多层盲孔板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种多层盲孔板及其制造方法。上述多层盲孔板的制造方法包括如下步骤：在第一板上开设通孔；将包括第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，半固化片位于第一板和第二板之间；第一板位于最下方，控制温度和压力使半固化片形成液态胶体，将第一板和第二板压合，液态胶体流入通孔，将通孔填满。在压合过程中开设有通孔的第一板位于最下方，通孔形成盲孔，且开口朝向下方，在温度和压力的控制下，半固化片形成液态胶体，在重力和压合力的共同作用下，液体胶体向下流入通孔，实现高饱满度的填胶，提高了多层盲孔板的电气性能，且工序简单、成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造的
，特别是涉及一种多层盲孔板及其制造方法。
技术介绍
随着电子产品技术的不断更新，电路板的结构越来越多样化，多层盲孔板是一种由多层板压合而成且开设有盲孔的电路板。在多层盲孔板生产中，由于盲孔的孔径较大，且深度较深，常由于盲孔填胶不饱满而造成品质缺陷。一般的盲孔填胶的方式为手工搓树脂粉在铆合前填充，该方式容易产生树脂粉固化不实形成空洞，无法达到盲孔填胶的饱满度要求。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够提高盲孔填胶饱满度的多层盲孔板及其制造方法。一种多层盲孔板的制造方法，包括如下步骤：在第一板上开设通孔；将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，所述半固化片位于所述第一板和所述第二板之间；所述第一板位于最下方，控制温度和压力使所述半固化片形成液态胶体，将所述第一板和所述第二板压合，所述液态胶体流入所述通孔，将所述通孔填满。在其中一个实施例中，在所述第一板位于最下方，控制温度和压力使所述半固化片形成液态胶体，将所述第一板和所述第二板压合，所述液态胶体流入所述通孔，将所述通孔填满的步骤中，所述第一板的厚度大于等于1mm。在其中一个实施例中，在所述第一板位于最下方，控制温度和压力使所述半固化片形成液态胶体，将所述第一板和所述第二板压合，所述液态胶体流入所述通孔，将所述通孔填满的步骤中，所述液态胶体的流动性为25％-35％。在其中一个实施例中，所述通孔的孔径为0.5mm至2mm。在其中一个实施例中，所述半固化片包括环氧树脂和玻纤布。在其中一个实施例中，所述第一板包括相对的第一面和第二面；在所述在第一板上开设通孔的步骤之后，且在所述将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，所述半固化片位于所述第一板和所述第二板之间的步骤之前，还包括对所述第一板进行化学沉铜，之后在所述第二面进行线路刻画，使所述第一面形成铜层、所述第二面形成线路的步骤；在所述将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，所述半固化片位于所述第一板和所述第二板之间的步骤中，所述第二面靠近所述半固化片。在其中一个实施例中，所述第二板包括相对的第三面和第四面；在所述将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，所述半固化片位于所述第一板和所述第二板之间的步骤之前，还包括对所述第二板进行化学沉铜，之后在所述第三面进行线路刻画，使所述第三面形成线路、所述第四面形成铜层的步骤；在所述将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，所述半固化片位于所述第一板和所述第二板之间的步骤中，所述第三面靠近所述半固化片。在其中一个实施例中，在所述对所述第一板进行化学沉铜，之后在所述第二面进行线路刻画，使所述第一面形成铜层、所述第二面形成线路的步骤，及所述对所述第二板进行化学沉铜，之后在所述第三面进行线路刻画，使所述第三面形成线路、所述第四面形成铜层的步骤的之后，且在将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，所述半固化片位于所述第一板和所述第二板之间的步骤之前，还包括将所述第一板和所述第二板进行棕化处理的步骤。在其中一个实施例中，在所述将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，所述半固化片位于所述第一板和所述第二板之间的步骤之前，且在所述将所述第一板和所述第二板进行棕化处理的步骤之后，还包括将所述第一板和所述第二板固定的步骤。一种多层盲孔板，所述多层盲孔板由所述的制造方法制得。上述多层盲孔板及其制造方法，在压合过程中开设有通孔的第一板位于最下方，通孔形成盲孔，且开口朝向下方，在温度和压力的控制下，半固化片形成液态胶体，在重力和压合力的共同作用下，液体胶体向下流入通孔，实现高饱满度的填胶，提高了多层盲孔板的电气性能，且工序简单、成本低廉。附图说明图1为一实施例多层盲孔板的制造方法的流程图；图2为图1所示多层盲孔板的制造方法中的多层盲孔板压合前的示意图；图3为图1所示多层盲孔板的制造方法中的多层盲孔板压合后的示意图；图4为又一实施例多层盲孔板的制造方法的流程图；图5为图4所示多层盲孔板的制造方法制造的多层盲孔板的垂直切片图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对多层盲孔板及其制造方法进行更全面的描述。附图中给出了多层盲孔板及其制造方法的首选实施例。