【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作技术,尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展,电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板,其具有较多的布线面积、较高互连密度,因而得到广泛的应用,参见文献Takahashi,A. Ooki, N. Nagai, A.Akahoshij H. Mukohj A. Wajimaj M. Res. Lab.,High density multilayer printedcircuit board for HITAC M—880, IEEE Trans, on Components, Packaging, andManufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。目前,具有盲孔或埋孔的多层电路板通常采用增层法制作,S卩,层层叠加的方式进行制作。传统的增层法制作具有盲孔或埋孔的多层电路板的方法包括第一步,制作一内层板,该内层板包括至少一层绝缘材料以至少两个最外导电线路层,所述内层板上通过钻贯通孔及电镀等流程形成至少一个第一通孔。第二步,在内层板的最外导电线路层上分别压合一铜箔层,其中所述铜箔层通过粘结片与所述内层板的最外导电线路层结合,蚀刻所述铜箔层形成线路,形成一个多层板,所述内层板上的该至少一个第一通孔此时成为埋孔;第三步,用激光钻孔等方法在所述多层板的粘结片层上形成至少一个盲孔,电镀该至少一个盲孔使所述铜箔层与所述内层板的最外导电线路层导通;第四部在所述多层板上通过钻贯通孔及电镀等流程,形成至少一个第二通孔。这样便得到 ...
【技术保护点】
一种多层电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供多个线路板,每个所述线路板均开设有至少一个贯通孔,在每个所述至少一个贯通孔内填充有导电膏;提供多个粘结片,每个所述粘结片上均开设至少一个通孔,在每个所述至少一个通孔内填充有导电膏;将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板,使得该预压合电路板中的相邻两个线路板之间分别结合有至少一个所述粘结片;以及对上述得到的预压合电路板进行压合,得到多层电路板。
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法,其包括以下步骤 提供多个线路板,每个所述线路板均开设有至少一个贯通孔,在每个所述至少一个贯通孔内填充有导电膏; 提供多个粘结片,每个所述粘结片上均开设至少一个通孔,在每个所述至少一个通孔内填充有导电骨; 将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板,使得该预压合电路板中的相邻两个线路板之间分别结合有至少一个所述粘结片;以及 对上述得到的预压合电路板进行压合,得到多层电路板。2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法,其特征在于,提供多个线路板的步骤包括 提供多个覆铜基板; 在每个覆铜基板上开设所述至少一个贯通孔; 在开设所述至少一个贯通孔后的覆铜基板上形成线路;以及 在所述至少一个贯通孔内填充导电膏。3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法,其特征在于,所述多个线路板中的至少一个为多层线路板。4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法,其特征在于,所述线路板中的至少一个为双面线路板。5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法,其特征在于,所述粘结片为半固化片。6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法,其特征在于,所述线路板或粘结片上的导电膏的填充...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄英霖,
申请(专利权)人:富葵精密组件深圳有限公司,臻鼎科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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