【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于通信材料，具体涉及一种含氟树脂组合物、氟树脂基介质层及其应用。
技术介绍
1、由于电子电路集成度越来越高，电子器件的发展呈现出高功率、高密度等特点，覆铜板作为电子器件的载体，对于覆铜板的散热性能越来越重要。尤其在适用于高频高速电路的聚四氟乙烯(ptfe)基覆铜板中，ptfe树脂本征导热性能低下，成为阻碍人们享受高性能通讯设备带来的乐趣的一大障碍。
2、近年来，工程人员通过各种办法提高覆铜板的导热性能，其中最广泛的方法就是通过在覆铜板的介质层中掺杂大量的导热填料；其中，六方氮化硼因其自身的高导热系数成为高导热板材中的首选导热填料。例如cn111993720a公开了一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，其包括两层铜层和位于两层铜层之间的高导热聚四氟乙烯基板，所述高导热聚四氟乙烯基板是由以下重量份数的原料组成：ptfe-bn复合材料70-80份、钛酸酯偶联剂0.8-1.5份、钛粉5-10份、氧化硅5-8份、氧化钇5-8份、氧化铝3-5份和适量乙醇。
3、尽管六方氮化硼在高导热方面具有优良的性能表现，但随着六方氮化硼的大量使用，接踵而至的便是成本的快速上涨，不难看出，制造成本和导热性能是一对明显的矛盾。目前尚无一种其他的导热填料能够在性能上足以替代氮化硼的使用，为了在保持高导热性能的同时节省制造成本，氮化硼变得让人又爱又恨。无数的研究人员在不懈地努力，仅为了在保持高导热的前提下，找到能减少使用氮化硼的办法。
4、用更少的氮化硼构建更完整的导热通路是解决成本问题最直接的办法，而完善导热通
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种含氟树脂组合物、氟树脂基介质层及其应用，通过特定粒径分布的氮化硼的设计，使所述含氟树脂组合物在具有较少的氮化硼含量的同时具有优异的导热性能，使形成的氟树脂基介质层和覆铜板具有更高的热导率。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种含氟树脂组合物，所述含氟树脂组合物以体积百分含量计包括如下组分：
4、含氟树脂 35-65％
5、氮化硼 15-50％；
6、所述氮化硼的d10粒径为2.5-6.5μm，d50粒径为15-25μm，d100粒径为70-90μm。
7、本专利技术提供的含氟树脂组合物中，所述氮化硼具有较宽的粒径范围，通过特定粒径分布形貌的设计，能够形成特定的堆积状态，使所述含氟树脂组合物在具有较少的氮化硼含量的同时具有优异的导热性能。包含所述含氟树脂组合物的氟树脂基介质层中形成完善的导热通路，具有更高的热导率，同时具有高的剥离强度和优异的尺寸稳定性，从而在高热导率、较少的氮化硼用量和低制造成本之间取得优异的平衡效果。
8、需要说明的是，本专利技术所述氮化硼可以采用1种氮化硼颗粒，也可以采用多种(例如2种、3种、4种、5种、6种等)粒径各不相同的氮化硼颗粒混合而成，各种不同粒径的氮化硼颗粒的体积占比视选用的氮化硼颗粒的大小而定，只要混合氮化硼颗粒的粒径大小满足本专利技术限定的d10、d50、d100的粒径数据范围即可。
9、以下作为本专利技术的优选技术方案，但不作为对本专利技术提供的技术方案的限制，通过以下优选的技术方案，可以更好的达到和实现本专利技术的目的和有益效果。
10、本专利技术的含氟树脂组合物中，所述含氟树脂的体积百分含量为35-65％，例如可以为36％、38％、40％、42％、45％、48％、50％、52％、55％、58％、60％、62％或64％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。需要说明的是，本专利技术含氟树脂的体积百分含量是以含氟树脂的固体份计的，不包含乳液中的溶剂等。
11、所述氮化硼的体积百分含量为15-50％，例如可以为16％、18％、20％、22％、25％、28％、30％、32％、35％、38％、40％、42％、45％或48％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
12、所述氮化硼的d10粒径为2.5-6.5μm，例如可以为2.6μm、2.8μm、3μm、3.2μm、3.5μm、3.8μm、4μm、4.2μm、4.5μm、4.8μm、5μm、5.2μm或5.4μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
13、所述氮化硼的d50粒径为15-25μm，例如可以为16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm或24μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
14、所述氮化硼的d100粒径为70-90μm，例如可以为72μm、75μm、78μm、80μm、82μm、85μm或88μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
