一种线路板阻焊层的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板阻焊层的制作方法，涉及线路板生产制造技术领域。所述线路板阻焊层的制作方法依次包括以下步骤：在线路板表面覆盖阻焊油墨，然后预烘烤固化阻焊油墨；对线路板表面固化后的阻焊油墨覆菲林片进行一次曝光步骤；将一次曝光后的线路板过喷淋显影线，由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉；显影后的线路板干燥，然后覆与一次曝光中相同的菲林片进行二次曝光步骤；将二次曝光后的线路板过喷淋显影线，由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉。该方法可加固阻焊油墨与线路板表面的结合力，克服阻焊油墨掉桥、断桥问题，提升阻焊桥位制程的能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及线路板生产制造
，尤其设及。
技术介绍
线路板阻焊油墨制作工序中，阻焊油墨覆盖在线路板表面后，需经过预烘烤、曝 光，再使用2% -3%浓度的NazCOs溶液将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉，漏出焊盘。 如图1、2所示，线路板阻焊桥31，即位于IC类型焊盘2之间的阻焊层3,因为其外 形特征窄而长，类似一座桥连接两端的阻焊层，所W称为"阻焊桥"。当50ym《阻焊桥宽度 《75ym时，由于阻焊油墨在显影时有一定的侧蚀，若阻焊油墨与线路板表面介质层1结合 力不强，则容易出现掉阻焊桥31或断阻焊桥31的问题。 侧蚀的原因在于：阻焊油墨在曝光过程中，光垂直照射（光照方向为如a所示）菲 林片4,在靠近菲林片4不透光部分42的边缘，光更不容易穿透；而在透光区域41的中屯、， 光更容易穿透，造成透光区域41阻焊油墨表层比下层曝光更彻底W及透光区域41对应的 中间部分比边缘部分曝光更彻底。显影后，阻焊油墨的横截面呈现出一个倒梯形，即透光区 域41对应的阻焊层下方比阻焊层上方更容易显影掉，运种现象称为侧蚀。侧蚀量大小计算 方式为：（梯形的长边-梯形短边）/2 ;侧蚀量越大，桥位与介质层1结合面积越小（即梯形 短边更小），阻焊桥31越容易断裂或掉。 阳〇化]目前阻焊桥的制作，无特殊工艺，是与阻焊层一起制作，即经过一次曝光、一次显 影后完成。曝光步骤采用260-360mj/cm2的曝光能量，曝光时间为7-lOs;喷淋显影线的长 度为4-6m，线路板经过喷淋显影线的速度为2. 8-3. 2m/min，显影药水为质量浓度2-3 %的 胞2〇)3溶液，显影药水的喷淋压力为1. 0-1.化g/cm2。 此种做法，对于50Jim(50Jim已是桥位宽度极限能力）《阻焊桥宽度《75Jim，由 于曝光能量不足，油墨折光率等因素的影响，在显影时，容易出现掉桥、断桥的问题。如果采 用单纯的增加曝光能量，或延长曝光时间的做法，容易产生曝光过度问题。如果单纯采用降 低显影时药水喷淋压力、加快线路板经过喷淋显影线的速度或降低显影药水浓度的方法， 容易出现阻焊油墨显影不干净的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种解决上述问题的线路板阻焊层的制作方法，W加 固阻焊油墨与线路板表面的结合力，克服阻焊油墨掉桥、断桥问题，提升阻焊桥位制程的能 力。具体方案如下： 依次包括W下步骤： Sl阻焊油墨固化：在线路板表面覆盖阻焊油墨，然后预烘烤固化阻焊油墨； S2 -次曝光：对线路板表面固化后的阻焊油墨覆菲林片进行曝光步骤；所述曝光 步骤采用220-320mj/cm2的曝光能量，曝光时间为7-lOs; S3 -次显影：将一次曝光后的线路板过喷淋显影线，由显影药水将未曝光区域的 阻焊油墨冲洗掉；所述喷淋显影线的长度为4-6m，线路板经过喷淋显影线的速度为3-4m/min,显影药水为质量浓度2-3 %的胞2〇)3溶液，显影药水的喷淋压力为0. 5-0. 8kg/cm2;S4二次曝光：将一次显影后的线路板干燥，然后覆与一次曝光中相同的菲林片进 行曝光步骤；所述曝光步骤采用200-300mj/cm2的曝光能量，曝光时间为7-lOs;S5二次显影：将二次曝光后的线路板过喷淋显影线，由显影药水将未曝光区域的 阻焊油墨冲洗掉；所述喷淋显影线的长度为4-6m，线路板经过喷淋显影线的速度为3-4m/ min,显影药水为质量浓度1-2 %的胞2〔〇3溶液，显影药水的喷淋压力为0. 8-1.化g/cm2O 优选的，所述阻焊油墨固化后，厚度为10-30 ym。 优选的，所述步骤SI-次曝光的曝光能量比步骤S2二次曝光的曝光能量高20mj/ cm2。 进一步的，所述的线路板表面设有焊盘，焊盘之间的阻焊层宽度不小于50 ym。 进一步的，所述的焊盘之间的阻焊层宽度不大于75 ym。 本专利技术的阻焊层制作方法流程：前工序一曝光1一显影1一曝光2-显影2-下 工序。 