一种高纵横比线路板的电镀方法技术

本发明专利技术提供一种高纵横比线路板的电镀方法，本发明专利技术利用磁控溅射技术对高纵横比线路板孔壁铜进行表面镀铜，能够有效控制孔壁铜的厚度，能够避免现有技术中常用的厚铜工艺造成的材料的浪费，并且采用此方式能够使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，尤其适用于小孔径的线路板，并能够增强全板直流电镀导电性能，加工方法简单，采用的工序少，效果好，能够使整PNL线路板铜厚均匀流程确保各区域达到行业IPC各项标准。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种高纵横比线路板，尤其是小孔径的线路板的电镀方法。
技术介绍
纵横比通孔的电镀，在多层PCB板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出10：1(及更高要求)，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，露出玻璃纤维。形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象。第二就是沉铜过程中，溶液的交换受阻，更换新鲜沉铜液就很困难，使沉铜的覆盖率大降低。第三就是电镀的分散能力达不到工艺要求，很容易使一部分的沉铜层被溶解掉，形成空洞或无镀铜层等造成的。在这种情况下，如何利用现有工艺装备达到提高镀覆孔的可靠性和孔镀层完整达标是此技术突破的重点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种高纵横比线路板的电镀方法，以及解决上述问题。本专利技术的技术方案为：一种高纵横比线路板的电镀方法，包括以下步骤：S1.根据线路板的尺寸进行开料；S2.选择钻刀，采用一刀钻到底的方式进行钻孔；S3.孔内表面镀铜作业；S4.全板直流电镀；S5.图形转移；S6.图形电镀；S7.外层蚀刻；S8.外层检验；在步骤S3中，采用磁控溅射的方式进行孔内表面镀铜作业。进一步的，步骤S2中，钻孔的孔直径为0.25-0.6mm。进一步的，步骤S3中，首先将步骤S2中钻孔后的线路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化，沉厚铜后线路板孔内铜的厚度为10-25um；进一步的，步骤S3中，孔内表面镀铜的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为12-19mm、厚度为1.5-3.5mm。靶和基板之间的距离为8-13cm，工作气体为99.99%的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到0.3×10-5-1.3×10-5Pa，并充入氩气预溅射3-5min以清洗靶面。随后通入氮气，控制总溅射气压在2-5Pa，控制氮气与氩气的比例为1:3，溅射功率控制在85-105w，溅射时间为22-36min。进一步的，所述高纵横比线路板的孔内表面电阻率在25°C时为5.3×10-7-8.2×10-7Ω·m。所述线路板的纵横比为12:1-25:1。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术利用磁控溅射技术对高纵横比线路板孔壁铜进行表面镀铜，能够有效控制孔壁铜的厚度，能够避免现有技术中常用的厚铜工艺造成的材料的浪费，并且采用此方式能够使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，尤其适用于小孔径的线路板，并能够增强全板直流电镀导电性能，加工方法简单，采用的工序少，效果好，能够使整PNL线路板铜厚均匀流程确保各区域达到行业IPC各项标准。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1本实施例提供一种高纵横比线路板的电镀方法，包括以下步骤：S1.根据线路板的尺寸进行开料；S2.选择钻刀，采用一刀钻到底的方式进行钻孔；S3.孔内表面镀铜作业；S4.全板直流电镀；S5.图形转移；S6.图形电镀；S7.外层蚀刻；S8.外层检验；在步骤S3中，采用磁控溅射的方式进行孔内表面镀铜作业。进一步的，步骤S2中，钻孔的孔直径为0.38mm。进一步的，步骤S3中，首先将步骤S2中钻孔后的线路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化，沉厚铜后线路板孔内铜的厚度为14um；进一步的，步骤S3中，孔内表面镀铜的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为16mm、厚度为2.2mm。靶和基板之间的距离为10cm，工作气体为99.99%的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到0.7×10-5Pa，并充入氩气预溅射4min以清洗靶面。