一种沉铜通孔线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种线路板领域，具体涉及一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板和下层线路板，其特征在于，还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层，且上层线路板的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层；所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。本实用新型专利技术的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电，亦设有层内导电线路实现层内导电；对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层，对层间导电线路起到保护作用；使凸出部的长度大于通孔孔径，保证通孔边缘由铜层覆盖。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板领域，具体涉及一种沉铜通孔线路板。
技术介绍
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是Imil (25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积。现有的沉铜通孔线路板，铜沉积于通孔内，可能出现铜没有完全充满通孔的情况。另外，线路板内主要设有层间线路，而不太设置层内导电线路。且层间导电线路可能不太平整。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种保护层间导电线路、保证通孔边缘由铜层覆盖的沉铜通孔线路板。为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案:一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板和下层线路板，其特征在于，还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层，且上层线路板的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层；所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。前述的一种沉铜通孔线路板，上通孔内的铜层与上凸出部连接，所述的上凸出部由上层线路板表面向外伸出，且上凸出部为铜层。前述的一种沉铜通孔线路板，所述的上凸出部的长度大于上通孔孔径。前述的一种沉铜通孔线路板，下通孔内的铜层与下凸出部连接，所述的下凸出部由下层线路板表面向外伸出，且下凸出部为铜层，所述的下凸出部的长度大于下通孔孔径。前述的一种沉铜通孔线路板，所述的垫层位于上层线路板和层间导电铜层之间。前述的一种沉铜通孔线路板，上通孔内的铜层与层内导电铜层连接，层内导电铜层的边缘为上层线路板的边缘。本技术的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电，亦设有层内导电线路实现层内导电；对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层，对层间导电线路起到保护作用；使凸出部的长度大于通孔孔径，保证通孔边缘由铜层覆盖。【附图说明】图1是本技术的结构图；图中附图标记的含义:1-上通孔，2-上凸出部，3-下凸出部，4-垫层，5-层间导电铜层，6-层内导电铜层，7-上层线路板，8-下层线路板，9-下通孔。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术作具体的介绍。参照图1，一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板7和下层线路板8，其特征在于，还包括贯穿上层线路板7的上通孔1、贯穿下层线路板8的下通孔9，所述的上通孔I和下通孔9内沉积有铜层，且上层线路板7的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层4和层间导电铜层5 ;所述的层间导电铜层5同时与上通孔和下通孔连通。凹陷区即为垫层和层间导电铜层所在的区域。上通孔内的铜层与上凸出部2连接，所述的上凸出部由上层线路板表面向外伸出，且上凸出部为铜层。所述的上凸出部的长度(即图1中横向的长度)大于上通孔孔径。下通孔内的铜层与下凸出部3连接，所述的下凸出部由下层线路板表面向外伸出，且下凸出部为铜层，所述的下凸出部的长度(即图1中横向的长度)大于下通孔孔径。所述的垫层位于上层线路板和层间导电铜层之间。上通孔内的铜层与层内导电铜层6连接，层内导电铜层的边缘为上层线路板的边缘(即图1的左边缘)。本技术的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电，亦设有层内导电线路实现层内导电；对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层，对层间导电线路起到保护作用；使凸出部的长度大于通孔孔径，保证通孔边缘由铜层覆盖。需要说明的是，上述实施例不以任何形式限制本技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板和下层线路板，其特征在于，还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层，且上层线路板的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层；所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。2.根据权利要求1所述的一种沉铜通孔线路板，其特征在于，上通孔内的铜层与上凸出部连接，所述的上凸出部由上层线路板表面向外伸出，且上凸出部为铜层。3.根据权利要求2所述的一种沉铜通孔线路板，其特征在于，所述的上凸出部的长度大于上通孔孔径。4.根据权利要求1所述的一种沉铜通孔线路板，其特征在于，下通孔内的铜层与下凸出部连接，所述的下凸出部由下层线路板表面向外伸出，且下凸出部为铜层，所述的下凸出部的长度大于下通孔孔径。5.根据权利要求1所述的一种沉铜通孔线路板，其特征在于，所述的垫层位于上层线路板和层间导电铜层之间。6.根据权利要求1所述的一种沉铜通孔线路板，其特征在于，上通孔内的铜层与层内导电铜层连接，层内导电铜层的边缘为上层线路板的边缘。【专利摘要】本技术涉及一种线路板领域，具体涉及一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板和下层线路板，其特征在于，还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层，且上层线路板的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层；所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。本技术的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电，亦设有层内导电线路实现层内导电；对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层，对层间导电线路起到保护作用；使凸出部的长度大于通孔孔径，保证通孔边缘由铜层覆盖。【IPC分类】H05K1/11【公开号】CN204810684【申请号】CN201520283747【专利技术人】管金林 【申请人】昆山金鹏电子有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年4月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板和下层线路板，其特征在于，还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层，且上层线路板的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层；所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：管金林，
申请(专利权)人：昆山金鹏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32