槽型金属化半孔制造技术

本实用新型专利技术公开一种槽型金属化半孔，其包括沿PCB板的厚度方向开设于PCB板的侧壁上的半孔，半孔的孔径为d，PCB板的厚度为h，于半孔的上端扩展形成定位槽，定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，半孔的孔壁上、定位槽的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。槽型金属化半孔由于增加了X、Y方向的焊接面，故极大提高了孔壁的焊接强度，提高侧壁焊接的耐机械外力能力，从而大幅提升焊接、装配的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
槽型金属化半孔
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种PCB板的槽型金属化半孔。
技术介绍
半孔板是充分利用线路板的三维空间而在其侧壁与电子元件导通或相连的一类特殊线路板产品，其半孔既保留了圆孔的导通功能，又可以利用半孔的孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方便的结构来固定零件或者组件的功能。例如子母板，子板一般用于贴装芯片，贴装芯片后的子板作为一个组件再贴装到母板上，为了实现这一结构，需要在子板上加工出金属化半孔，芯片管脚固定于该金属化半孔内，然后再一起焊接在母板上。 如图1、图2所示，传统半孔板中，成型于基材层I'侧壁的半孔2'的孔壁上形成有金属化层3'，该金属化层3'与孔壁的结合力有限，直接影响了侧壁焊接抵抗机械外力的能力。另一方面，在成型半孔时，铣刀的旋转方向都是顺时针的，因此，当刀具加工到A点时，由于A点处金属化层3'与基材层I'紧密相连，因此附着在孔壁上的金属化层3'具有支撑，可防止金属化层3'在加工时的延伸以及与孔壁的分离，保证此处加工后不会产生铜刺残留；而当刀具加工到B点时，由于此处附着在孔壁上的金属化层3'没有任何支撑，刀具向前运转过程中，受外力影响金属化层3'容易朝刀具旋转方向卷曲，导致金属化层3'被拉脱、翘起、破损以及铜刺残留，这些都将直接影响客户的安装及使用；另外，残留在半孔内的铜丝在焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。 因此，有必要提供一种能有效避免孔壁金属层与半孔孔壁分离、提高半孔壁焊接强度的半孔结构，以解决上述现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能有效避免孔壁金属层与半孔孔壁分离、提高半孔壁焊接强度的半孔结构。 为实现上述目的，本技术的技术方案为:提供一种槽型金属化半孔，其设于PCB板的侧壁处，所述槽型金属化半孔包括半孔，所述半孔沿所述PCB板的厚度方向开设于所述PCB板的侧壁上，所述半孔的孔径为d，所述PCB板的厚度为h，于所述半孔的上端扩展形成定位槽，所述定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X彡d，Y > d/2, H < h，所述半孔的孔壁上、所述定位槽的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。 较佳地，所述金属层为铜材质。 与现有技术相比，由于本技术的槽型金属化半孔，于半孔的上端扩展形成定位槽，并于半孔的孔壁、定位槽的内壁上设置呈一体式结构的金属层，定位槽的内壁上的金属层，增加了槽型金属化半孔在X、Y方向的焊接面，故极大提高了槽型金属化半孔孔壁的焊接强度，提高侧壁焊接的耐机械外力能力，从而大幅提升焊接、装配的可靠性。 【附图说明】 图1是现有技术中槽型金属化半孔的结构示意图。 图2是图1的截面示意图。 图3是本技术槽型金属化半孔的结构示意图。 图4是本技术形成有通孔的PCB板的剖视图。 图5是图4通过深铣进行扩大后的剖视图。 图6是图5进行金属化通孔及初始定位槽后的剖视图。 图7是对图6中的铜层进行蚀刻后的剖视图。 图8是图7填充塞孔物质后的剖视图。 图9是依本技术得出的槽型金属化半孔的剖视图。 【具体实施方式】 现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。 如图3、图9所示，本技术所提供的槽型金属化半孔2，其设于PCB板I的侧壁处，所述槽型金属化半孔2包括半孔21，所述半孔21沿PCB板I的厚度方向开设于所述PCB板I的侧壁上，所述半孔21的孔径为d，所述PCB板I的厚度为h，于所述半孔21的上端扩展形成定位槽22，所述定位槽22的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X多d，Y > d/2,H < h，所述半孔21的孔壁上、所述定位槽22的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。 