The invention provides a circuit board manufacturing method of parallel double hole metallization half hole, the method of the invention, the double row parallel hole metallization half hole in the production process, can be achieved without burr, flash, copper, copper roll strain effect. At the same time, the invention also provides an acid etching solution with high dissolving copper and fast etching rate.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法。
技术介绍
在线路板的制作过行业中，客户要求板件有时会存在金属化半孔的设计，但双排并列类半孔设计，尤为加大了线路板制作过程中的难度，此类设计按照传统先二次钻后铣的方式进行金属化半孔的制作，板件铜皮翻卷及拉伤铜皮现象尤为严重。采用先钻后铣的方式制作双排并列孔板件，铣金属化半孔时，在下刀入口处铜皮由于处于不受力支撑的状态，铜皮会随铣刀的旋转，卷入到孔内形成毛刺披锋或铜皮翻卷；当铣刀磨损或参数设置不当时极易导致铜皮撕裂形成破孔。采用先钻后铣完成金属化半孔后在碱性蚀刻前需先进行高压水洗将半孔内铜屑及粉尘冲洗干净然后再进行蚀刻，单通过一次蚀刻往往不能将孔内翻卷铜皮去除干净，造成需要二次修刮形成报废，此种制作方式使得板件良率低下，且报废率极高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，采用本专利技术的方法，在双排并列孔金属化半孔在生产过程中，可达到无毛刺、披锋、铜皮翻卷、铜皮拉伤的效果。同时本专利技术还提供一种高溶铜、蚀刻速率快的酸性蚀刻液。为实现上述目的...
【技术保护点】
一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：S1.将镀锡完成后的板件C面正方向通过定位钉固定于铣板机台上；S2.铣双排并列孔连接位：将双排并列孔用铣刀沿顺时针方向将并列孔连接位铣开；S3.铣单边金属化半孔：更换铣刀将所需二钻的金属化孔铣开成所需的金属化半孔；S4.金属化半孔完成：通过碱性蚀刻将铣孔完成的金属化半孔内残余铜皮及铜屑一次处理干净得成品金属化半孔。
【技术特征摘要】
1.一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：S1.将镀锡完成后的板件C面正方向通过定位钉固定于铣板机台上；S2.铣双排并列孔连接位：将双排并列孔用铣刀沿顺时针方向将并列孔连接位铣开；S3.铣单边金属化半孔：更换铣刀将所需二钻的金属化孔铣开成所需的金属化半孔；S4.金属化半孔完成：通过碱性蚀刻将铣孔完成的金属化半孔内残余铜皮及铜屑一次处理干净得成品金属化半孔。2.根据权利要求所述的线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中碱性蚀刻采用的蚀刻液，以10%的无水乙醇水溶液作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：硫酸铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴晨曦，李小王，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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