厚铜类印制线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种厚铜类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）压合；（3）钻孔；（4）电镀；（5）外层线路；（6）阻焊印刷；（7）喷锡前铣边框和镂空区；（8）喷锡；（9）成型。本发明专利技术解决了喷锡时高温所带来的品质不良以及时间、人力物力浪费等问题，克服了厚铜类印制线路板喷锡过程中爆板的问题。本发明专利技术所述的方法简单易行，可极大地提高厚铜板喷锡(尤其是无铅喷锡)工序的良率，进一步降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制线路板的制作方法，尤其是涉及一种，属于印制线路板制作领域。
技术介绍
目前，此种厚铜 类印制线路板在喷锡时一般采用先烘烤加热，使板面温度适当升高，然后进行喷锡前预处理、上助焊剂、喷锡，此方法的缺点为喷锡(尤其是无铅喷锡)后可靠度风险较高，易有爆板问题。
技术实现思路
为了解决厚铜板喷锡过程中因高温产生的应力导致的爆板问题，本专利技术在喷锡前铣掉线路板的边框并在板边非有效图形区域或排版间距之间铣一定数量镂空区以释放热应力，克服了喷锡可靠度低的风险，解决了爆板问题，铣掉边框后喷锡还可减少锡的使用量，进一步降低了喷锡的成本。为了达到上述目的，本专利技术所采取的技术方案是 一种，其特征在于包括以下步骤 (1)提供内层基板首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路； (2)压合将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合； (3)钻孔利用钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔； (4)电镀将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜； (5)外层线路通过线路转移在外层蚀刻出预先设计的线路； (6)阻焊印刷在线路板表面印刷上阻焊油墨； (7)喷锡前铣边框和镂空区喷锡前使用成型机铣掉线路板边框同时在板边非有效图形区域或排版间距之间加铣镂空区； (8)嗔锡在265C闻温下使用嗔锡机给线路板嗔锡； (9)成型利用成型机铣出所需线路板外型，得到此种厚铜类印制线路板成品。进一步的技术方案是所述步骤(7)和步骤(8)之间还包括以下步骤烤板使用烤箱对线路板进行预烤。所述步骤(7)和步骤(8)之间还包括以下步骤前处理喷锡前使用药水对线路板进行清洁。所述步骤(7)和步骤(8)之间还包括以下步骤上助焊剂喷锡前在线路板表面涂布上助焊剂。上述步骤(I)中，所述内层基板至少有一层铜厚彡3ozo上述步骤(7)中，所述镂空区的长度不小于10mm，且不大于整板长度的1/2，宽度为I Smnin上述步骤(7)中，所述的镂空区为条状。本专利技术的有益效果是本专利技术利用新的简单易行的工艺方法通过喷锡前铣边框和镂空区用以释放喷锡过程中产生的热应力，有效地保证了喷锡后厚铜板的可靠度、信赖性，提高了厚铜类印制线路板喷锡后的良率，避免了爆板的风险。附图说明图I是本专利技术的工艺流程 图2是本专利技术所述的产品压合时的叠放结构示意 图3是本专利技术所述的喷锡前铣边框和镂空区结构示意图。 图中主要附图标记含义为 1.第一内层基板； 2.第二内层基板； 3.粘合片； a.喷锡前铣掉的边框； b.喷锡前于板边非有效图形区域及排版间距之间铣的镂空区。具体实施例方式为进一步揭示本专利技术的技术方案，下面结合附图详细说明本专利技术的实施方式如图2所示，一种厚铜类印制线路板，包括至少两块内层基板，即第一内层基板I和第二内层基板2，两块内层基板之间设有粘合片3。如图3所示，在板边非有效图形区域或排版间距之间设置有镂空区b。如图I至图3所示，一种，包括以下步骤 (1)提供内层基板首先根据需要提供至少两块内层基板，即第一内层基板I和第二内层基板2，至少有一层内层基板的铜厚> 3oz，在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路； (2)压合将粘合片3放置在第一内层基板I和第二内层基板2之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合； (3)钻孔利用钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔； (4)电镀将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜； (5)外层线路通过线路转移在外层做出预先设计的线路； (6)阻焊印刷在线路板表面印刷上阻焊油墨； (7)喷锡前铣边框和镂空区喷锡前使用成型机铣掉线路板边框a，同时在板边非有效图形区域或排版间距之间加铣镂空区b，不可影响线路板的有效图形设计，镂空区b为条状，其长度不小于IOmm,且不大于整板长度的1/2,宽度为I 5mm; (8)烤板使用烤箱对线路板进行预烤； (9)前处理喷锡前使用药水对线路板进行清洁； (10)上助焊剂喷锡前在线路板表面涂布上助焊剂； (11)喷锡在265°C高温下使用喷锡机给线路板喷锡，利于焊接并保护铜面； (12)成型利用成型机铣出所需线路板外型，得到此种厚铜类印制线路板成品。