印刷线路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板的加工方法，在树脂填塞孔处理之前先制作形成第一导电线路层。本发明专利技术的印刷线路板的加工方法，在树脂填塞孔处理之前先制作形成第一导电线路层，避免残留树脂出现在制作第一导电线路层的过程中，避免第一导电线路层出现短路的质量问题，将印刷线路板的报废率控制在低于0.5％的范围内，大大提高了印刷线路板的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板制造领域，特别涉及一种印刷线路板的加工方法。
技术介绍
印刷线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺的部分。近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求。传统的线路板和封装载板制造方法，通过减小板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展。但线宽或线距的减小量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(HighDensityInterconnectTechnology，HDI)应运而生。高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板。其中叠加层压在一起的线路需实现层与层之间的连通才可起到提高板线路密度的作用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种实现各层导电材料层连通的印刷线路板加工方法。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：印刷线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：a、提供一基板；所述基板包括至少一层绝缘材料层和至少两层导电材料层；任意两层所述导电材料层分别设置在其中一层所述绝缘材料层的两侧，被所述绝缘材料层绝缘隔离；所述基板的至少一层最外层为所述导电材料层；b、在所述基板上钻孔，形成自位于所述基板最外层的导电材料层延伸至另一层导电材料层的孔；c、对所述基板进行至少一次化学沉铜处理，使金属铜覆盖所述孔的内壁；孔内壁上的金属铜将位于所述基板最外层的导电材料层和另一层导电材料层连通；d、化学沉铜处理后，对位于所述基板最外层的导电材料层进行图形转移处理，以形成第一导电线路层；所述第一导电线路层和另一层导电材料层通过所述金属铜连通；e、图形转移处理后，对所述基板进行表面金属铜化学处理，使孔内壁上的金属铜的表面粗糙度以及所述第一导电线路层的表面粗糙度增加，并在孔内壁上的金属铜的表面以及所述第一导电线路层的表面形成有机薄膜；f、表面金属铜化学处理后，对基板进行树脂填塞孔处理，采用树脂填塞所述孔；g、在第一导电线路层上依次层压至少一层绝缘材料层和至少一层导电材料层；并重复所述步骤b-e，形成具有多层导电线路层层叠并互连的印刷线路板。优选地是，化学沉铜处理之后，图形转移处理之前，对所述基板进行至少一次电镀铜处理，使电镀铜覆盖孔内壁上的金属铜以及位于所述基板最外层的导电材料层的表面；所述金属铜表面的电镀铜将位于所述基板最外层的导电材料层和另一层导电材料层连通；所述第一导电线路层和另一层导电材料层通过所述金属铜和位于所述金属铜表面的电镀铜连通。优选地是，所述步骤e中，图形转移处理包括蚀刻、激光切割、机械切割中的一种或任意几种。优选地是，所述图形转移处理包括蚀刻；所述蚀刻的具体步骤如下：首先，在位于基板最外层的导电材料层的表面覆盖感光保护膜；然后，对所述感光保护膜进行曝光处理，使位于基板最外层的导电材料层上需要蚀刻掉的区域覆盖的感光保护膜未固化，使位于基板最外层的导电材料层上不需要蚀刻掉的区域覆盖的感光保护膜固化；接着，将基板浸泡在质量浓度为0.8％-1.2％的K2CO3溶液内，浸泡1-2min，使未固化的感光保护膜从铜箔表面脱落；再接着，使用HCl和CuCl2的混合溶液对位于基板最外层的导电材料层上未覆盖感光保护膜的区域进行腐蚀，位于基板最外层的导电材料层上覆盖感光保护膜的区域在感光保护膜的保护下避免被蚀刻液腐蚀，从而形成第一导电线路层；最后，将所述基板浸泡在浓度为15-30g/L的NaOH溶液中1-2min，去除位于基板最外层的导电材料层表面覆盖的剩余的感光膜。优选地是，所述表面金属铜化学处理之后以及向所述孔内填塞树脂之前，对所述基板进行烘干处理，以去除所述孔内的水汽。优选地是，所述孔的填充率大于等于80％。优选地是，采用树脂填塞所述孔后以及在第一导电线路层上依次层压至少一层绝缘材料层和至少一层导电材料层之前，采用聚乙烯膜或吸油纸经滚压或赶压，将所述第一导电线路层表面的树脂去除。优选地是，将所述第一导电线路层表面的树脂去除之后以及在第一导电线路层上依次层压至少一层绝缘材料层和至少一层导电材料层之前，将所述基板在100-150℃的温度下烘烤15-40min。优选地是，所述步骤b中，采用机械钻孔工艺或激光钻孔工艺对所述基板进行钻孔；所述激光钻孔工艺选用二氧化碳激光或UV激光。