随后通入氮气，控制总溅射气压在3Pa，控制氮气与氩气的比例为1:3，溅射功率控制在95w，溅射时间为29min。进一步的，所述高纵横比线路板的孔内表面电阻率在25°C时为7.1×10-7Ω·m。所述线路板的纵横比为18:1。与现有技术相比，本实施例的有益效果是：本专利技术利用磁控溅射技术对高纵横比线路板孔壁铜进行表面镀铜，能够有效控制孔壁铜的厚度，能够避免现有技术中常用的厚铜工艺造成的材料的浪费，并且采用此方式能够使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，尤其适用于小孔径的线路板，并能够增强全板直流电镀导电性能，加工方法简单，采用的工序少，效果好，能够使整PNL线路板铜厚均匀流程确保各区域达到行业IPC各项标准。实施例2本实施例提供一种高纵横比线路板的电镀方法，包括以下步骤：S1.根据线路板的尺寸进行开料；S2.选择钻刀，采用一刀钻到底的方式进行钻孔；S3.孔内表面镀铜作业；S4.全板直流电镀；S5.图形转移；S6.图形电镀；S7.外层蚀刻；S8.外层检验；在步骤S3中，采用磁控溅射的方式进行孔内表面镀铜作业。进一步的，步骤S2中，钻孔的孔直径为0.25mm。进一步的，步骤S3中，首先将步骤S2中钻孔后的线路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化，沉厚铜后线路板孔内铜的厚度为25um；进一步的，步骤S3中，孔内表面镀铜的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为16mm、厚度为2.2mm。靶和基板之间的距离为10cm，工作气体为99.99%的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到0.7×10-5Pa，并充入氩气预溅射4min以清洗靶面。随后通入氮气，控制总溅射气压在3Pa，控制氮气与氩气的比例为1:3，溅射功率控制在95w，溅射时间为29min。进一步的，所述高纵横比线路板的孔内表面电阻率在25°C时为6.7×10-7Ω·m。所述线路板的纵横比为20:1。实施例3本实施例提供一种高纵横比线路板的电镀方法，包括以下步骤：S1.根据线路板的尺寸进行开料；S2.选择钻刀，采用一刀钻到底的方式进行钻孔；S3.孔内表面镀铜作业；S4.全板直流电镀；S5.图形转移；S6.图形电镀；S7.外层蚀刻；S8.外层检验；在步骤S3中，采用磁控溅射的方式进行孔内表面镀铜作业。进一步的，步骤S2中，钻孔的孔直径为0.6mm。进一步的，步骤S3中，首先将步骤S2中钻孔后的线路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化，沉厚铜后线路板孔内铜的厚度为10um；进一步的，步骤S3中，孔内表面镀铜的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为16mm、厚度为2.2mm。靶和基板之间的距离为10cm，工作气体为99.99%的高纯氮气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高纵横比线路板的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.根据线路板的尺寸进行开料；S2.选择钻刀，采用一刀钻到底的方式进行钻孔；S3.孔内表面镀铜作业；S4.全板直流电镀；S5.图形转移；S6.图形电镀；S7.外层蚀刻；S8.外层检验；在步骤S3中，采用磁控溅射的方式进行孔内表面镀铜作业。

【技术特征摘要】
1.一种高纵横比线路板的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.根据线路板的尺寸进行开料；S2.选择钻刀，采用一刀钻到底的方式进行钻孔；S3.孔内表面镀铜作业；S4.全板直流电镀；S5.图形转移；S6.图形电镀；S7.外层蚀刻；S8.外层检验；在步骤S3中，采用磁控溅射的方式进行孔内表面镀铜作业。2.根据权利要求1所述的高纵横比线路板的电镀方法，其特征在于，步骤S2中，钻孔的孔直径为0.25-0.6mm。3.根据权利要求1所述的高纵横比线路板的电镀方法，其特征在于，步骤S3中，首先将步骤S2中钻孔后的线路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化，沉厚铜后线路板孔内铜的厚度为10-25um。4.根据权利要求1所述的高纵横比线路板的电镀方法，其特征在于，步骤S3中，孔内表面镀铜的方法为：溅射的靶材为99.9...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雄仔，黄勇，贺波，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44