一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法，包括以下步骤：1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背钻的孔位置的干膜，并在孔上干膜预留药水通过孔；4）在线路板上没有干膜的位置以及孔内镀锡；5）用药水将干膜褪去，露出需要背钻的孔位置；6）将孔蚀刻到所需深度；7）褪去线路板和孔壁上的锡层。本发明专利技术用蚀刻的方法代替背钻，蚀刻更加干净彻底，对介质厚度没有要求，Stub更加均匀，从而不会对线路板信号产生影响，产品品质好，报废率低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板制造领域，特别是一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法。
技术介绍
目前，在多层线路板的制作中，L1-L2或者是Ln-Ln-1的背钻均是通过钻机采用控制深度钻的方式，但因为机器的精度有限，在很多情况下要求的介质厚度往往与信号设计的介质厚度相悖，同时，因机械钻孔时会受到板曲、厚度均匀性等因素的影响，背钻时的stub残留相差较大，会对线路板信号产生较大影响。
技术实现思路
目前，在多层线路板的制作中，L1-L2或者是Ln-Ln-1的背钻均是通过钻机采用控制深度钻的方式，但因为机器的精度有限，在很多情况下要求的介质厚度往往与信号设计的介质厚度相悖，同时，因机械钻孔时会受到板曲、厚度均匀性等因素的影响，背钻时的stub残留相差较大，会对线路板信号产生较大影响。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术提出一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法，包括以下步骤：1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背钻的孔位置的干膜，并在孔上干膜预留药水通过孔；4）在线路板上没有干膜的位置以及孔内镀锡；5）用药水将干膜褪去，露出需要背钻的孔位置；6）将孔蚀刻到所需深度；7）褪去线路板和孔壁上的锡层。本专利技术的有益效果是：用蚀刻的方法代替背钻，蚀刻更加干净彻底，对介质厚度没有要求，Stub更加均匀，从而不会对线路板信号产生影响，产品品质好，报废率低。具体实施方式本专利技术的一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法，包括以下步骤：1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；干膜通常为一种高分子化合物，通过紫外线的照射后能产生聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能；3）用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背钻的孔位置的干膜，并在孔上干膜预留药水通过孔；可采用显影剂作为褪膜药水，效果更佳；4）在线路板上没有干膜的位置以及孔内镀锡；锡的化学性质很稳定，在常温下不易被氧气氧化，可在蚀刻的时候保护孔内铜不被蚀刻掉；5）用药水将干膜褪去，露出需要背钻的孔位置；6）将孔蚀刻到所需深度；7）褪去线路板和孔壁上的锡层。本专利技术用蚀刻的方法代替背钻，蚀刻更加干净彻底，对介质厚度没有要求，Stub更加均匀，从而不会对线路板信号产生影响，产品品质好，报废率低。以上具体结构和尺寸数据是对本专利技术的较佳实施例进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤:1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背钻的孔位置的干膜，并在孔上干膜预留药水通过孔；4）在线路板上没有干膜的位置以及孔内镀锡；5）用药水将干膜褪去，露出需要背钻的孔位置；6）将孔蚀刻到所需深度；7）褪去线路板和孔壁上的锡层。

【技术特征摘要】
1.一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤:1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去，只留...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第三有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44