印刷线路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板的加工方法，在树脂填塞孔处理之前先制作形成第一导电线路层。本发明专利技术的印刷线路板的加工方法，在树脂填塞孔处理之前先制作形成第一导电线路层，避免残留树脂出现在制作第一导电线路层的过程中，避免第一导电线路层出现短路的质量问题，将印刷线路板的报废率控制在低于0.5％的范围内，大大提高了印刷线路板的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板制造领域，特别涉及一种印刷线路板的加工方法。
技术介绍
印刷线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺的部分。近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求。传统的线路板和封装载板制造方法，通过减小板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展。但线宽或线距的减小量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(HighDensityInterconnectTechnology，HDI)应运而生。高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板。其中叠加层压在一起的线路需实现层与层之间的连通才可起到提高板线路密度的作用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种实现各层导电材料层连通的印刷线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：a、提供一基板；所述基板包括至少一层绝缘材料层和至少两层导电材料层；任意两层所述导电材料层分别设置在其中一层所述绝缘材料层的两侧，被所述绝缘材料层绝缘隔离；所述基板的至少一层最外层为所述导电材料层；b、在所述基板上钻孔，形成自位于所述基板最外层的导电材料层延伸至另一层导电材料层的孔；c、对所述基板进行至少一次化学沉铜处理，使金属铜覆盖所述孔的内壁；孔内壁上的金属铜将位于所述基板最外层的导电材料层和另一层导电材料层连通；d、化学沉铜处理后，对位于所述基板最外层的导电材料层进行图形转移处理，以形成第一导电线路层；所述第一导电线路层和另一层导电材料层通...

【技术特征摘要】
1.印刷线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、提供一基板；所述基板包括至少一层绝缘材料层和至少两层导电材料层；任意两层所述导电材料层分别设置在其中一层所述绝缘材料层的两侧，被所述绝缘材料层绝缘隔离；
所述基板的至少一层最外层为所述导电材料层；
b、在所述基板上钻孔，形成自位于所述基板最外层的导电材料层延伸至另一层导电材料层的孔；
c、对所述基板进行至少一次化学沉铜处理，使金属铜覆盖所述孔的内壁；孔内壁上的金属铜将位于所述基板最外层的导电材料层和另一层导电材料层连通；
d、化学沉铜处理后，对位于所述基板最外层的导电材料层进行图形转移处理，以形成第一导电线路层；所述第一导电线路层和另一层导电材料层通过所述金属铜连通；
e、图形转移处理后，对所述基板进行化学处理，使孔内壁上的金属铜的表面粗糙度以及所述第一导电线路层的表面粗糙度增加，并在孔内壁上的金属铜的表面以及所述第一导电线路层的表面形成有机薄膜；
f、表面金属铜化学处理后，对基板进行树脂填塞孔处理，采用树脂填塞所述孔；
g、在第一导电线路层上依次层压至少一层绝缘材料层和至少一层导电材料层；并重复所述步骤b-e，形成具有多层导电线路层层叠并互连的印刷线路板。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，化学沉铜处理之后，图形转移处理之前，对所述基板进行至少一次电镀铜处理，使电镀铜覆盖孔内壁上的金属铜以及位于所述基板最外层的导电材料层的表面；所述金属铜表面的电镀铜将位于所述基板最外层的导电材料层和另一层导电材料层连通；所述第一导电线路层和另一层导...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊泽杰，黄伟，陈晓峰，何海洋，罗永红，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31