【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及蚀刻铜或铜合金用的化学法蚀刻，涉及局部蚀刻，尤指一种厚铜箔PCB板印刷加工方法。
技术介绍
现有技术的PCB丝网印刷生产法对于线路板铜箔厚多4oz以上的板件都是望板轻叹，丝印阻焊膜难下油、静止时间长、需要专用的厚铜加工静止设备进行抽真空、线边厚油烤不干、针孔、起皱等，印刷两次、三次阻焊膜均无法解决外观不良问题。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种厚铜箔PCB板印刷加工方法。以解决PCB铜箔厚多4oz的丝网印刷加工过程中出产丝印阻焊膜难下油、静止时间长、需要专用的厚铜加工静止设备进行抽真空、线边厚油烤不干、针孔、起皱等问题，提升一次合格率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种厚铜箔PCB板印刷加工方法，其特征在于包括如下步骤: 第一步，第一次常规印刷，使用线底菲林晒网丝印，使油墨填充基材区域； 第二步，第一次对位，使用线路菲林对位，保留基材油墨、去掉线路上残留的油墨； 第三步，第二次常规印刷，使之墨量均匀、表面平整； 第四步，第二次对位，使用正常需要的菲林进行生产。按以上生产步骤印刷后不再会出现线边厚油烤不干、针孔、起皱问题，也不在会出现静止时间过长或使用专用的厚铜加工抽真空设备进行消除油墨内气泡，同时也不会因阻焊丝印刷不下油而造成多次印刷，成像后的图形层阻焊膜平整光滑。本专利技术的有益效果是:解决了 PCB铜箔厚多4oz的丝网印刷加工过程中出产丝印阻焊膜难下油、静止时间长、需要专用的厚铜加工静止设备进行抽真空、线边厚油烤不干、针孔、起皱等问题，提升了一次合格率。【附图说明】下面结合...
【技术保护点】
一种厚铜箔PCB板印刷加工方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，第一次常规印刷，使用线底菲林晒网丝印，使油墨填充基材区域；第二步，第一次对位，使用线路菲林对位，保留基材油墨、去掉线路上残留的油墨；第三步，第二次常规印刷，使之墨量均匀、表面平整；第四步，第二次对位，使用正常需要的菲林进行生产。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田炯玉，郭先锋，
申请(专利权)人：深圳市强达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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