该收容孔中；图案化该第 一导电层及第四导电层，以将该第一导电层及第四导电层分别形成第一线路层及第四线路 层；提供一个柔性电路基板，该柔性电路基板包括贴合的柔性基底层及柔性线路层；使该 第一线路层及第四线路层通过该柔性电路基板的柔性线路层电性连接，以形成嵌入式多层 电路板。—种嵌入式多层电路板，包括第一电路基板、第二电路基板及第三电路基板。该第 一电路基板包括贴合的第一基底层及第一线路层。该第二电路基板包括贴合的第二基底层 及第二线路层。第二电路基板内开设有一个贯穿该第二电路基板的收容孔。该第一线路层 与该第二线路层通过导通孔电性相连。该第三电路基板包括第三线路层、第三基底层、第四 线路层、及安装于该第三线路层的电子元件。该第三线路层及第四线路层位于该第三基底 层的两侧，且该第三线路层及第四线路层电性相连。该电子元件收容于该收容孔中。该嵌 入式多层电路板进一步包括一个柔性电路基板。该柔性电路基板包括贴合的柔性基底层及 柔性线路层。该第一线路层与第四线路层通过该柔性电路基板的柔性线路层电性连接。本技术方案的制作嵌入式多层电路板的方法中，无需采用埋入凸块互连技术，仅 采用柔性电路基板将第一电路基板及第三电路基板电性相连，较为简单，成本也较低。并 且，本技术方案的制作嵌入式多层电路板的方法中所采用的电导通孔方法仅仅用于实现第 一电路基板及第二电路基板之间的导通，并未用于实现第一电路基板及第三电路基板之间 的导通，从而不仅使得电子元件免于受到电镀液中电流的损害，提高了嵌入式多层电路板 中电子元件的稳定性，而且保证了所制作的该嵌入式多层电路板的层间导通效果。附图说明图1为本技术方案实施方式提供的第一电路基板的剖视示意图，该第一电路基板 包括贴合的第一导电层及第一电路基底层。图2为本技术方案实施方式提供的第二电路基板的剖视示意图，该第二电路基板 包括一个第二导电层。图3为本技术方案实施方式提供的在第一电路基底层及第二电路基板之间设置 第一胶粘片后的剖视示意图。图4为本技术方案实施方式提供的压合第一电路基板及第二电路基板后形成压 合板的剖视示意图。图5为本技术方案实施方式提供的在压合板形成通孔，将该通孔形成导通孔，并 图案化该第二导电层后的剖视示意图。图6为本技术方案实施方式提供的第三电路基板的剖视示意图，该第三电路基板 包括一个第三线路层、第四导电层及第三基底层，该第三线路层及该第四导电层分别位于 该第三基底层的两侧。图7为本技术方案实施方式提供的在该第三线路层及该第二电路基板之间设置 第二胶粘片后的剖视示意图。图8为本技术方案实施方式提供的压合第三电路基板及压合板后的剖视示意图。图9为本技术方案实施方式提供的将第一导电层及第四导电层分别形成第一线 路层及第四线路层之后的剖视示意图。图10为本技术方案实施方式提供的在第一线路层及第四线路层上分别形成防焊 层后的剖视示意图。图11为本技术方案实施方式提供的柔性电路基板的剖视示意图。图12为本技术方案实施方式提供的柔性电路基板将第一线路层与第四线路层电 性连接后所形成的嵌入式多层电路板的剖视示意图。主要元件符号说明嵌入式多层电路板100第一电路基板11第一内部线路层111第一导电层113第一基底层115第二电路基板21第二线路层211第二基底层215收容孔217绝缘层2151第二内部线路层2153第二导电层2155树脂219第一胶粘片40压合板50通孔501,601导通孔503第三内部线路层2157第三电路基板31第三线路层311第四导电层313第三基底层315电子元件317第二胶粘片60第一线路层117第四线路层316防焊层70柔性电路基板80柔性基底层801柔性线路层803第一连接端子119第二连接端子319第三连接端子807第四连接端子809异方性导电胶90如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合多个附图及实施方式，对本技术方案提供的嵌入式多层电路板 的制作方法及一种由该制作方法所制成的嵌入式多层电路板作本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种嵌入式多层电路板的制作方法，包括步骤：提供一个第一电路基板，该第一电路基板包括贴合的第一基底层及第一导电层；提供一个第二电路基板，该第二电路基板包括贴合的第二线路层和第二基底层，并开设有一个贯穿该第二电路基板的收容孔；压合该第一电路基板及第二电路基板，以形成压合板；使得该第一电路基板与该第二电路基板通过导通孔电性相连；提供一个第三电路基板，该第三电路基板包括第三线路层、第三基底层及第四导电层，第三线路层及第四导电层贴合于该第三基底层的两侧，且该第三线路层与该第四导电层电性连接；将电子元件安装于该第三线路层上；将该电子元件与该收容孔对准，并压合该压合板及该第三电路基板，使得该电子元件收容于该收容孔中；图案化该第一导电层及第四导电层，以将该第一导电层及第四导电层分别形成第一线路层及第四线路层；提供一个柔性电路基板，该柔性电路基板包括贴合的柔性基底层及柔性线路层；使该第一线路层及第四线路层通过该柔性电路基板的柔性线路层电性连接，以形成嵌入式多层电路板。
【技术特征摘要】
1.一种嵌入式多层电路板的制作方法，包括步骤提供一个第一电路基板，该第一电路基板包括贴合的第一基底层及第一导电层；提供一个第二电路基板，该第二电路基板包括贴合的第二线路层和第二基底层，并开设有一个贯穿该第二电路基板的收容孔；压合该第一电路基板及第二电路基板，以形成压合板；使得该第一电路基板与该第二电路基板通过导通孔电性相连；提供一个第三电路基板，该第三电路基板包括第三线路层、第三基底层及第四导电层，第三线路层及第四导电层贴合于该第三基底层的两侧，且该第三线路层与该第四导电层电性连接；将电子元件安装于该第三线路层上；将该电子元件与该收容孔对准，并压合该压合板及该第三电路基板，使得该电子元件收容于该收容孔中；图案化该第一导电层及第四导电层，以将该第一导电层及第四导电层分别形成第一线路层及第四线路层；提供一个柔性电路基板，该柔性电路基板包括贴合的柔性基底层及柔性线路层；使该第一线路层及第四线路层通过该柔性电路基板的柔性线路层电性连接，以形成嵌入式多层电路板。2.如权利要求1所述的嵌入式多层电路板的制作方法，其特征在于，将该第一导电层及第四导电层分别形成第一线路层及第四线路层时，在该第一线路层中形成第一连接端子，在该第四线路层中形成第二连接端子；该柔性线路层进一步包括第三连接端子和第四连接端子，该第三连接端子和第四连接端子位于该柔性基底层相对的两端；使该第一线路层及第四线路层通过柔性线路层电性连接时，该第一连接端子与第三连接端子电性连接，第二连接端子与第四连接端子电性连接。3.如权利要求1所述的嵌入式多层电路板的制作方法，其特征在于，该制作方法进一步包括于该第一线路层及该第四线路层表面分别设置防焊层的步骤。4.如权利要求1所述的嵌入式多层电路板的制作方法，其特征在于，该将该第一电路基板与第二电路基板通过导通孔电性相连的步骤包括采用钻孔工艺在该压合板中形成至少一个通孔，并将该通孔形成导通孔，以使得该导通孔电性连接该第一电路基板及第二电路基板。5.如权利要求1所述的嵌入式多层电路板的制作方法，其特征在于，压合该第一电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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