优选地是，至少一层绝缘材料层为软板。优选地是，至少一层绝缘材料层为硬板。本专利技术提供的印刷线路板的加工方法，对第一孔进行化学沉铜处理后，若先对第一孔进行树脂填塞处理，再对第一导电材料层进行图形转移处理，树脂填塞孔处理的树脂会残留在第一导电材料层上覆盖的金属铜的表面。残留在第一导电材料层上覆盖的金属铜表面的树脂若不清除干净，会直接影响第一导电材料层以及其表面覆盖的金属铜的图形转移处理，使图形转移处理形成的第一导电线路层出现短路的质量问题，导致最终制得的印刷线路板报废，报废率高达8％，从而降低印刷线路板的生产合格率。为避免残留树脂对图形转移处理的影响，可以在树脂填塞处理之后、图形转移处理之前，对基板进行磨板处理，以去除残留在第一导电材料层上覆盖的金属铜表面的树脂。但磨板处理在去除残留树脂的同时，会连同第一导电材料层上覆盖的金属铜一同去除，甚至有磨去第一导电材料层的风险，减薄了第一导电材料层的厚度，从而导致图形转移处理后形成的第一导电线路的厚度减薄，使第一导电线路的传输性能降低，使最终制得的印刷线路板的品质降低。特别对于软硬结合的基板，上述问题更加突出。当基板的第一绝缘材料层和第二绝缘材料层均为软板，或基板的第一绝缘材料层和第二绝缘材料层之一为软板，另一个为硬板时，即加工软性印刷线路板或软硬结合印刷线路板时，第一导电材料层、第一绝缘材料层、第二导电材料层和第二绝缘材料层层压后，基板的表面会存在凹凸不平的现象。树脂填塞孔后，基板表面残留的树脂会塞满基板表面的凹陷处，即便磨板处理也无法去除基板表面的凹陷处的残留树脂，之后图形转移后形成的第一导电线路层还是会出现短路的质量问题。因此，本专利技术的印刷线路板的加工方法，在对第一孔进行化学沉铜处理后，先对第一导电材料层及其表面的金属铜进行图形转移处理形成第一导电线路层，然后再对第一孔进行树脂填塞处理，即在树脂填塞处理之前先制作形成第一导电线路层，避免残留树脂出现在制作...

【技术保护点】
印刷线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：a、提供一基板；所述基板包括至少一层绝缘材料层和至少两层导电材料层；任意两层所述导电材料层分别设置在其中一层所述绝缘材料层的两侧，被所述绝缘材料层绝缘隔离；所述基板的至少一层最外层为所述导电材料层；b、在所述基板上钻孔，形成自位于所述基板最外层的导电材料层延伸至另一层导电材料层的孔；c、对所述基板进行至少一次化学沉铜处理，使金属铜覆盖所述孔的内壁；孔内壁上的金属铜将位于所述基板最外层的导电材料层和另一层导电材料层连通；d、化学沉铜处理后，对位于所述基板最外层的导电材料层进行图形转移处理，以形成第一导电线路层；所述第一导电线路层和另一层导电材料层通过所述金属铜连通；e、图形转移处理后，对所述基板进行化学处理，使孔内壁上的金属铜的表面粗糙度以及所述第一导电线路层的表面粗糙度增加，并在孔内壁上的金属铜的表面以及所述第一导电线路层的表面形成有机薄膜；f、表面金属铜化学处理后，对基板进行树脂填塞孔处理，采用树脂填塞所述孔；g、在第一导电线路层上依次层压至少一层绝缘材料层和至少一层导电材料层；并重复所述步骤b‑e，形成具有多层导电线路层层叠并互连的印刷线路板。...

【技术特征摘要】
1.印刷线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、提供一基板；所述基板包括至少一层绝缘材料层和至少两层导电材料层；任意两层所述导电材料层分别设置在其中一层所述绝缘材料层的两侧，被所述绝缘材料层绝缘隔离；
所述基板的至少一层最外层为所述导电材料层；
b、在所述基板上钻孔，形成自位于所述基板最外层的导电材料层延伸至另一层导电材料层的孔；
c、对所述基板进行至少一次化学沉铜处理，使金属铜覆盖所述孔的内壁；孔内壁上的金属铜将位于所述基板最外层的导电材料层和另一层导电材料层连通；
d、化学沉铜处理后，对位于所述基板最外层的导电材料层进行图形转移处理，以形成第一导电线路层；所述第一导电线路层和另一层导电材料层通过所述金属铜连通；
e、图形转移处理后，对所述基板进行化学处理，使孔内壁上的金属铜的表面粗糙度以及所述第一导电线路层的表面粗糙度增加，并在孔内壁上的金属铜的表面以及所述第一导电线路层的表面形成有机薄膜；
f、表面金属铜化学处理后，对基板进行树脂填塞孔处理，采用树脂填塞所述孔；
g、在第一导电线路层上依次层压至少一层绝缘材料层和至少一层导电材料层；并重复所述步骤b-e，形成具有多层导电线路层层叠并互连的印刷线路板。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，化学沉铜处理之后，图形转移处理之前，对所述基板进行至少一次电镀铜处理，使电镀铜覆盖孔内壁上的金属铜以及位于所述基板最外层的导电材料层的表面；所述金属铜表面的电镀铜将位于所述基板最外层的导电材料层和另一层导电材料层连通；所述第一导电线路层和另一层导...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊泽杰，黄伟，陈晓峰，何海洋，罗永红，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31