15、本专利技术中，粒径相关的数据(d20、d50、d100)采用ms3000马尔文激光粒度仪测试得到。
16、本专利技术中，所述氮化硼为六方氮化硼。
17、优选地，所述含氟树脂包括聚三氟氯乙烯、三氟氯乙烯-丙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、聚六氟丙烯、聚四氟乙烯、四氟乙烯-乙烯-丙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟丙烯乙烯基醚共聚物、具有四氟乙烯主链和完全氟化的烷氧基侧链的共聚物、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯-三氟氯乙烯共聚物、全氟聚醚、全氟磺酸、全氟聚氧杂环丁烷中的任意一种或至少两种的组合。
18、优选地，所述含氟树脂包括聚四氟乙烯(ptfe)和/或四氟乙烯-全氟丙烯乙烯基醚共聚物(pfa)。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种含氟树脂组合物，其特征在于，所述含氟树脂组合物以体积百分含量计包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述含氟树脂包括聚三氟氯乙烯、三氟氯乙烯-丙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、聚六氟丙烯、聚四氟乙烯、四氟乙烯-乙烯-丙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟丙烯乙烯基醚共聚物、具有四氟乙烯主链和完全氟化的烷氧基侧链的共聚物、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯-三氟氯乙烯共聚物、全氟聚醚、全氟磺酸、全氟聚氧杂环丁烷中的任意一种或至少两种的组合；
3.根据权利要求1或2所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述氮化硼包括经过表面处理的氮化硼；
4.根据权利要求1-3任一项所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述含氟树脂组合物中还包括其他功能填料，所述含氟树脂组合物中其他功能填料的体积百分含量≤30％；
5.一种氟树脂基介质层，其特征在于，所述氟树脂基介质层的材料包括如权利要求1-4任一项所述的含氟树脂组合物。
6.根据权利要求5所述的氟树
7.一种涂树脂铜箔，其特征在于，所述涂树脂铜箔包括铜箔层和树脂层，所述树脂层的材料包括如权利要求1-4任一项所述的含氟树脂组合物；
8.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括如权利要求5或6所述的氟树脂基介质层、如权利要求7所述的涂树脂铜箔中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括介质层和设置于所述介质层两侧的铜箔，所述介质层包括至少一张如权利要求5或6所述的氟树脂基介质层；
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求5或6所述的氟树脂基介质层、如权利要求7或8所述的涂树脂铜箔、如权利要求9所述的覆铜板中的至少一种。
...【技术特征摘要】
1.一种含氟树脂组合物，其特征在于，所述含氟树脂组合物以体积百分含量计包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述含氟树脂包括聚三氟氯乙烯、三氟氯乙烯-丙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、聚六氟丙烯、聚四氟乙烯、四氟乙烯-乙烯-丙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟丙烯乙烯基醚共聚物、具有四氟乙烯主链和完全氟化的烷氧基侧链的共聚物、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯-三氟氯乙烯共聚物、全氟聚醚、全氟磺酸、全氟聚氧杂环丁烷中的任意一种或至少两种的组合；
3.根据权利要求1或2所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述氮化硼包括经过表面处理的氮化硼；
4.根据权利要求1-3任一项所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述含氟树脂组合物中还包括其他功能填料，所述含氟树脂组合物中其他功能填料的体积百分含量≤30％；
5.一种氟树脂基介...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫子杰，柴颂刚，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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