利用两次曝光、显影工序，采用不同的曝光、显影参数的做法，增加阻焊油墨与线 路板表面的结合力，有效提高了阻焊层的牢固程度，适用于制作50ym《宽度《75ym的阻 焊桥，不易出现掉桥、断桥问题。 W20] 从本专利技术的技术方案，优选的，曝光1的能量比现有流程的曝光能量降低 20-40mj/cm2,曝光2的能量比曝光1的能量再次降低20-40mj/cm2。并且，每次曝光完后， 必须经过显影流程。优选的，显影1的药水喷淋压力小于现有流程的药水喷淋压力，线路板 经过喷淋显影线的速度大于现有流程线路板经过喷淋显影线的速度，显影1使用的药水浓 度与原流程相同。优选的，显影2的药水喷淋压力比显影1的药水喷淋压力增大，线路板经 过喷淋显影线的速度与显影1相同，但显影2比显影1的药水浓度降低1%。 运种做法的优势在于，如图3所示，阻焊桥7位于焊盘6之间，第一遍的曝光1、显 影1，阻焊桥7的下层71起到初步与板面5的固化效果；第二遍曝光2、显影2,阻焊桥7的 上层72起到叠层的效果，即将阻焊油墨侧蚀后形成的一个梯形变成两个梯形，并且两个梯 形中间有部分重叠73,从而增强阻焊油墨与线路板表面的结合力，提高阻焊层的牢固程度。 需要指出，本专利技术的两次曝光、显影工艺，区别于现有线路板生产
的"返 曝光流程"工艺，"反曝光流程"工艺流程和特点如下表1所示： 柳2引 表格1 【附图说明】图1为现有技术中线路板阻焊层覆菲林片后的截面示意图； 图2为现有技术中线路板显影后的截面示意图； 图3为本专利技术实施例中线路板二次显影后的截面示意图。【具体实施方式】 为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进 一步介绍和说明。 实施例 阻焊要求 阳03U 阻焊油墨厚度：10-30ym; 阻焊桥宽度：50ym《阻焊桥宽度《75ym。 线路板阻焊层的制作工艺方法如下： 在线路板表面丝印覆盖阻焊油墨，然后75 +5°C预烘烤45min固化阻焊油墨，确保 阻焊油墨固化后厚度为8-15ym。 在固化后的阻焊油墨表面覆菲林片进行第一次曝光，所述曝光步骤采用 300-320mj/cm2的曝光能量曝光7s。 将第一次曝光后的线路板过长度为6m的喷淋显影线，由显影药水将未曝光区 域的阻焊油墨冲洗掉；线路板经过喷淋显影线的速度为3. 5m/min，显影药水为质量浓度 2. 5%的胞2〇)3溶液，显影药水的喷淋压力为0.化g/cm2。 将上述显影后的线路板干燥，然后覆与第一次曝光中相同的菲林片进行第二次曝 光步骤；曝光步骤采用280-300mj/cm2的曝光能量曝光10s。 将第二次曝光后的线路板过长度为6m的喷淋显影线，由显影药水将未曝光区 域的阻焊油墨冲洗掉；线路板经过喷淋显影线的速度为3. 5m/min，显影药水为质量浓度 1. 5%的NazCA溶液，显影药水的喷淋压力为1.Okg/cm2。 W上所述仅W实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，W便于读者更容易理解， 但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本发 明的保护。【主权项】1. ，其特征在于，依次包括以下步骤： S1阻焊油墨固化：在线路板表面覆盖阻焊油墨，然后预烘烤固化阻焊油墨； 52 -次曝光：对线路板表面固化后的阻焊油墨覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：S1阻焊油墨固化：在线路板表面覆盖阻焊油墨，然后预烘烤固化阻焊油墨；S2一次曝光：对线路板表面固化后的阻焊油墨覆菲林片进行曝光步骤；所述曝光步骤采用220‑320mj/cm2的曝光能量，曝光时间为7‑10s；S3一次显影：将一次曝光后的线路板过喷淋显影线，由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉；所述喷淋显影线的长度为4‑6m，线路板经过喷淋显影线的速度为3‑4m/min，显影药水为质量浓度2‑3％的Na2CO3溶液，显影药水的喷淋压力为0.5‑0.8kg/cm2；S4二次曝光：将一次显影后的线路板干燥，然后覆与一次曝光中相同的菲林片进行曝光步骤；所述曝光步骤采用200‑300mj/cm2的曝光能量，曝光时间为7‑10s；S5二次显影：将二次曝光后的线路板过喷淋显影线，由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉；所述喷淋显影线的长度为4‑6m，线路板经过喷淋显影线的速度为3‑4m/min，显影药水为质量浓度1‑2％的Na2CO3溶液，显影药水的喷淋压力为0.8‑1.2kg/cm2。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王海燕，朱拓，王自杰，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44