线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种线路板的制作方法：通过胶层粘合第一与第二金属箔层；将第一介电层与第三金属箔层分别压合于第一金属箔层与第二金属箔层上；在这些第一介电层中分别形成第一导通孔，其中这些第一导通孔分别连接第一金属箔层与第二金属箔层；进行半加成制作工艺，以在这些第一介电层上分别形成第一线路层，其中第一线路层与第一导通孔连接；将第二介电层与第四金属箔层分别压合于这些第一介电层上；在这些第二介电层与第四金属箔层中分别形成第二，其中第二导通孔连接第一线路层；分离第一与第二金属箔层；图案化第一金属箔层、第二金属箔层与第四金属箔层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别是涉及一种包含细线路且具有高可靠度的。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。为了提高线路板中的布线密度，可利用减成制作工艺(substrative process)来将线路板中的线路层制作为具有40 μ m以上的线宽。然而，对于40 μ m以下的线宽来 说，利用减成制作工艺来制作线路层将导致产品良率降低。因此，目前皆以半加成制作工艺(sem1-additive process, SAP)或改良式半加成制作工艺(modified sem1-additiveprocess, MSAP)来制作线宽为40 μ m以下的线路层。然而，由于在以半加成制作工艺或改良式半加成制作工艺制作线路层的过程中，所使用的铜箔具有低粗糙度(中心线平均粗糙度(Ra)与十点平均粗糙度(Rz))，使得线路层与介电层之间的粘着力降低，导致最外层的线路层容易自介电层剥离，因而降低了线路板的可靠度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制作方法，包括：通过胶层粘合第一金属箔层与第二金属箔层；将第一介电层与第三金属箔层分别压合于该第一金属箔层与该第二金属箔层上；在该些第一介电层中分别形成第一导通孔，该些第一导通孔分别连接该第一金属箔层与该第二金属箔层；进行半加成制作工艺，以于该些第一介电层上分别形成第一线路层，其中该些第一线路层与该些第一导通孔连接；将第二介电层与第四金属箔层分别压合于该些第一介电层上；在该些第二介电层与该些第四金属箔层中分别形成第二导通孔，其中该些第二导通孔连接该些第一线路层；分离该第一金属箔层与该第二金属箔层；以及将该第一金属箔层、该第二金属箔层与该些第四金属箔层图案化，以形成二个独立的线路板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，黄瀚霈，黄培彰，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：