一种PCB板的盲孔加工方法技术

本发明专利技术提供一种PCB板的盲孔加工方法，根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪或者连续打第2枪和第3枪，直到全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成，本发明专利技术所提供的一种PCB板的盲孔加工方法有效解决了深盲孔加工中采用传统方式容易造成鼓形孔或分层、起泡现象，提升深盲孔加工的孔型质量及信赖度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制造
，具体涉及一种PCB板的盲孔加工方法。
技术介绍
随着移动设备等电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，内藏之印制电路板也相应的必须向重量轻、体积小、线路密度高的方向发展。出现了高密互联印制电路板(HDI)，HDI板的精细化和微小埋盲孔的引入，减少了多层板中的高层数问题，而且还在很大程度上节约了板面的布线面积。其中的盲孔加工为其关键技术，目前有多种加工方法如先开铜窗加工及直接镭射打铜加工等。但不管哪种方式在去掉铜窗后进行镭射树脂介质加工时，尤其是厚树脂(50um以上)小盲孔(4mil以下)加工时容易出现鼓形孔或分層、起泡的现象，导致良率较低。主要原因是，常规的加工方式是采用一次2步或3步的连续加工，由于CO2能量过高，烧蚀速度很快，如果采用一次(3步)就完成烧蚀微小孔时，则往往在内部铜箔层表面上，由于温度太高，造成有机物、碳化物(来不及与空气中O2燃烧或溢出)，或者造成鼓型孔，甚至引起内部铜箔温度过高(传导热)，从而造成造成内部铜箔层与内部介质层脱离(分层或起泡)现象，有待进一步的完善。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术的不足而提供一种既能降低PCB制作成本，又能同时提高生产效率的PCB板的盲孔加工方法。本专利技术为解决上述问题所采用的技术方案为：一种PCB板的盲孔加工方法，根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪，直到第二枪全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成。进一步地，根据电子扫描镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打1枪镭射光，随后移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域连续打第2枪和第3枪，随后移动到下一区域连续打第2枪和第3枪镭射光直到打完全部区域。更进一步地，所述电子扫描电镜可视范围为：50mm*50mm。更进一步地，所述第二枪镭射光能量为所述第一枪镭射光能量的50％，所述第三枪镭射光能量为所述第二枪镭射光能量的50％，本专利技术的有益效果在于：本专利技术所提供的一种PCB板的盲孔加工方法打镭射光过程中采用三次脈沖完成加工，每次能量比上一次能量減少50％，加上脈沖的时间间隔(散热)，从而不会导致很高的温度，这样既可以清除或减少碳化残留物现象，又可以避免底铜与介质分离问题，该方法有效解决深盲孔加工中采用传统方式容易造成鼓形孔或分層、起泡現象，提升深盲孔加工的孔型质量及信赖度。附图说明图1为传统工艺盲孔的加工方法示意图；图2为本专利技术电子扫描电镜光路行走路径及方向图；图3为实施例1中盲孔的加工方法示意图；图4为实施例2中盲孔的加工方法示意图；具体实施方式下面结合附图具体阐明本专利技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本专利技术专利保护范围的限制。实施例1如图1所示，常规的连续加工：在扫描镜区域内连续打2-3枪镭射光形成完整盲孔，再移动到下一区域重复以上动作，因连续打时间间隔短所以产生之前所述问题；优点效率高质量差，适合大盲孔及薄介质；如图2和图3所示，本专利技术提供的一种PCB板的盲孔加工方法，根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪，直到第二枪全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成。本实施例中，所述电子扫描电镜可视范围为：50mm*50mm。本实施例中，所述第二枪镭射光能量为所述第一枪镭射光能量的50％，所述第三枪镭射光能量为所述第二枪镭射光能量的50％，实施例2如图4所示，进一步地，根据电子扫描镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打1枪镭射光，随后移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域连续打第2枪和第3枪，随后移动到下一区域连续打第2枪和第3枪镭射光直到打完全部区域。本实施例中，所述电子扫描电镜可视范围为：50mm*50mm。本实施例中，所述第二枪镭射光能量为所述第一枪镭射光能量的50％，所述第三枪镭射光能量为所述第二枪镭射光能量的50％，本专利技术的有益效果在于：本专利技术所提供的一种PCB板的盲孔加工方法打镭射光过程中采用三次脈沖完成加工，每次能量比上一次能量減少50％，加上脈沖的时间间隔(散热)，从而不会导致很高的温度，这样既可以清除或减少碳化残留物现象，又可以避免底铜与介质分离问题，该方法有效解决深盲孔加工中采用传统方式容易造成鼓形孔或分層、起泡現象，提升深盲孔加工的孔型质量及信赖度。上述实施例为本专利技术较佳的实施方式，但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的盲孔加工方法，其特征在于：根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪，直到第二枪全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的盲孔加工方法，其特征在于：根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪，直到第二枪全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的盲孔加工方法，其特征在于：根据电子扫描镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢华勇，李小王，刘德林，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44