但是，多层盲孔板及其制造方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对多层盲孔板及其制造方法的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在多层盲孔板及其制造方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1至图3所示，一实施方式的多层盲孔板10的制造方法包括如下步骤：S200，在第一板200上开设通孔210，通孔210的孔径可以是0.5mm至2mm。S400，将包括第一板200、半固化片400和第二板600在内的多个片状结构层叠设置，半固化片400位于第一板200和第二板600之间。半固化片400可以是一张或多张。S600，第一板200位于最下方，控制温度和压力使半固化片400形成液态胶体，将第一板200和第二板600压合，液态胶体流入通孔210，将通孔210填满。压合后的多层盲孔板10参见图3，第一板200和第二板600的压合可以采用常规的压合方式。当然，为了保证良品率，在步骤S600之后还可以包括检验步骤。在压合过程中开设有通孔210的第一板200位于最下方，通孔210形成盲孔，且开口朝向下方，在温度和压力的控制下，半固化片400形成液态胶体，在重力和压合力的共同作用下，液体胶体向下流入通孔210，实现高饱满度的填胶，提高了多层盲孔板10的电气性能。本实施例的多层盲孔板10的制造方法工序简单，不会增加任何工具和原料，成本低廉。具体的，在其中一个实施例中，在步骤S600中，液态胶体的流动性可以为25％-35％。液态胶体的流动性是指压板后，流出板外的胶体占原半固化片总重的百分比。若流动性过低，液态胶体不容易流下，流动性过高流入通孔210时可能产生空隙。在一实施例中，半固化片400包括环氧树脂和玻纤布。在步骤S600中，一实施例的第一板200的厚度大于等于1mm，第一板200上的通孔210的孔深大于等于1mm，孔深大于等于1mm的孔若采用传统方式填孔，饱满度较差，通过上述多层盲孔板10的制造方法填孔，饱满度有明显的提高。在一实施例中，通孔210的孔径为0.5mm至2mm。孔径小于0.5mm时，液态胶体受表面张力的影响，不容易流入通孔210，孔径大于2mm时，通孔210内容易产生空隙，会影响液态胶体的饱满度。如图2、图3所示，第一板200包括相对的第一面220和第二面240，第二板600包括相对的第三面620和第四面640。同时参见图4，在一实施例中，在步骤S200之后，且在步骤S400之前，还可以包括对第一板200进行化学沉铜，之后在第二面240进行线路刻画，使第一面220形成铜层、第二面240形成线路的步骤(步骤S320)。在步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层盲孔板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在第一板上开设通孔；将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，所述半固化片位于所述第一板和所述第二板之间；所述第一板位于最下方，控制温度和压力使所述半固化片形成液态胶体，将所述第一板和所述第二板压合，所述液态胶体流入所述通孔，将所述通孔填满。

【技术特征摘要】
1.一种多层盲孔板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在第一板上开设通孔；将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，所述半固化片位于所述第一板和所述第二板之间；所述第一板位于最下方，控制温度和压力使所述半固化片形成液态胶体，将所述第一板和所述第二板压合，所述液态胶体流入所述通孔，将所述通孔填满。2.根据权利要求1所述的多层盲孔板的制造方法，其特征在于，在所述第一板位于最下方，控制温度和压力使所述半固化片形成液态胶体，将所述第一板和所述第二板压合，所述液态胶体流入所述通孔，将所述通孔填满的步骤中，所述第一板的厚度大于等于1mm。3.根据权利要求1所述的多层盲孔板的制造方法，其特征在于，在所述第一板位于最下方，控制温度和压力使所述半固化片形成液态胶体，将所述第一板和所述第二板压合，所述液态胶体流入所述通孔，将所述通孔填满的步骤中，所述液态胶体的流动性为25％-35％。4.根据权利要求1所述的多层盲孔板的制造方法，其特征在于，所述通孔的孔径为0.5mm至2mm。5.根据权利要求1所述的多层盲孔板的制造方法，其特征在于，所述半固化片包括环氧树脂和玻纤布。6.根据权利要求1所述的多层盲孔板的制造方法，其特征在于，所述第一板包括相对的第一面和第二面；在所述在第一板上开设通孔的步骤之后，且在所述将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，所述半固化片位于所述第一板和所述第二板之间的步骤之前，还包括对所述第一板进行化学沉铜，之后在所述第二面进行线路刻画，使所述第一面形成铜层、所述第二面形成线路的步骤；在所述将包括所述第一板、半固化片和第二板在内的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健，雷岩，杨海波，王长远，彭华伟，
申请(专利权)人：深圳市华祥电路科技有限公司，深圳华祥荣正电子有限公司，九江华祥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44