优选地，所述金属层3为铜材质，从而使金属层3与PCB板I内的铜制的内线路层具有更好的连接性，从而提高其连接的稳定性和导电性。 由于本技术的槽型金属化半孔2，于半孔21的上端扩展形成定位槽22，并于半孔21的孔壁、定位槽22的内壁上设置呈一体式结构的金属层3，定位槽22的内壁上的金属层3，增加了槽型金属化半孔2在X、Y方向的焊接面，故极大提高了槽型金属化半孔2的孔壁的焊接强度，提高侧壁焊接的耐机械外力能力，从而大幅提升焊接、装配的可靠性。 下面对本技术槽型金属化半孔2的制作方法及制作过程进行说明。首先，具体包括如下步骤: (I)提供待加工的PCB板，所述待加工的PCB板上贯穿地开设有通孔，且所述通孔的孔径为d，所述通孔的孔高为h，其中，所述d、h均为大于零的实数； (2)确定所述定位槽的尺寸，其中，所述定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X彡d，Y > d/2，H < h，其中，所述X、Y、H均为大于零的实数； (3)根据所述定位槽的尺寸得出初始定位槽的尺寸，所述初始定位槽的长度、宽度、深度分别为2Y、X、H; (4)对所述PCB板上的通孔通过深铣进行扩大，从而形成所述初始定位槽； (5)金属化所述初始定位槽及所述通孔使二者的内壁上形成呈一体式结构的金属层； (6)使用塞孔物质对所述初始定位槽及所述通孔进行填充； (7)对所述塞孔物质进行烘烤使其硬化成型为一体； (8)沿所述初始定位槽的长度方向切去所述通孔的一半从而得到所述槽型金属化半孔； (9)通过酸液或碱液浸泡所述PCB板以去除所述塞孔物质。 较佳地，所述(6)之前还包括对所述PCB板上的铜层进行蚀刻的步骤，所述铜层蚀刻后形成线路层。 优选地，所述金属层为铜材质，从而使金属层与PCB板内的铜制的内线路层具有更好的连接性，从而提高其连接的稳定性和导电性。 优选地，所述塞孔物质为树脂、无机填料、单组份物质或多组分混合物等，所述塞孔物质的共性是可以烘烤硬化成型，成型后可以通过酸液或碱液浸泡予以去除，本技术一种具体的实施方式中，塞孔物质采用油墨，因此，通过热烤型碱溶液即可除去所述油墨，当然，本技术的塞孔物质并不以油墨为限。 下面结合图3-图9所示，对本技术槽型金属化半孔2的制作过程进行描述。 首先提供一经过开料、钻孔、磨板处理后的待加工的PCB板1，所述待加工的PCB板I上贯穿地开设有通孔4，且所述通孔4的孔径为d，所述通孔4的孔高为h，d、h均为大于零的实数，如图4所示；另外PCB板I上还具有铜层6，该铜层6用于蚀刻形成线路层(详见后述)。 然后确定需要加工的槽型金属化半孔2的定位槽22的尺寸，其中，所述定位槽22的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X彡d，Y > d/2，H < h，X、Y、H均为大于零的实数；即定位槽22的长度要大于或等于通孔4的直径，定位槽22的宽度至少大于定位槽22的通孔4的半径，参阅图3 ;再根据所述定位槽22的尺寸得出初始定位槽5的尺寸，所述初始定位槽5的长度、宽度、深度分别为2Y、X、H。 接着，对所述PCB板I上的通孔4通过深铣进行扩大，从而在通孔4的上端扩展形成所述初始定位槽5，该始定位槽5的长度、宽度、深度分别为2Υ、Χ、Η，结合图3、图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种槽型金属化半孔，设于PCB板的侧壁处，其特征在于，所述槽型金属化半孔包括半孔，所述半孔沿所述PCB板的厚度方向开设于所述PCB板的侧壁上，所述半孔的孔径为d，所述PCB板的厚度为h，于所述半孔的上端扩展形成定位槽，所述定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，所述半孔的孔壁上、所述定位槽的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。

【技术特征摘要】
1.一种槽型金属化半孔，设于PCB板的侧壁处，其特征在于，所述槽型金属化半孔包括半孔，所述半孔沿所述PCB板的厚度方向开设于所述PCB板的侧壁上，所述半孔的孔径为d，所述PCB板的厚度为h，于所述半孔的上端扩展形成定位槽，所述定位槽的长度、宽度、...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹传旺，郑军，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44