厚铜类印制线路板喷锡过程中由于高温，且因为铜厚太厚的原因使线路板所受的热冲击更为强烈(铜厚越厚，线路板吸热散热越快)。本专利技术通过使用喷锡前铣掉边框和铣镂空区的单一或组合使用，解决了喷锡后厚铜类印制线路板可靠度差、易爆板的问题，同时也进一步降低了喷锡成本。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原 理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种，其特征在于包括以下步骤 (1)提供内层基板首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路； (2)压合将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合； (3)钻孔利用钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔； (4)电镀将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜； (5)外层线路通过线路转移在外层蚀刻出预先设计的线路； (6)阻焊印刷在线路板表面印刷上阻焊油墨； (7)喷锡前铣边框和镂空区喷锡前使用成型机铣掉线路板边框同时在板边非有效图形区域或排版间距之间加铣镂空区； (8)嗔锡在265C闻温下使用嗔锡机给线路板嗔锡； (9)成型利用成型机铣出所需线路板外型，得到此种厚铜类印制线路板成品。2.根据权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(7)和步骤(8)之间还包括以下步骤烤板使用烤箱对线路板进行预烤。3.根据权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(7)和步骤(8)之间还包括以下步骤前处理喷锡前使用药水对线路板进行清洁。4.根据权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(7)和步骤(8)之间还包括以下步骤上助焊剂喷锡前在线路板表面涂布上助焊剂。5.根据权利要求I所述的，其特征在于上述步骤(I)中 所述内层基板至少有一层铜厚> 3oz。6.根据权利要求I 5中任一项所述的，其特征在于上述步骤(7)中，所述镂空区的长度不小于10mm，且不大于整板长度的1/2，宽度为I 5mm ο7.根据权利要求6所述的，其特征在于上述步骤(7)中，所述的镂空区为条状。全文摘要本专利技术公开了一种，包括以下步骤(1)提供内层基板；(2)压合；(3)钻孔；(4)电镀；(5)外层线路；(6)阻焊印刷；(7)喷锡前铣边框和镂空区；(8)喷锡；(9)成型。本专利技术解决了喷锡时高温所带来的品质不良以及时间、人力物力浪费等问题，克服了厚铜类印制线路板喷锡过程中爆板的问题。本专利技术所述的方法简单易行，可极大地提高厚铜板喷锡(尤其是无铅喷锡)工序的良率，进一步降低生产成本。文档编号H05K3/00GK102821551SQ201210308620公开日2012年12月12日 申请日期2012年8月28日 优先权日2012年8月28日专利技术者徐友福, 胡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚铜类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供内层基板：首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路；（2）压合：将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合；（3）钻孔：利用钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔；（4）电镀：将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜；（5）外层线路：通过线路转移在外层蚀刻出预先设计的线路；（6）阻焊印刷：在线路板表面印刷上阻焊油墨；（7）喷锡前铣边框和镂空区：喷锡前使用成型机铣掉线路板边框同时在板边非有效图形区域或排版间距之间加铣镂空区；（8）喷锡：在265℃高温下使用喷锡机给线路板喷锡；（9）成型：利用成型机铣出所需线路板外型，得到此种厚铜类印制线路板成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐友福，胡赵霞，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：